N2保护系统为Sonic系列热风回流焊炉的高质量焊接提供了关键保障,采用全闭环氮气控制系统,可自动控制炉内氮气浓度,大幅减少氮气浪费。设备全区设有充氮口和取样口,能实时记录含氧量数据,全加热区含氧量可控制在500ppm以内,若选配相关功能,含氧量甚至可做到100ppm以内,满足高精度焊接对低氧环境的要求。在炉内氧浓度1000PPM以下时,耗氮量为18m³/H,相比同类设备更节能。该系统还支持温区含氧量软件设定巡检自动切换,适配不同焊接制程需求,为SIP、3D焊接等新型制程提供稳定的气体环境,提升产品良率。该回流焊炉温控精度 ±1℃内,助焊剂回收系统减少清理次数,实现维护成本。广东无铅回流焊设备温度

在电子制造朝着高密度、小型化狂奔的当下,元件焊接的“温度适配”难题成了不少厂商的拦路虎—同一电路板上,大型IC与01005这类芝麻粒大小的超小元件混装时,要么小元件过热损坏,要么大元件焊接不实。而SONIC的第三代低风速高静压加热技术,正是为这一困境而来。这项技术的在于“精细控温+全域均匀”。依托低风速高静压设计,热风能像“温柔的手”均匀包裹电路板每一处,配合84%的有效加热面积,让板子从边缘到中心的温度差异被牢牢锁死。更关键的是,其温度均匀性可控制在±1℃以内,意味着无论面对008004、01005等超小元件,还是尺寸较大的功率器件,都能给到各自适配的焊接温度,彻底告别“顾此失彼”的尴尬。对高密度PCB来说,这种均匀性带来的好处显而易见:超小元件不会因局部过热出现“立碑”“偏移”,大型元件也能获得充足热量实现牢固焊接。从手机主板到汽车电子控制模块,只要涉及复杂元件混装,这项技术都能稳定输出一致的焊接质量,既减少了因温度问题导致的返工,也为生产线提效降本提供了扎实支撑。在追求精密制造的,这种能兼顾“细微之处”与“整体稳定”的技术,正成为电子厂商突破产能与品质瓶颈的重要助力。广东无铅回流焊设备温度获苹果、富士康等认证,FOXCONN年采购超200台,良率达99.5%。

Sonic系列热风回流焊炉马达转速监控体现了系统的精细化管理能力。每个热风马达都单独配置传感器及监控模块,实现监控。操作人员可通过软件设定马达转速的上下限,当转速出现异常(如过高或过低)时,系统会立即反馈至PLC,触发IO报警并同步发送数据至软件,记录异常详情。这种监控模式确保每个加热区的热风循环稳定,避免因单个马达故障导致局部温度不均,为PCB各区域均匀受热提供保障,尤其适合对温度敏感的微型器件焊接。Sonic系列热风回流焊炉运输速度监控为PCB传送稳定性保驾护航。系统通过编码器实时监控运输链条的运行速度,速度数据会实时反馈至PLC进行运算处理并记录存档。操作人员可通过软件设定速度的上下限,确保链条运行始终在工艺要求范围内。无论是高速批量生产还是低速精密焊接,都能通过速度监控避免因链条卡顿、超速导致的PCB移位或传送偏差,保证产品在炉内的受热时间可控,进一步提升焊接一致性。
ARM智能管理系统作为Sonic系列热风回流焊炉的可选配置,为设备注入了智能化基因,全称为AirReflowOvenManagementsystem,可与K2系列硬件实现深度互动管理。该系统能实时采集并分析PCB的温度曲线、炉内氮气浓度、设备运行状态等关键数据,生成动态报告,并在发现异常时及时诊断并反馈给操作人员。这一功能让生产监控从传统的事后检测转变为实时预警,帮助客户快速调整工艺参数,减少不良品产生,同时积累的工艺数据也为持续优化焊接流程提供了依据,助力实现精益生产。风冷技术加速主板冷却,同时回收热量形成良性循环,提升能效并减少环境负担。

Sonic系列热风回流焊炉的传送系统经过升级,在承载能力与稳定性上实现了提升。其新型悬挂支撑结构可承载15kg的重量,这一参数远超常规回流焊炉,能轻松应对搭载大量元器件、大型散热模块或重型治具的PCB传送需求。在传送过程中,系统能保持平稳运行,避免因震动导致的器件移位或PCB变形,特别适合汽车电子、工业控制等领域中大型PCB的生产。这种度承载能力不拓宽了设备的应用范围,也为未来更复杂的模块焊接需求预留了空间。活性炭过滤回收作为FLUX回收系统的可选功能,体现了Sonic系列热风回流焊炉的环保灵活性。活性炭过滤利用多孔结构吸附助焊剂蒸气,可实现助焊剂的部分回收再利用,适合对成本控制较严的场景;通过活性炭过滤后再外排,满足欧盟RoHS等严格环保标准,适合出口型企业。这种“标配+可选”的设计,让不同地区、不同环保要求的客户都能找到适配方案,既保证生产合规性,又避免过度投入,平衡环保与成本。高静压加热技术提升25%能量利用率,连续生产状态下年节省电费,兼顾效率与经济性。真空回流焊设备温度
模组化结构支持快速维护,冷却系统可不停机检修,助焊剂回收效率提升 90%,减少停机损失。广东无铅回流焊设备温度
Sonic系列热风回流焊炉的加热系统是其优势之一,在设计上实现了多维度升级。设备提供8、10、12、13加热区+2/3/4冷却区多种规格选择,可灵活适配不同产能需求。其高静压、低风速的设计,能减少气流对精密器件的干扰,同时中波红外线反射率高达85%,大幅提升热能利用率。7/3的预热焊接比让全程封闭曲线更易达成,配合热能量反射涂层(红外法向全发射率>0.90),炉内温度均匀性提高1倍以上,热能传导效率提升30%,有效降低能耗。此外,温控模块采用PID控制,温度巡检仪实时监测,所有加热区均配备双路测温系统(温控与超温保护运行),超温即停止加热,确保设备安全稳定运行,空满载温度差异可控制在1℃以内,为高精度焊接提供坚实保障。广东无铅回流焊设备温度