sonic 激光分板机的冷水机组件通过稳定激光器和光学部件的温度,有效避免因过热导致的性能波动,其冷却系统为设备的长期稳定运行提供了关键保障。激光器工作时会产生大量热量,若温度波动>±1℃,可能导致...
汽车电子对切割精度和稳定性要求严苛,新迪激光切割设备凭借独特的冷切技术,成为车载雷达 PCB、IGBT 模块封装的理想选择。设备切割陶瓷基板时无开裂、无缺损,边缘粗糙度 Ra≤0.8μm,满足汽车电子...
sonic真空压力烤箱的技术参数经过设定,可灵活适配多种工艺需求,凸显设备的专业性与适应性。在加热效率方面,常压下加热斜率达 10℃/min,能快速将工件从室温加热至目标温度,大幅缩短预热阶段耗时,提...
sonic真空压力烤箱的远程监控功能为工厂管理提供便利,通过以太网接入智能管理系统,管理人员可实时远程查看设备状态与生产报表,提升管理效率。设备支持与 Shop Flow、IMS、MES 等系统无缝对...
sonic 激光分板机自带自动 CPK 测试功能,能在设备维修或保养后快速验证性能状态,确保及时上线生产,减少停机损失。CPK(过程能力指数)是衡量设备稳定性的关键指标,sonic 激光分板机的软件...
sonic 激光雕刻机的雕刻软件功能专业,通过软硬件协同实现高精度、高效率雕刻。软件可控制光斑大小、雕刻深度 可控及路径规划,如在 PCB 绿漆上雕刻环形条形码时,自动优化扫描路径,减少 30% 空程...
sonic 激光雕刻机的部件均选用国际品牌,为设备长期稳定运行奠定坚实基础。其工控机来自研华,具备强运算能力与抗干扰性,可同时处理雕刻控制、图像识别与数据上传,在车间复杂电磁环境下仍保持 0.1 秒级...
不同类型激光器的光斑特性决定了 sonic 全自动激光雕刻机的适用场景,确保在各类材料上实现效果。CO₂激光的光斑为 60-120um,能量分布均匀且热影响小,适合 PCB 表面绿漆层的雕刻 —— 绿...
工业4.0适配性是Sonic系列热风回流焊炉面向智能工厂的重要配置,设备可选配sonicARM炉温监控系统,该系统全称为AutoReflowManagementsystem,能配合sonic全系列回流...
汽车电子对标记的耐久性要求严苛,新迪激光雕刻设备通过半永久刻码技术满足需求。在车载雷达PCB、发动机控制模块等部件上,雕刻的信息码可耐受-40℃至125℃的高低温循环,以及振动、油污等恶劣环境,标记清...
sonic 激光分板机支持系统联线功能,能深度融入智能生产体系,助力工厂实现数字化、智能化转型。其开放 API 应用编程界面,可通过多种方式实现联线:TCP/IP(Socket)用于实时数据传输,W...
sonic 激光分板机的软硬件设计,更贴合 SMT 领域的实际应用需求,相比非定制设备减少了诸多适配难题。其他公司的激光器多为通用型,未针对 SMT 分板优化:不可调频导致无法适配不同材料厚度;与运动...
sonic 激光分板机的双向切割功能通过实现激光头往返路径均进行切割,大幅减少空程时间,提高效率,尤其适配长路径切割场景。传统单向切割中,激光头在前进方向工作,返回时为空程,长直线路径的空程时间占比...
sonic 激光分板机选用紫外 UV 激光切割,优势突出。UV 紫外激光的波长约 355nm,这一波长特性使其能聚焦到极小的光斑,远小于传统激光的光斑尺寸,从而实现超高精度的切割。更重要的是,其加工过...
雕刻深度是影响标识可读性与基材安全性的关键参数,sonic 全自动激光雕刻机通过大量切片实验确定了区间。实验选取不同厚度的 PCB 绿漆、金属材料,分别测试 不同深度的雕刻效果:深度过浅时,标识对比...
新迪激光切割设备的智能化设计大幅提升生产协同效率。其软件系统无缝整合视觉识别、激光控制、路径规划功能,支持多组 Mark 点定位,定位精度达 ±0.01mm,可自动校正材料偏移。设备标配双头同步雕刻功...
sonic全自动激光雕刻机采用龙门双驱结构,固高控制卡+台达伺服+HIWIN丝杆等传动部件,确保运动系统的高精度与稳定性。设备雕刻位置重复误差稳定在±0.005mm内,批量生产中1000片PCB的雕刻...
sonic 激光分板机的切割功能丰富,能满足不同 PCB 分板场景的多样化需求,灵活性远超传统分板设备。其支持的功能包括:分组切割可将多片相同子板归为一组统一切割,减少重复定位时间,适合多联板批量生...
sonic 激光雕刻机的服务团队由技术人员组成,不仅提供专业的安装调试培训服务,还可根据客户需求进行工艺参数优化指导,帮助用户充分发挥设备性能。安装调试阶段,工程师会进行设备定位、水平校准、光路调试等...
sonic 激光分板机的分组切割功能便于多子板批量处理,通过将多个相同子板分为一组统一切割,减少编程和调试时间,特别适合多子板的批量生产。传统对每片相同子板单独编程时,重复操作占比高,且易因参数不一致...
空满载温度稳定性是检验回流焊炉性能的关键指标,Sonic系列热风回流焊炉通过严格测试验证了其可靠性。测试采用少15片铝板(L300×W400×厚12mm)模拟正常生产吸热状况,风温板与带测温仪的“模仿...
sonic 激光分板机的生产效率高,能满足大批量 PCB 分板需求,适配规模化生产场景。以 sonic LR-300 型号为例,其整个工作流程的时间分配极为优化:2s 完成入料(将 PCB 板传送至切...
sonic 激光分板机的在线单平台激光切割方案集成度高,能无缝适配现有生产线,实现分板环节的自动化衔接。该方案包含多个组件:激光切割组件是分板,负责 PCB 板的切割;空气净化组件过滤切割产生的杂质,...
sonic 激光分板机支持系统联线功能,能深度融入智能生产体系,助力工厂实现数字化、智能化转型。其开放 API 应用编程界面,可通过多种方式实现联线:TCP/IP(Socket)用于实时数据传输,W...
相较于传统切割方式,新迪激光切割设备的环保特性。其干式切割无需冷却液和清洁剂,减少90%的废液排放,符合RoHS环保标准。设备的能量利用率达85%,较传统激光设备节能30%,连续生产时年电费可节省4万...
sonic 激光分板机的软硬件设计,更贴合 SMT 领域的实际应用需求,相比非定制设备减少了诸多适配难题。其他公司的激光器多为通用型,未针对 SMT 分板优化:不可调频导致无法适配不同材料厚度;与运动...
sonic 全自动激光雕刻机的高性能得益于其采用的国际品牌部件,从源头保障了设备的稳定性与精度。其中,激光器选用客制化进口品牌,以输出能量稳定、寿命长(可达 5 万小时以上)著称,确保长期雕刻效果一致...
温度控制的性是回流焊炉的指标,Sonic系列热风回流焊炉在这方面表现优异。温度设定范围为室温-350℃,采用PID+SSR控制方式,温度控制精度±1℃,能严格遵循焊接工艺曲线。加热区数目从8区到13区...
sonic 真空压力烤箱的运行重复性优异,多次运行同一组工艺参数时,处理效果差异极小,过程能力指数 CPK≥1.67,充分满足精密制造对一致性的严苛要求,大幅减少因设备波动导致的不良品。这一特性源于设...
sonic 真空压力烤箱的操作日志功能强大,为工艺优化和质量追溯提供了数据支撑。系统自动记录每次制程的完整信息:参数设置(温度曲线、压力斜率、时间节点)、实时运行数据(每 10 秒记录一次温度、压力值...