sonic 激光分板机采用智能化紫外激光冷切技术，攻克了传统加工的诸多难题。铣刀切割的问题是切割面易产生毛刺，影响元器件焊接，且切割过程中粉尘大，需额外配置除尘设备，对于小型基板更是因刀具尺寸限制无法下刀，同时铣刀属于消耗品，长期使用成本高；模具冲压分板需根据不同 PCB 板型定制模具，开模成本高、周期长，且一旦板型变更，旧模具即作废，适应性极差；V-CUT 分板能处理直线或规则路径，面对不规则形状的 PCB 板完全无能为力。而 sonic 激光分板机通过激光冷切技术，切割面无毛刺，无碳化，无需后续处理，全程无粉尘残留，可灵活对应不规则路径切割，彻底解决了传统方式的弊端。sonic 激光分板...

sonic 激光分板机采用多组 Mark 点定位技术，能在无治具情况下保证子板切割精度，有效补偿 PCB 板的微小形变或定位偏差。传统单 Mark 点定位易受板件变形影响，而 sonic 激光分板机通过识别多组 Mark 点（通常 3-5 个），结合特征点和方向点，构建坐标系实现定位。例如，当 PCB 板因温度变化轻微翘曲时，多组 Mark 点的位置偏差可被软件捕捉，通过算法计算变形趋势，自动调整切割路径，确保每个子板的切割位置仍在公差范围内（通常 ±0.01mm）。这种技术无需定制治具，尤其适合小批量多品种生产 —— 更换板型时无需更换治具，需更新 Mark 点参数即可，换线时间缩短 60%...

sonic 激光分板机在电子行业 PCB 板材切割中应用成熟，能适配不同类型 PCB 板材的特性，提供专业分板解决方案。电子行业的 PCB 板材多样，包括 FR-4 刚性板、柔性 FPC、软硬结合板等，不同板材的材质（树脂、玻璃纤维、铜箔等）和厚度差异大，对切割要求迥异。针对刚性 PCB 板，sonic 激光分板机通过调节紫外激光功率和频率，实现无毛刺无碳化切割，避免传统铣刀切割产生的铜屑残留；对于柔性 FPC，其真空吸附平台配合低压设置（5-8kPa），可牢固固定易变形的柔性基材，再以定制化的短脉冲激光切割，确保边缘平整无卷边。通过控制激光参数，sonic 激光分板机实现了切割应力可忽略不...

sonic 激光分板机的切割功能丰富，能满足不同 PCB 分板场景的多样化需求，灵活性远超传统分板设备。其支持的功能包括：分组切割可将多片相同子板归为一组统一切割，减少重复定位时间，适合多联板批量生产；双向切割允许激光头往返均进行切割，减少空程移动，提升长直线路径切割效率；异形连续切割能无缝衔接不规则曲线，适合手机天线板、摄像头模块等异形 PCB。此外，削边切割可对切割边缘进行精细修边，去除微毛刺；分层切割能逐层处理厚板或多层复合板，避免一次性切割导致的热损伤。所有功能均可根据产品参数灵活设置 —— 如调整尺寸比例适配不同板型，修改移动速度和激光功率匹配材料厚度，设置分层厚度应对多层板。so...

sonic 激光分板机的不同激光器类型适配多种材料，应用范围，能满足电子行业多领域的分板需求。CO₂激光器适合切割树脂类材料（如 PE、PC、ABS）、木材、纸张等，其 60-120um 的光斑尺寸能平衡效率与精度，在普通 PCB 基材切割中表现良好。光纤激光器则擅长金属材料加工（如铁、铝、不锈钢、铜），40-60um 的光斑配合高功率输出，可实现金属镀层或薄金属板的切割。紫外（UV）激光器是超高精度加工的，20-60um 的超小光斑适合树脂、金属、陶瓷、玻璃等材料的微加工，在 SiP 封装模块、第三代半导体（如蓝宝石、金刚石）切割中表现优异，切割面平整光滑，无碳化或变形。sonic 激光分...

新迪精密的激光切割设备以紫外激光技术为基础，实现 um 级高精度加工，可应对 FR-4、FPC、铜、铝、玻璃、蓝宝石等多种材料。其采用的短脉冲紫外激光器配合自主研发的光路系统，切割过程无碳化、无粉尘，解决了传统机械切割的应力冲击和热激光切割的材料损伤问题。设备的双 Z 轴联动控制精度达 0.004mm，光学定位误差小于 0.02mm，能在狭小区域完成复杂异形切割，如 01005 元件焊盘的精细分板。针对柔性材料和超薄脆性材料，真空吸附平台无需治具即可保证平整度，避免加工过程中的变形，尤其适合手机软板、半导体封装基板等精密部件的切割。目前，该设备已通过 Intel、USI&D 等企业认证，在消费...

sonic 激光分板机的高速振镜大幅提升了切割速度，通过快速回应路径变化和减少空程时间，提高生产效率。振镜是激光束的 “导向器”，其回应速度直接决定切割效率，sonic 激光分板机采用进口高速型振镜，幅面速度＞10m/s，能快速驱动激光束沿复杂路径运动（如圆弧、折线、异形曲线），轨迹跟随误差＜0.01mm。配合智能路径排序算法，振镜可优化切割顺序，减少不必要的往返移动（空程时间减少 40% 以上）。实际生产数据显示：切割包含 4 个异形子板的 PCB（尺寸 100×150mm），传统振镜需 25 秒，而 sonic 激光分板机的高速振镜需 16 秒，效率提升 36%；对于批量生产（UPH＞15...

sonic 激光分板机的十字直线电机平台精度优异，通过驱动技术与结构设计的协同，实现了超高重复精度，满足微加工需求。直线电机采用直接驱动方式，无丝杠、齿轮等中间传动部件，消除了机械间隙和回程误差，回应速度快（加速度可达 2g），定位准（分辨率 0.1μm）；十字结构布局让 X、Y 轴运动相互，配合精密光栅尺（精度 ±0.5μm/m）实时反馈位置，确保运动轨迹。该平台与大理石基座刚性连接，进一步抑制运动时的振动和变形，终实现 ±0.002mm 的重复精度。这种高精度在微加工场景中优势：切割 01005 封装元器件所在的 PCB 板时，可确保切割边缘与器件间距误差＜0.003mm；加工 SiP 模...

sonic 激光分板机的不同激光器类型适配多种材料，应用范围，能满足电子行业多领域的分板需求。CO₂激光器适合切割树脂类材料（如 PE、PC、ABS）、木材、纸张等，其 60-120um 的光斑尺寸能平衡效率与精度，在普通 PCB 基材切割中表现良好。光纤激光器则擅长金属材料加工（如铁、铝、不锈钢、铜），40-60um 的光斑配合高功率输出，可实现金属镀层或薄金属板的切割。紫外（UV）激光器是超高精度加工的，20-60um 的超小光斑适合树脂、金属、陶瓷、玻璃等材料的微加工，在 SiP 封装模块、第三代半导体（如蓝宝石、金刚石）切割中表现优异，切割面平整光滑，无碳化或变形。sonic 激光分...

sonic 激光分板机的生产效率高，能满足大批量 PCB 分板需求，适配规模化生产场景。以 sonic LR-300 型号为例，其整个工作流程的时间分配极为优化：2s 完成入料（将 PCB 板传送至切割位并固定）；16s 完成切割（包含 4 小片 PCB 的分切）；4s 完成两次 CCD+mark 定位（确保切割位置）；2s 完成出料（将切割好的板件送走）。整个循环在 24s 内即可完成，按此计算，平均切割效率达 4mm/s，每小时产能（UPH）>150 片。此外，设备还可选配 CCD 检测功能，对切割质量进行全检，或设置抽样检测模式，在保证质量的同时平衡效率。这种高效的生产能力，使其能轻松应...

sonic 激光分板机的削边切割功能通过精细处理切割边缘，有效提升边缘质量，满足高要求的边缘质量标准。传统切割后 PCB 边缘可能存在微毛刺（＞5μm）或铜箔翘起，影响后续焊接或组装，需额外人工打磨。sonic 激光分板机的削边功能可设置削边次数（1-5 次可调）和位移（0.005-0.02mm），次切割形成主轮廓后，后续多次沿边缘微幅偏移切割，逐步去除毛刺。对于高精度场景（如半导体封装基板），可选择多次削边，使边缘毛刺＜1μm，铜箔平整无翘起。此外，软件支持根据材料特性调整削边参数 —— 切割 FR-4 板时采用较大位移，切割柔性板时采用小位移多次削边，避免基材损伤。sonic 激光分板机的...

汽车电子对切割精度和稳定性要求严苛，新迪激光切割设备凭借独特的冷切技术，成为车载雷达 PCB、IGBT 模块封装的理想选择。设备切割陶瓷基板时无开裂、无缺损，边缘粗糙度 Ra≤0.8μm，满足汽车电子在高低温循环环境下的可靠性要求。某新能源汽车企业使用其 BSL-300-MC-GL 型号切割电池极耳绝缘片，切割速度达 300mm/s，且无粉尘污染，使电池模组的绝缘测试通过率提升至 99.8%。设备的闭环控制系统可实时监控切割参数，确保每批次产品的一致性，适配汽车行业的严格质量标准，目前已服务于多家汽车电子一级供应商。设备支持离线编程，提前预设切割路径，换型时间缩短至 10 分钟，提升产线灵活性...

sonic 激光分板机的大理石基座是设备高精度、高稳定性的基础，通过材质特性和结构设计，为切割提供稳定的运行环境。大理石具有极低的线膨胀系数（约 5×10⁻⁶/℃），受环境温度变化影响小，能在车间温度波动（通常 ±5℃）时保持尺寸稳定，避免因基座变形导致的切割偏差；其高密度结晶结构赋予了优异的刚性，共振频率高，可有效吸收设备运行时电机、风机产生的振动（振动衰减率＞90%），确保激光光路和运动平台不受干扰。基座表面经精密磨削加工，平面度误差＜0.01mm/m，为十字直线电机平台、振镜系统等关键部件提供了基准安装面。实际测试显示，在连续 长时间切割中，因大理石基座的稳定支撑，设备重复定位精度波动＜...

sonic 激光分板机在电子行业 PCB 板材切割中应用成熟，能适配不同类型 PCB 板材的特性，提供专业分板解决方案。电子行业的 PCB 板材多样，包括 FR-4 刚性板、柔性 FPC、软硬结合板等，不同板材的材质（树脂、玻璃纤维、铜箔等）和厚度差异大，对切割要求迥异。针对刚性 PCB 板，sonic 激光分板机通过调节紫外激光功率和频率，实现无毛刺无碳化切割，避免传统铣刀切割产生的铜屑残留；对于柔性 FPC，其真空吸附平台配合低压设置（5-8kPa），可牢固固定易变形的柔性基材，再以定制化的短脉冲激光切割，确保边缘平整无卷边。通过控制激光参数，sonic 激光分板机实现了切割应力可忽略不...

sonic 激光分板机的高速振镜大幅提升了切割速度，通过快速回应路径变化和减少空程时间，提高生产效率。振镜是激光束的 “导向器”，其回应速度直接决定切割效率，sonic 激光分板机采用进口高速型振镜，幅面速度＞10m/s，能快速驱动激光束沿复杂路径运动（如圆弧、折线、异形曲线），轨迹跟随误差＜0.01mm。配合智能路径排序算法，振镜可优化切割顺序，减少不必要的往返移动（空程时间减少 40% 以上）。实际生产数据显示：切割包含 4 个异形子板的 PCB（尺寸 100×150mm），传统振镜需 25 秒，而 sonic 激光分板机的高速振镜需 16 秒，效率提升 36%；对于批量生产（UPH＞15...

在消费电子制造中，新迪激光切割设备展现出极强的适配性。针对智能手机主板的分板需求，其紫外激光分板机（BSL-300-DP-RFP）可实现硬 / 软混合板的无应力切割，边缘光滑无毛边，避免传统刀具切割导致的铜屑残留和基材损伤。某头部手机厂商引入该设备后，主板分板良率从 95% 提升至 99.3%，单班产能增加 20%。设备支持 0.1mm 窄缝切割，满足折叠屏手机铰链区域的精细加工，配合可视化路径编辑软件，可快速适配不同机型的切割需求。此外，其干式切割特性减少了清洗工序，单块主板的加工周期缩短 15 秒，提升量产效率，适配消费电子快速迭代的生产节奏。切割蓝宝石、金刚石等硬质材料，无崩边，适合摄像...

sonic 激光分板机在电子行业 PCB 板材切割中应用成熟，能适配不同类型 PCB 板材的特性，提供专业分板解决方案。电子行业的 PCB 板材多样，包括 FR-4 刚性板、柔性 FPC、软硬结合板等，不同板材的材质（树脂、玻璃纤维、铜箔等）和厚度差异大，对切割要求迥异。针对刚性 PCB 板，sonic 激光分板机通过调节紫外激光功率和频率，实现无毛刺无碳化切割，避免传统铣刀切割产生的铜屑残留；对于柔性 FPC，其真空吸附平台配合低压设置（5-8kPa），可牢固固定易变形的柔性基材，再以定制化的短脉冲激光切割，确保边缘平整无卷边。通过控制激光参数，sonic 激光分板机实现了切割应力可忽略不...

sonic 激光分板机的智能路径排序功能通过软件算法优化切割流程，限度减少无效移动，缩短整体切割时间。传统切割路径规划常因人工编程不合理，导致激光头频繁往返空程，占比可达总时间的 30% 以上。而 sonic 激光分板机的软件能自动分析 PCB 板上所有待切割子板的位置与形状，按 “就近原则” 和 “连续路径” 逻辑生成切割顺序 —— 例如先完成同一区域的子板切割，再移动至相邻区域，避免跨区域折返。对于包含多个异形子板的 PCB，系统还能动态调整切割方向，使激光头始终沿短路径运动。实际测试显示，智能排序后空程时间减少 40% 以上，以包含 8 个子板的 PCB 为例，切割总时间从 45 秒缩短...

相较于传统切割方式，新迪激光切割设备的环保特性。其干式切割无需冷却液和清洁剂，减少90%的废液排放，符合RoHS环保标准。设备的能量利用率达85%，较传统激光设备节能30%，连续生产时年电费可节省4万元以上。维护方面，模组化设计使关键部件更换时间缩短至30分钟，且无耗材损耗，某PCB厂使用三年后，综合维护成本较机械切割设备降低70%。此外，设备的高稳定性减少了材料浪费，切割余料利用率提升15%，进一步降低生产成本。在电子制造领域有广泛应用。于 SiP 封装分模，切割 EMC 树脂无毛边，提升芯片堆叠良率。广东工程激光切割设备对比价激光切割是利用激光技术对材料进行精密切割的工艺，可应用于电子工业...

sonic 激光分板机的软硬件设计，更贴合 SMT 领域的实际应用需求，相比非定制设备减少了诸多适配难题。其他公司的激光器多为通用型，未针对 SMT 分板优化：不可调频导致无法适配不同材料厚度；与运动控制系统兼容性差，易出现信号延迟；软件封闭，无法根据生产需求定制功能；功率波动性大，切割质量不稳定。而 sonic 激光分板机的激光器为 SMT 分板特殊定制：支持调频以匹配不同切割速度，部分型号可调脉宽适应材料特性；软件开源，可与工厂现有管理系统无缝对接，还能根据用户需求新增功能模块；功率波动小（＜3%），光束质量高（M² 接近 1），脉冲稳定性好（偏差＜2%）。这种定制化设计让设备能快速融入 ...

sonic 激光分板机拥有自主研发软件，功能集成度高，操作便捷性大幅提升。该软件整合了视觉识别、运动控制、激光雕刻和系统联线四大模块，已获得中华人民共和国国家版权局计算机软件著作权，技术自主性强。与多软件分散控制相比，其优势：所有功能集成到同一界面，操作人员无需在多个软件间切换，可一站式完成参数设置、路径规划、设备监控等操作；sonic 全系列激光分板机共享该软件，操作人员掌握一种操作逻辑即可应对多种机型，减少跨设备学习成本。此外，软件支持用户权限分级管理，可根据岗位设置操作权限（如操作员能启动程序，工程师可修改参数），避免误操作。sonic 激光分板机的软件无需额外学习，操作便捷，为生产团队...

sonic 激光分板机的智能路径排序功能通过软件算法优化切割流程，限度减少无效移动，缩短整体切割时间。传统切割路径规划常因人工编程不合理，导致激光头频繁往返空程，占比可达总时间的 30% 以上。而 sonic 激光分板机的软件能自动分析 PCB 板上所有待切割子板的位置与形状，按 “就近原则” 和 “连续路径” 逻辑生成切割顺序 —— 例如先完成同一区域的子板切割，再移动至相邻区域，避免跨区域折返。对于包含多个异形子板的 PCB，系统还能动态调整切割方向，使激光头始终沿短路径运动。实际测试显示，智能排序后空程时间减少 40% 以上，以包含 8 个子板的 PCB 为例，切割总时间从 45 秒缩短...

sonic 激光分板机的在线双平台激光切割方案布局合理，产能突出，专为高批量、快节奏的 SMT 生产线设计。方案包含多个优化配置：激光器提供稳定的激光能量；2Y 轴和 X 轴机械手实现 PCB 板的快速移送和定位；出板总成将切割完成的板件送走；进板总成接收上游送来的待加工板；废料盒收集切割产生的边角料；二次定位机构则确保 PCB 板在切割前的位置精度。双平台的优势在于 “交替工作”—— 当一个平台处于切割状态时，另一个平台同步进行上料、定位等准备工作，两个平台循环交替，几乎消除了设备的非切割时间。这种设计大幅提升了单位时间的分板数量，尤其适合手机、消费电子等大批量 PCB 板的分板需求。son...

sonic 激光分板机的生产效率高，能满足大批量 PCB 分板需求，适配规模化生产场景。以 sonic LR-300 型号为例，其整个工作流程的时间分配极为优化：2s 完成入料（将 PCB 板传送至切割位并固定）；16s 完成切割（包含 4 小片 PCB 的分切）；4s 完成两次 CCD+mark 定位（确保切割位置）；2s 完成出料（将切割好的板件送走）。整个循环在 24s 内即可完成，按此计算，平均切割效率达 4mm/s，每小时产能（UPH）>150 片。此外，设备还可选配 CCD 检测功能，对切割质量进行全检，或设置抽样检测模式，在保证质量的同时平衡效率。这种高效的生产能力，使其能轻松应...

sonic 激光分板机的保修政策完善，从短期保障到长期服务形成闭环，为设备全生命周期运行提供支持，大幅降低用户的长期使用成本。设备保修覆盖范围：整机本体保修 1 年（消耗品如激光保护镜片除外），确保设备结构和功能在初期使用中的稳定性；激光器作为关键部件，单独保修 1 年，其性能直接影响切割质量，专项保修减少了部件故障的维修成本；其他配件（如电机、传感器、导轨等）保质期均为 1 年，覆盖设备主要易损件。更重要的是，sonic 激光分板机提供终生保修服务，超出保修期后，用户可享受成本价维修和备件更换；同时支持设备硬件及软件升级，确保设备能适配未来工艺需求（如更高精度切割、新材料加工）。这种全周期...

sonic 激光分板机的冷水机组件通过稳定激光器和光学部件的温度，有效避免因过热导致的性能波动，其冷却系统为设备的长期稳定运行提供了关键保障。激光器工作时会产生大量热量，若温度波动＞±1℃，可能导致激光波长漂移（＞5nm）、功率不稳定（波动＞5%），直接影响切割精度。sonic 激光分板机的冷水机采用高精度温控（±0.5℃），通过闭环水循环为激光器、振镜等部件降温，流量可达 3-5L/min。系统内置流量传感器和温度报警器，当流量不足或温度超标时，立即触发设备停机保护，防止部件损坏。长期运行测试表明，配备冷水机的 sonic 激光分板机，功率稳定性（波动＜2%）和波长稳定性（漂移＜1nm）均...

sonic 激光分板机的紫外激光对多种材料吸收率高，冷加工特性。不同波长的激光对材料的吸收特性差异明显，相比红光，紫外光对电子行业常用材料的吸收率更具优势：对树脂类材料，紫外光能被高效吸收，确保切割彻底；对哑光铜等金属材料，其吸收率也远高于其他波长激光；即使是对光吸收较少的玻璃，紫外光也能通过特殊作用机制实现有效加工，且不影响整体切割效果。sonic 激光分板机正是利用物质对激光的反射、散射和吸收特性，通过将紫外激光聚焦成极小光斑，使能量高度集中，实现对不同材料的切割。无论是 PCB 板的基材、金属镀层还是复合材料，都能得到理想的切割效果。sonic 激光分板机适应多种材料的加工需求。适配 ...

sonic 激光分板机的定制激光器光束质量好，切割稳定，其优势源于低 M2 值的激光束特性。M2 值是衡量光束质量的关键指标，值越接近 1，光束质量越优。sonic 激光分板机的低 M2 激光束瑞利距离大（光束聚焦后保持小光斑的距离长）、发散速度慢，即使在离焦状态下，仍能保持稳定的加工效果，这对大批量量产至关重要 —— 可减少因轻微定位偏差导致的切割质量波动。同时，低 M2 激光束能实现更精细的特征加工，如切割微小孔径或窄缝时边缘更光滑；加工稳定性更高，多次切割的尺寸偏差可控制在极小范围；聚焦深度增加，能应对稍厚的 PCB 板或多层板切割，无需频繁调整焦距。这种光束质量优势从根本上保障了不同批...

sonic 激光分板机具备自动诊断运行功能，能快速定位设备故障，大幅缩短维修时间，保障生产连续性。设备运行时，系统实时监测各 I/O 点传感器状态，包括输入信号（如急停按钮、传感器触发）、输出信号（如激光开启、电机运转）、运动轴信号（如位置反馈、速度反馈）等，并将状态信息实时显示在操作界面。当出现故障时，系统会提示异常位置（如 “激光未开启：检查 D6 激光器信号”），并给出排查建议（如 “检查线路连接或激光器电源”）。这一功能减少了对维修人员的依赖，普通技术员可根据提示逐步排查，平均故障修复时间从传统设备的 4 小时缩短至 1.5 小时。对于生产线而言，每减少 1 小时停机可提升更高产能，s...

sonic 激光分板机的定制激光器光束质量好，切割稳定，其优势源于低 M2 值的激光束特性。M2 值是衡量光束质量的关键指标，值越接近 1，光束质量越优。sonic 激光分板机的低 M2 激光束瑞利距离大（光束聚焦后保持小光斑的距离长）、发散速度慢，即使在离焦状态下，仍能保持稳定的加工效果，这对大批量量产至关重要 —— 可减少因轻微定位偏差导致的切割质量波动。同时，低 M2 激光束能实现更精细的特征加工，如切割微小孔径或窄缝时边缘更光滑；加工稳定性更高，多次切割的尺寸偏差可控制在极小范围；聚焦深度增加，能应对稍厚的 PCB 板或多层板切割，无需频繁调整焦距。这种光束质量优势从根本上保障了不同批...