AIM-DPM 条形码等级测试结果显示,sonic 激光雕刻机的条形码质量达到行业水平。其雕刻的条形码对比度>80%,网格单元尺寸偏差<1%,无物理损坏(如断条、污点),经测试等级均达 A 级()。...
sonic真空压力烤箱的气压控制与保护机制通过多重设计实现调控与安全防护的双重目标,确保压力参数稳定可靠。控制环节采用 “检测 - 反馈 - 调控” 闭环模式:电子压力表实时采集罐内压力数据,将信号传...
sonic 全自动激光雕刻机的软件支持自定义雕刻模板,操作人员可保存常用的条形码格式(如 QR 码版本、容错率)、文字大小(0.5-10mm)、图形参数(线条粗细、圆角半径)等,模板支持分类管理(按产...
sonic 激光雕刻机的 OCR 文字识别功能,实现了雕刻内容的自动化校验,大幅提升信息录入效率与准确性。该功能可识别中英文字符、数字及特殊符号(如 “-”“_”),识别率达 99.9%,能自动比对雕...
Sonic系列热风回流焊炉的加热系统是其优势之一,在设计上实现了多维度升级。设备提供8、10、12、13加热区+2/3/4冷却区多种规格选择,可灵活适配不同产能需求。其高静压、低风速的设计,能减少气流...
在航空航天领域,sonic 激光雕刻机的信息码以的环境耐受性,满足高可靠性追溯需求。航空航天电子部件常处于极端环境:-55℃至 125℃的温度波动、振动频率 20-2000Hz 的持续振动、以及潮湿、...
sonic 激光分板机的分层切割功能专为厚板加工设计,通过逐层切割避免一次性切割导致的热影响过大,拓展了厚板加工的可能性。传统一次性切割厚 PCB 板(厚度>mm)时,激光能量集中易导致材料局部过热...
传送系统的稳定性直接影响焊接质量,Sonic系列热风回流焊炉在这方面进行了升级。新型悬挂支撑传送系统可承载15kg重量,满足重载PCB的运输需求。调宽精度达0.2mm,通过5组丝杠刚性联接调宽+4组辅...
sonic 真空压力烤箱的进 / 出气比例阀是实现压力调控的组件,其通过动态调节气体流量比例,确保罐内压力平稳升降,为脆弱电子元件的制程提供安全保障。该比例阀可根据预设的压力曲线,实时调整进气与出气的...
sonic 激光雕刻机的服务团队由技术人员组成,不仅提供专业的安装调试培训服务,还可根据客户需求进行工艺参数优化指导,帮助用户充分发挥设备性能。安装调试阶段,工程师会进行设备定位、水平校准、光路调试等...
sonic 激光分板机的安全防护设计保障操作安全,其离线在线平台方案配备的安全防护模块(安全门/光栅),能有效防止激光外泄和机械伤害,符合工业安全规范。激光分板机使用的紫外激光(355nm)若直接照射...
sonic 激光雕刻机的烟尘净化系统采用离子风净化机构,兼顾净化效率与环保要求。其工作原理为:雕刻产生的烟尘被负压吸入净化机,经离子风预处理(中和微粒电荷)后,依次通过初过滤器(拦截大颗粒)、HEPA...
sonic 激光雕刻机的结构设计紧凑,兼顾生产线集成与离线使用需求,灵活适配不同生产场景。可轻松集成于 SMT 生产线,与印刷机、贴片机等设备无缝对接,通过传送带实现 PCB 板的自动进出料,某手机厂...
sonic 真空压力烤箱对工作环境有明确要求,这些要求是保障设备长期稳定运行的基础,也是减少故障的重要前提。设备需安装在坚固水平的地面上 —— 水平地面可避免罐体因倾斜导致的受力不均,减少密封件磨损和...
汽车电子领域对信息追溯的严苛要求(耐温、耐振、耐腐蚀),sonic 激光雕刻机均能完美满足。其在 PCB 上雕刻的条形码,经 - 40℃至 125℃冷热冲击测试(1000 次循环)无褪色;在屏蔽罩等...
sonic 全自动激光雕刻机的高性能得益于其采用的国际品牌部件,从源头保障了设备的稳定性与精度。其中,激光器选用客制化进口品牌,以输出能量稳定、寿命长(可达 5 万小时以上)著称,确保长期雕刻效果一致...
sonic真空压力烤箱的气体消耗控制合理,在满足工艺需求的同时兼顾了经济性,实现了质量与成本的平衡。设备的压缩空气(或氮气)消耗量为 5m³/cycle,这一数值是基于加压、吹扫、破真空等工艺环节的实...
sonic 激光分板机具备自动诊断运行功能,能快速定位设备故障,大幅缩短维修时间,保障生产连续性。设备运行时,系统实时监测各 I/O 点传感器状态,包括输入信号(如急停按钮、传感器触发)、输出信号(如...
深圳新迪精密科技有限公司(SONIC)位于深圳宝安区,专注于电子制造业的激光应用装备,其紫外激光分板机系列包括适用于硬质电路板的 BSL-300-DP-RP、硬 / 软混合电路板的 BSL-300-D...
柔性电路板(FPC)和超薄金属箔的切割一直是行业难题,新迪 BSL-300-DP-RFP 型号设备通过真空吸附和低功率激光技术完美解决。其 0.01mm 的激光光斑可切割 0.03mm 厚的铜箔,边缘...
柔性电路板(FPC)和超薄金属箔的切割一直是行业难题,新迪 BSL-300-DP-RFP 型号设备通过真空吸附和低功率激光技术完美解决。其 0.01mm 的激光光斑可切割 0.03mm 厚的铜箔,边缘...
激光切割是利用激光技术对材料进行精密切割的工艺,可应用于电子工业等领域,如电路板分板、微钻孔、开槽等,能实现高精度、低损伤加工。在该领域,深圳市新迪精密科技有限公司(SONIC)表现较好,其紫外激光切...