汽车电子对切割精度和稳定性要求严苛,新迪激光切割设备凭借独特的冷切技术,成为车载雷达 PCB、IGBT 模块封装的理想选择。设备切割陶瓷基板时无开裂、无缺损,边缘粗糙度 Ra≤0.8μm,满足汽车电子...
sonic 激光分板机采用智能化紫外激光冷切技术,攻克了传统加工的诸多难题。铣刀切割的问题是切割面易产生毛刺,影响元器件焊接,且切割过程中粉尘大,需额外配置除尘设备,对于小型基板更是因刀具尺寸限制无...
sonic 激光分板机采用多组 Mark 点定位技术,能在无治具情况下保证子板切割精度,有效补偿 PCB 板的微小形变或定位偏差。传统单 Mark 点定位易受板件变形影响,而 sonic 激光分板机通...
红外辐射涂层的应用是Sonic系列热风回流焊炉在热能利用上的创新,该涂层适用于常温-800℃范围,能将金属材料0.2-0.4的红外法向全发射率提升至大于0.90,大幅提高热能转换效率。实际应用中,炉内...
sonic 真空压力烤箱的故障诊断系统高效智能,能快速定位问题,大幅缩短维修时间。系统实时记录设备运行状态,包括温度、压力、阀门动作、电机转速等参数,数据采样频率达 10 次 / 秒,确保异常信息不遗...
新迪精密的激光切割设备以紫外激光技术为基础,实现 um 级高精度加工,可应对 FR-4、FPC、铜、铝、玻璃、蓝宝石等多种材料。其采用的短脉冲紫外激光器配合自主研发的光路系统,切割过程无碳化、无粉尘,...
sonic 激光分板机的不同激光器类型适配多种材料,应用范围,能满足电子行业多领域的分板需求。CO₂激光器适合切割树脂类材料(如 PE、PC、ABS)、木材、纸张等,其 60-120um 的光斑尺寸...
自动加油与维护提示功能让Sonic系列热风回流焊炉的保养更省心,设备采用可编程主动供油的自动加油系统,可根据运行时间、传送速度等参数设定供油频率与油量,确保链条、导轨等运动部件得到充分润滑,减少磨损。...
sonic 激光分板机的十字直线电机平台精度优异,通过驱动技术与结构设计的协同,实现了超高重复精度,满足微加工需求。直线电机采用直接驱动方式,无丝杠、齿轮等中间传动部件,消除了机械间隙和回程误差,回应...
sonic真空压力烤箱的增压阀与排气阀在 PLC 控制系统的协调下协同工作,把控不同工艺阶段的压力状态,确保压力参数严格遵循预设曲线。增压阀负责将外部气源(压缩空气或氮气)引入罐体,通过调节开度控制进...
sonic 激光分板机的不同激光器类型适配多种材料,应用范围,能满足电子行业多领域的分板需求。CO₂激光器适合切割树脂类材料(如 PE、PC、ABS)、木材、纸张等,其 60-120um 的光斑尺寸...
sonic 激光分板机的削边切割功能通过精细处理切割边缘,有效提升边缘质量,满足高要求的边缘质量标准。传统切割后 PCB 边缘可能存在微毛刺(>5μm)或铜箔翘起,影响后续焊接或组装,需额外人工打磨。...
sonic 激光分板机的大理石基座是设备高精度、高稳定性的基础,通过材质特性和结构设计,为切割提供稳定的运行环境。大理石具有极低的线膨胀系数(约 5×10⁻⁶/℃),受环境温度变化影响小,能在车间温度...
sonic 真空压力烤箱的适用范围,尤其在半导体和 SMT 行业的多个关键制程中发挥重要作用,有效解决气泡问题,提升产品可靠性。在 DAF(芯片附着膜)制程中,设备通过真空环境将膜与芯片间的气泡抽出,...
加热系统的控制能力是Sonic系列热风回流焊炉的优势之一,其空满载温度差异可控制在1℃以内,这一指标在行业内处于水平。这意味着无论生产负荷处于空载、半载还是满载状态,炉内温度场都能保持稳定,避免因负荷...
sonic 真空压力烤箱的制程结束安全控制机制严格,通过双重条件锁定确保操作人员取放工件时的安全,体现设计的人性化关怀。当制程完成后,设备不会立即解锁开门,而是自动启动后续安全程序:首先启动降温系统,...
sonic 激光分板机的高速振镜大幅提升了切割速度,通过快速回应路径变化和减少空程时间,提高生产效率。振镜是激光束的 “导向器”,其回应速度直接决定切割效率,sonic 激光分板机采用进口高速型振镜,...
加热系统的控制能力是Sonic系列热风回流焊炉的优势之一,其空满载温度差异可控制在1℃以内,这一指标在行业内处于水平。这意味着无论生产负荷处于空载、半载还是满载状态,炉内温度场都能保持稳定,避免因负荷...
在消费电子制造中,新迪激光切割设备展现出极强的适配性。针对智能手机主板的分板需求,其紫外激光分板机(BSL-300-DP-RFP)可实现硬 / 软混合板的无应力切割,边缘光滑无毛边,避免传统刀具切割导...
sonic真空压力烤箱的安全门气动阀是保障操作安全的关键机械防护装置,其工作机制与开门安全开关形成双重防护,从源头杜绝误操作风险。当操作人员手动合门并通过软件启动关门程序后,电机驱动门旋转至密封位置,...
sonic 激光分板机在电子行业 PCB 板材切割中应用成熟,能适配不同类型 PCB 板材的特性,提供专业分板解决方案。电子行业的 PCB 板材多样,包括 FR-4 刚性板、柔性 FPC、软硬结合板...
sonic真空压力烤箱的硬件参数展现出专业工业设备的扎实配置,为设备稳定运行筑牢基础。其整体尺寸经过测算,既能适配多数电子制造车间的布局空间,又为内部加热区预留了充足操作空间,无需对车间进行大规模改造...
传送系统的调宽能力是Sonic系列热风回流焊炉保证焊接精度的重要基础,其调宽精度达到0.2mm,采用先进的轴调宽系统,能适配不同宽度的PCB(从窄板到宽板)。配合“5+4”的调宽与悬挂系统(5组调宽机...
sonic 激光分板机的智能路径排序功能通过软件算法优化切割流程,限度减少无效移动,缩短整体切割时间。传统切割路径规划常因人工编程不合理,导致激光头频繁往返空程,占比可达总时间的 30% 以上。而 s...
冷却系统的高效性是Sonic系列热风回流焊炉的另一大亮点,能完美匹配加热系统的高性能。设备搭载内/外置冰水机,温度可设为5℃,若有特殊需求,还可选用极冷冰水机(温度-20℃),满足不同场景的降温要求。...
sonic真空压力烤箱的加热热风电机是保障罐内温度均匀的部件,其设计直接影响批量产品的质量一致性。该电机驱动热风在罐内形成循环气流,风速频率可在 20%-40% 范围内灵活调节 —— 当处理小型或薄型...
1. sonic 真空压力烤箱的外观设计在兼顾功能性与安全性上细节满满,每一处设计都服务于高效生产与操作保护。机架采用高强度钢材整体焊接而成,钢材厚度经过力学计算,确保能稳定承载设备的重量,同时抵御罐...
sonic 真空压力烤箱的快开门安全联锁装置性能合格,是保障操作安全的关键部件。该装置由诸城市鼎兴机械科技有限公司制造,其设计严格符合《固定式压力容器安全技术监察规程》中对快开门压力容器的要求:一是当...
sonic真空压力烤箱的控制系统采用先进的 PLC+PC 架构,兼顾了控制精度与操作便捷性,为高效生产提供了保障。PLC(可编程逻辑控制器)作为控制单元,负责实时驱动阀门、电机等执行部件,回应速度快且...
工业4.0适配性是Sonic系列热风回流焊炉面向智能工厂的重要配置,设备可选配sonicARM炉温监控系统,该系统全称为AutoReflowManagementsystem,能配合sonic全系列回流...