Sonic系列热风回流焊炉的优势之一是强大的数据绑定与记录能力。每块产品的SN条形码会智能绑定生产过程中的关键工艺信息,包括温度、氧气含量、链速、风速及报警状态等,所有数据实时上传至系统,确保产品与工...
该回流焊设备深度融合工业4.0技术,标配与MES系统的对接功能,可实时上传温度曲线、链速、氧浓度等关键参数,支持发热器失效监控、炉温曲线实时记录及每片产品工艺数据存档,实现生产全流程追溯。控制的双导轨...
内置冰水机的无尘环境适配性是Sonic系列热风回流焊炉的细节设计亮点,采用全密封结构,避免运行中产生的冷凝水、粉尘泄漏,同时选用防静电材质,减少静电对精密器件的影响。这一设计特别适合半导体封装、消费电...
Sonic系列热风回流焊炉的加热系统在结构与参数设计上实现了多重突破,为精密焊接提供坚实基础。设备提供8、10、12、13多种加热区数量选择,可灵活适配不同产能与工艺复杂度的生产需求,重新定义的加热区...
ARM炉温监控系统的数据分析能力为Sonic系列热风回流焊炉系列的质量管控提供了有力支持,该系统不仅能实时生成每片PCB的温度曲线,还能自动计算CPK(过程能力指数),生成SPC(统计过程控制)报表,...
FLUX回收系统是Sonic系列热风回流焊炉在环保与维护便捷性上的突出表现,该系统获国家发明,采用的活性炭集中收集过滤技术,过滤后的气体可直接重新排入炉内循环利用,既能节能减排,又能降低运行成本。系统...
调宽系统与传送系统细节的优化让Sonic系列热风回流焊炉运行更稳定,导轨采用“工”字型分段式结构,强度高且便于维护,宽度调整方式支持手动+电动调节+自动调节+系统调节,通过同步轴驱动5组丝杆同步调宽,...
15kg/米的承载能力让Sonic系列热风回流焊炉能应对特殊重型焊接场景,如搭载大型金属散热片的PCB、多模块集成的通信设备主板等。传统回流焊炉因承载能力有限,可能在传送重型PCB时出现轨道变形、传送...
加热系统的控制能力是Sonic系列热风回流焊炉的优势之一,其空满载温度差异可控制在1℃以内,这一指标在行业内处于水平。这意味着无论生产负荷处于空载、半载还是满载状态,炉内温度场都能保持稳定,避免因负荷...
红外辐射涂层的应用是Sonic系列热风回流焊炉在热能利用上的创新,该涂层适用于常温-800℃范围,能将金属材料0.2-0.4的红外法向全发射率提升至大于0.90,大幅提高热能转换效率。实际应用中,炉内...
内置冰水机的无尘环境适配性是Sonic系列热风回流焊炉的细节设计亮点,采用全密封结构,避免运行中产生的冷凝水、粉尘泄漏,同时选用防静电材质,减少静电对精密器件的影响。这一设计特别适合半导体封装、消费电...
温度控制的性是回流焊炉的指标,Sonic系列热风回流焊炉在这方面表现优异。温度设定范围为室温-350℃,采用PID+SSR控制方式,温度控制精度±1℃,能严格遵循焊接工艺曲线。加热区数目从8区到13区...
sonic 激光分板机在 SIP(系统级封装)制程中应用效果突出,其IR/GR激光技术完美适配 SIP 模块的精密切割需求。SIP 封装模块集成度高,包含多个芯片和复杂互连结构,切割路径多为异形且精...
sonic 激光分板机的软硬件设计,更贴合 SMT 领域的实际应用需求,相比非定制设备减少了诸多适配难题。其他公司的激光器多为通用型,未针对 SMT 分板优化:不可调频导致无法适配不同材料厚度;与运动...
sonic 激光分板机的生产效率高,能满足大批量 PCB 分板需求,适配规模化生产场景。以 sonic LR-300 型号为例,其整个工作流程的时间分配极为优化:2s 完成入料(将 PCB 板传送至切...
sonic 激光分板机践行 “Our Reliability Make Your Productivity” 理念,通过可靠的性能、丰富的功能、的适配性和完善的服务,为电子行业用户创造价值,真正成为...
Sonic系列热风回流焊炉的优势之一是强大的数据绑定与记录能力。每块产品的SN条形码会智能绑定生产过程中的关键工艺信息,包括温度、氧气含量、链速、风速及报警状态等,所有数据实时上传至系统,确保产品与工...
加热区的重新定义是Sonic系列热风回流焊炉应对新制程的关键设计,其8、10、12、13多种加热区数量选择,不仅适配不同产能,更通过优化的热区分布,为SIP、3D焊接等复杂制程提供充足的热作用时间。较...
sonic 激光分板机的激光功率与热影响关联科学,确保加工效果。激光功率密度直接决定了材料的加工方式和效果:当功率密度在 10³-10⁴W/cm³ 时,主要对材料产生加热作用,改变材料温度而不改变物...
红外辐射涂层的应用是Sonic系列热风回流焊炉在热能利用上的创新,该涂层适用于常温-800℃范围,能将金属材料0.2-0.4的红外法向全发射率提升至大于0.90,大幅提高热能转换效率。实际应用中,炉内...
全闭环氮气控制系统的价值在于“”与“节能”的平衡,Sonic系列热风回流焊炉通过实时监测炉内氧浓度,并动态调节氮气输入量,避免了传统开环系统中“过量充氮”的浪费。在保证焊接所需低氧环境的同时,降低氮气...
针对 600mm×600mm 以上的大尺寸基板,新迪激光切割设备的高效平台设计满足批量加工需求。其双工作台交替作业模式,上下料时间缩短至 15 秒,设备利用率达 95%,某汽车电子厂使用后,车载 PC...
sonic 激光分板机的冷水机组件通过稳定激光器和光学部件的温度,有效避免因过热导致的性能波动,其冷却系统为设备的长期稳定运行提供了关键保障。激光器工作时会产生大量热量,若温度波动>±1℃,可能导致...
sonic 激光分板机的高速振镜大幅提升了切割速度,通过快速回应路径变化和减少空程时间,提高生产效率。振镜是激光束的 “导向器”,其回应速度直接决定切割效率,sonic 激光分板机采用进口高速型振镜,...
sonic 激光分板机的十字直线电机平台精度优异,通过驱动技术与结构设计的协同,实现了超高重复精度,满足微加工需求。直线电机采用直接驱动方式,无丝杠、齿轮等中间传动部件,消除了机械间隙和回程误差,回应...
sonic 激光分板机的削边切割功能通过精细处理切割边缘,有效提升边缘质量,满足高要求的边缘质量标准。传统切割后 PCB 边缘可能存在微毛刺(>5μm)或铜箔翘起,影响后续焊接或组装,需额外人工打磨。...
sonic 激光分板机的生产效率高,能满足大批量 PCB 分板需求,适配规模化生产场景。以 sonic LR-300 型号为例,其整个工作流程的时间分配极为优化:2s 完成入料(将 PCB 板传送至切...
sonic 激光分板机选用紫外 UV 激光切割,优势突出。UV 紫外激光的波长约 355nm,这一波长特性使其能聚焦到极小的光斑,远小于传统激光的光斑尺寸,从而实现超高精度的切割。更重要的是,其加工过...
sonic 激光分板机采用窄脉宽激光器,能减少热影响,保护材料原有特性。激光脉冲特性直接影响加工效果:连续激光无间隔发射,峰值功率小,如同 “钝刀” 切割,易因持续加热导致材料熔化范围扩大,产生碳化或...
sonic 激光分板机的分层切割功能专为厚板加工设计,通过逐层切割避免一次性切割导致的热影响过大,拓展了厚板加工的可能性。传统一次性切割厚 PCB 板(厚度>mm)时,激光能量集中易导致材料局部过热...