新迪精密的回流焊设备以第三代低风速高静压式加热技术为,通过优化风道结构实现84%的有效加热面积,较传统设备提升加热效率的同时,确保炉内温度均匀性控制在±1℃以内。这一设计完美应对008004、01005等超小元器件的焊接需求,解决了同一PCB板上大型IC与微型元件混装时的温度适配难题——既避免高温导致小型元件过热损坏,又防止低温造成大型元件焊接失效。设备采用的静压加热系统配合低风速设计,减少元器件偏移、立碑等常见缺陷,在智能手机主板、汽车电子模块等高密度组装场景中表现稳定。此外,模组化的炉体结构支持快速维护,冷却系统可不停机检修,助焊剂回收过滤装置降低90%的清理频率,减少生产中断时间。该回流焊炉温控精度 ±1℃内,助焊剂回收系统减少清理次数,实现维护成本。广东热风回流焊设备设备

冷却区的硬件配置让Sonic系列热风回流焊炉的冷却效率与均匀性大幅提升,4个冷却区总长度达到1425mm,为PCB提供了充足的冷却路径与时间。其降温斜率可在2——-6℃/S范围内调节,操作人员可根据焊锡类型、PCB材质等参数灵活设置,既能保证焊点快速凝固以提升强度,又能避免因降温过快产生的内应力。此外,系统能将出板温度降至室温(RT),确保PCB进入下一道工序时不会因残留高温影响器件性能或导致操作人员烫伤,提升生产安全性与连续性。广东smt回流焊设备服务热线远程诊断功排除设备故障,减少停摆损失,适合连续生产场景。

传送系统的调宽能力是Sonic系列热风回流焊炉保证焊接精度的重要基础,其调宽精度达到0.2mm,采用先进的轴调宽系统,能适配不同宽度的PCB(从窄板到宽板)。配合“5+4”的调宽与悬挂系统(5组调宽机构+4组悬挂支撑),可有效抵消轨道因温度变化或长期使用产生的形变,确保轨道平行度始终处于状态。这一设计对需要频繁更换PCB尺寸的多品种、小批量生产场景尤为重要,能减少换线时的调整时间,提升生产切换效率,同时避免因调宽偏差导致的PCB卡板或传送偏移问题。
“OurReliabilityMakeYourProductivity”作为Sonic的理念,在Sonic系列热风回流焊炉中得到体现,从加热、冷却到传送、回收,每个系统的设计都以可靠性为首要目标。加热系统的±1℃空满载温差、冷却系统的斜率控制、传送系统的15kg承载与0.2mm调宽精度,共同构建了设备的高稳定性;FLUX回收的90天免保养、N2系统的闭环控制,则降低了设备维护强度与运行成本。这种以可靠性为的设计,终转化为客户生产效率的提升——减少故障停机、降低不良率、缩短调试时间,真正实现“以设备可靠性驱动客户生产力”。智能数据记录功能自动生成每块PCB的焊接参数档案,便于后期质量追溯与工艺优化。

通讯界面的标准化让Sonic系列热风回流焊炉系列能快速融入智能工厂体系,设备支持HermesStandrad与IPC-CFX标准,这两项标准是电子制造领域设备互联的重要规范,确保Sonic系列热风回流焊炉系列能与不同品牌的贴片机、检测设备等实现数据互通。同时,设备支持客制化MES开发,通过API界面可向MES系统上传工单信息、设备状态、条形码信息、数据库信息等,也能接收MES系统下发的生产指令与工艺参数,实现生产全流程的数字化管控。作为IPC-CFX/Hermes首批编写成员公司,Sonic在设备互联方面的技术积累确保了通讯的稳定性与兼容性。智能检测系统实时捕捉参数,异常时自动调整或报警,保障焊接质量稳定性。广东热风回流焊设备设备
接入工厂MES系统,实时监控焊接曲线,工艺追溯提升管理效率。广东热风回流焊设备设备
Sonic系列热风回流焊炉的加热系统是其优势之一,在设计上实现了多维度升级。设备提供8、10、12、13加热区+2/3/4冷却区多种规格选择,可灵活适配不同产能需求。其高静压、低风速的设计,能减少气流对精密器件的干扰,同时中波红外线反射率高达85%,大幅提升热能利用率。7/3的预热焊接比让全程封闭曲线更易达成,配合热能量反射涂层(红外法向全发射率>0.90),炉内温度均匀性提高1倍以上,热能传导效率提升30%,有效降低能耗。此外,温控模块采用PID控制,温度巡检仪实时监测,所有加热区均配备双路测温系统(温控与超温保护运行),超温即停止加热,确保设备安全稳定运行,空满载温度差异可控制在1℃以内,为高精度焊接提供坚实保障。广东热风回流焊设备设备