深圳市新迪精密科技有限公司(SONIC)在回流焊领域表现出色。其回流焊设备采用 “低风速高静压” 设计,第三代技术经多年迭代,加热效率与精度兼具,有效加热面积 84%,可稳定焊接 008004、010...
sonic 激光分板机具备 Badmark 识别功能,能智能跳过不合格板件,提升生产效率,减少材料和时间浪费。在 PCB 生产中,部分板件可能因前期工序缺陷被标记为 “打叉板”(Badmark),若...
该回流焊设备深度融合工业4.0技术,标配与MES系统的对接功能,可实时上传温度曲线、链速、氧浓度等关键参数,支持发热器失效监控、炉温曲线实时记录及每片产品工艺数据存档,实现生产全流程追溯。控制的双导轨...
sonic真空压力烤箱的真空泵为脱泡工艺提供了动力,通过的抽真空操作与破真空配合,实现了材料气泡的彻底去除,提升了产品质量。真空泵的抽气速率与罐体容积(600mm)匹配,能快速将罐内压力降至 - 1M...
sonic真空压力烤箱的控制系统采用先进的 PLC+PC 架构,兼顾了控制精度与操作便捷性,为高效生产提供了保障。PLC(可编程逻辑控制器)作为控制单元,负责实时驱动阀门、电机等执行部件,回应速度快且...
sonic 激光分板机的空气净化组件为生产环境提供有力保障,通过过滤切割过程中产生的微量杂质,保持车间空气洁净,其环保设计符合车间环境标准。激光切割 PCB 时会产生少量树脂挥发物和金属微尘(粒径 0...
Sonic系列热风回流焊炉的加热系统在结构与参数设计上实现了多重突破,为精密焊接提供坚实基础。设备提供8、10、12、13多种加热区数量选择,可灵活适配不同产能与工艺复杂度的生产需求,重新定义的加热区...
自动加油与维护提示功能让Sonic系列热风回流焊炉的保养更省心,设备采用可编程主动供油的自动加油系统,可根据运行时间、传送速度等参数设定供油频率与油量,确保链条、导轨等运动部件得到充分润滑,减少磨损。...
sonic 真空压力烤箱的工艺参数具备极强灵活性,可根据不同材料特性调整,实现处理效果,适应多种材料的工艺需求。对于高粘度胶水(如底部填充胶),可延长预热时间,使胶水充分软化,降低气泡排出阻力,配合可...
sonic 激光分板机的异形连续切割功能能高效应对复杂形状切割,通过连续切割不规则路径且无需频繁启停,保证了切割的连贯性和一致性,满足定制化分板需求。传统机械切割或分步激光切割异形路径时,因需要频繁...
柔性电路板(FPC)和超薄金属箔的切割一直是行业难题,新迪 BSL-300-DP-RFP 型号设备通过真空吸附和低功率激光技术完美解决。其 0.01mm 的激光光斑可切割 0.03mm 厚的铜箔,边缘...
sonic真空压力烤箱的增压阀与排气阀在 PLC 控制系统的协调下协同工作,把控不同工艺阶段的压力状态,确保压力参数严格遵循预设曲线。增压阀负责将外部气源(压缩空气或氮气)引入罐体,通过调节开度控制进...
sonic真空压力烤箱的真空泵为脱泡工艺提供了动力,通过的抽真空操作与破真空配合,实现了材料气泡的彻底去除,提升了产品质量。真空泵的抽气速率与罐体容积(600mm)匹配,能快速将罐内压力降至 - 1M...
sonic真空压力烤箱的加热热风电机是保障罐内温度均匀的部件,其设计直接影响批量产品的质量一致性。该电机驱动热风在罐内形成循环气流,风速频率可在 20%-40% 范围内灵活调节 —— 当处理小型或薄型...
sonic 真空压力烤箱的罐体安全性能经机构检验认证,合规性与可靠性有明确保障。罐体由诸城市鼎兴机械科技有限公司制造,该公司持有特种设备制造许可证(编号 TS2237F82-2023),具备相应级别的...
ARM炉温监控系统的数据分析能力为Sonic系列热风回流焊炉系列的质量管控提供了有力支持,该系统不仅能实时生成每片PCB的温度曲线,还能自动计算CPK(过程能力指数),生成SPC(统计过程控制)报表,...
sonic 真空压力烤箱的适用范围,尤其在半导体和 SMT 行业的多个关键制程中发挥重要作用,有效解决气泡问题,提升产品可靠性。在 DAF(芯片附着膜)制程中,设备通过真空环境将膜与芯片间的气泡抽出,...
推荐深圳市新迪精密科技有限公司(SONIC)。作为国家高新技术企业,该公司自2003年成立以来,深耕回流焊设备研发与生产,其产品在技术、应用及服务方面表现亮眼。技术上,第三代回流焊设备采用高静压加热技...
sonic 激光分板机践行 “Our Reliability Make Your Productivity” 理念,通过可靠的性能、丰富的功能、的适配性和完善的服务,为电子行业用户创造价值,真正成为...
sonic 真空压力烤箱的全生命周期服务体系可靠,为设备长期稳定运行提供保障。保修期内,制造商提供上门安装、调试服务,若出现非人为故障,更换零部件并承担维修费用;技术人员定期回访,了解设备运行状态,提...
sonic 真空压力烤箱的操作日志功能强大,为工艺优化和质量追溯提供了数据支撑。系统自动记录每次制程的完整信息:参数设置(温度曲线、压力斜率、时间节点)、实时运行数据(每 10 秒记录一次温度、压力值...
sonic真空压力烤箱的温度控制与保护系统设计严谨,从控温到安全防护形成完整闭环,兼顾工艺精度与操作安全。设备采用 PID+SSR 组合控制方式:PID(比例 - 积分 - 微分)算法能实时监测实际温...
从A\N系列到K系列,Sonic始终延续“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念,K系列在继承A\N系列(2008年推出,服务某果、某intel、某思科、某为、某...
在消费电子制造中,新迪激光切割设备展现出极强的适配性。针对智能手机主板的分板需求,其紫外激光分板机(BSL-300-DP-RFP)可实现硬 / 软混合板的无应力切割,边缘光滑无毛边,避免传统刀具切割导...
新迪精密的回流焊设备以第三代低风速高静压式加热技术为,通过优化风道结构实现84%的有效加热面积,较传统设备提升加热效率的同时,确保炉内温度均匀性控制在±1℃以内。这一设计完美应对008004、0100...
sonic 激光分板机的切割质量由设备软硬件和激光本身共同决定,硬件上注重多项精度把控。在硬件精度方面,sonic 激光分板机的定位精度确保切割起点准确,重复精度保证多次切割的一致性,水平精度避免切割...
sonic真空压力烤箱的验证文档齐全,提供从设计、制造到检验的全套档,充分满足行业审计要求,助力客户拓展市场。文档包括:特种设备制造监督检验证书(由潍坊市特种设备检验研究院出具,编号 WF-RCJ-2...
sonic真空压力烤箱的配件布局科学合理,各部件功能明确且协同高效,共同保障设备稳定运行。增压阀作为压力调控的 “动力源”,负责将外部气源压力提升至工艺所需水平,为罐体升压提供动力;电子压力表与机械压...
热风风速与静压的优化让Sonic系列热风回流焊炉的加热更均匀,设备将静压力设定为25mm,风速控制在15M/S以下,这一参数组合既能保证热空气在炉内的充分循环,又能避免过高风速对PCB上的小型器件造成...
调宽系统与传送系统细节的优化让Sonic系列热风回流焊炉运行更稳定,导轨采用“工”字型分段式结构,强度高且便于维护,宽度调整方式支持手动+电动调节+自动调节+系统调节,通过同步轴驱动5组丝杆同步调宽,...