广东通孔回流焊设备厂家

加热区的重新定义是Sonic系列热风回流焊炉应对新制程的关键设计，其8、10、12、13多种加热区数量选择，不仅适配不同产能，更通过优化的热区分布，为SIP、3D焊接等复杂制程提供充足的热作用时间。较长的加热区长度能让PCB在炉内经历更平缓的温度梯度，避免因升温过快导致的器件热应力损伤。配合7/3的预热焊接比，世界的加热温区，高静压热风循环高效加热技术确保PCB上不同大小、不同材质的器件（如微型电阻与大型BGA）同时达到焊接温度，解决传统设备中“小器件过焊、大器件欠焊”的矛盾，提升整体焊接质量。SONIC 回流焊炉采用第 3 代高静压加热技术，84% 有效加热面积，可完美焊接 01005 等超小元器件。广东通孔回流焊设备厂家

ARM智能管理系统作为Sonic系列热风回流焊炉的可选配置，为设备注入了智能化基因，全称为AirReflowOvenManagementsystem，可与K2系列硬件实现深度互动管理。该系统能实时采集并分析PCB的温度曲线、炉内氮气浓度、设备运行状态等关键数据，生成动态报告，并在发现异常时及时诊断并反馈给操作人员。这一功能让生产监控从传统的事后检测转变为实时预警，帮助客户快速调整工艺参数，减少不良品产生，同时积累的工艺数据也为持续优化焊接流程提供了依据，助力实现精益生产。广东哪里有回流焊设备要多少钱可定制化温区曲线设计满足电子配套企业特殊需求，如特殊材料固化或复杂元件焊接。

Sonic系列热风回流焊炉的优势之一是强大的数据绑定与记录能力。每块产品的SN条形码会智能绑定生产过程中的关键工艺信息，包括温度、氧气含量、链速、风速及报警状态等，所有数据实时上传至系统，确保产品与工艺参数的一一对应。同时，系统支持多数据模式输出，涵盖时间轴记录、SN数据记录、报警信息记录、操作细节记录等，数据以CSV格式存储于硬盘，还可适配苹果Bali系统输出，满足不同场景下的数据调用与分析需求，为工艺优化、质量追溯提供数据基础。

加热系统的控制能力是Sonic系列热风回流焊炉的优势之一，其空满载温度差异可控制在1℃以内，这一指标在行业内处于水平。这意味着无论生产负荷处于空载、半载还是满载状态，炉内温度场都能保持稳定，避免因负荷变化导致的焊接质量波动。这种稳定性对批量生产尤为重要，能确保同一批次甚至不同批次产品的焊接工艺一致性，减少因温度偏差产生的虚焊、过焊等缺陷。结合高静压、低风速设计与世界的加热温区，有效加热面积高达84%，K系列能为SIP、3D焊接等对温度敏感的新制程提供持续稳定的热环境，为产品良率提供有力保障。智能数据记录功能自动生成每块PCB的焊接参数档案，便于后期质量追溯与工艺优化。

空满载温度稳定性是检验回流焊炉性能的关键指标，Sonic系列热风回流焊炉通过严格测试验证了其可靠性。测试采用少15片铝板（L300×W400×厚12mm）模拟正常生产吸热状况，风温板与带测温仪的“模仿实装板”按特定间距放置，得出的空载、满载温度曲线温差控制在1度以内，实测板表面温度分布差异也在±1.5℃以内。这意味着无论生产负荷如何变化，设备都能保持稳定的温度场，确保焊接工艺的一致性，尤其适合批量生产中产能波动的场景，减少因负荷变化导致的质量波动。高静压加热技术提升25%能量利用率，连续生产状态下年节省电费，兼顾效率与经济性。热风回流焊设备服务热线

智能控制系统实时调整参数，应对复杂焊接需求，如 SiP 光学传感器、存储芯片键合工艺。广东通孔回流焊设备厂家

15kg/米的承载能力让Sonic系列热风回流焊炉能应对特殊重型焊接场景，如搭载大型金属散热片的PCB、多模块集成的通信设备主板等。传统回流焊炉因承载能力有限，可能在传送重型PCB时出现轨道变形、传送卡顿等问题，而Sonic系列热风回流焊炉系列的新型悬挂支撑结构采用度合金材料，在保证承载的同时，通过多点支撑分散重量，维持传送平稳性。这一设计不仅拓宽了设备的应用范围，还为未来电子产品向大型化、集成化发展预留了空间，体现了其前瞻性。广东通孔回流焊设备厂家