加热系统的控制能力是Sonic系列热风回流焊炉的优势之一,其空满载温度差异可控制在1℃以内,这一指标在行业内处于水平。这意味着无论生产负荷处于空载、半载还是满载状态,炉内温度场都能保持稳定,避免因负荷变化导致的焊接质量波动。这种稳定性对批量生产尤为重要,能确保同一批次甚至不同批次产品的焊接工艺一致性,减少因温度偏差产生的虚焊、过焊等缺陷。结合高静压、低风速设计与世界的加热温区,有效加热面积高达84%,K系列能为SIP、3D焊接等对温度敏感的新制程提供持续稳定的热环境,为产品良率提供有力保障。能耗较传统设备降30%,维护成本低40%,3年收回设备投资。广东自动化回流焊设备哪家强

该回流焊设备深度融合工业4.0技术,标配与MES系统的对接功能,可实时上传温度曲线、链速、氧浓度等关键参数,支持发热器失效监控、炉温曲线实时记录及每片产品工艺数据存档,实现生产全流程追溯。控制的双导轨系统可同步处理不同尺寸、不同热吸收率的PCB板,配合闭环式PID控制运输链条,确保传输稳定性的同时延长设备寿命。针对不同行业需求,设备支持氮气保护功能(含氧量标配1000ppm,可选配至500ppm),满足医疗电子、通讯设备等对焊接环境要求严苛的场景。操作界面搭载智能诊断系统,可自动校正温区偏差并生成CPK报告,降低人工干预成本,即使是新手也能快速掌握运行逻辑。广东波峰焊回流焊设备大概费用低风速设计减少元件偏移与立碑缺陷,保障智能手机主板、智能手表微型 PCB 的高密度组装质量。

冷却系统的高效性是Sonic系列热风回流焊炉的另一大亮点,能完美匹配加热系统的高性能。设备搭载内/外置冰水机,温度可设为5℃,若有特殊需求,还可选用极冷冰水机(温度-20℃),满足不同场景的降温要求。多种冷却组合,配合热交换器和可调速通风系统,能快速应对高要求的冷却斜率,同时确保出板温度可降至室温,避免高温对后续工序造成影响。冷却模式采用风冷/水冷,且冷却区具有助焊剂回收功能,前后抽风箱均设有排废气过滤系统,在高效冷却的同时,能有效减少污染物排放,维持生产环境洁净,无论是批量生产还是精密器件加工,都能保持稳定的冷却效果。
全闭环氮气控制系统的价值在于“”与“节能”的平衡,Sonic系列热风回流焊炉通过实时监测炉内氧浓度,并动态调节氮气输入量,避免了传统开环系统中“过量充氮”的浪费。在保证焊接所需低氧环境的同时,降低氮气消耗量——对于每天24小时运行的工厂,一年可节省大量氮气成本。此外,系统的稳定性确保了炉内氧浓度的一致性,为SIP、3D焊接等对氧化敏感的制程提供可靠环境,减少因氮气浓度波动导致的焊点氧化缺陷,提升产品良率。温度监控是系统的基础且关键功能。设备自带专业温控装置,操作人员通过设置profile制程温度,软件会同步记录温度设定值(SV)与实时控制值(PV),并在界面清晰显示。系统通过后台程序预设采样频率,确保温度变化被实时、高频记录,哪怕微小波动也不会遗漏。无论是预热区的缓慢升温,还是焊接区的峰值温度维持,都能形成完整的温度曲线,帮助操作人员快速判断温度是否符合工艺要求,及时调整参数以避免虚焊、过焊等问题。智能数据记录功能自动生成每块PCB的焊接参数档案,便于后期质量追溯与工艺优化。

冷却区的设计直接影响焊接后的器件性能,Sonic系列热风回流焊炉冷却系统配置均衡。设备设有2-4个冷却区,总长度840mm-1425mm,采用风冷或水冷模式,冷却效率高。冷却区标配助焊剂回收系统,能及时处理冷却过程中产生的助焊剂残留,保持炉内洁净。配合外置冰水机的强力降温能力,可实现-2—-6℃/S的降温斜率,快速将PCB温度降至室温,避免高温对器件造成二次影响。无论是薄型PCB还是搭载15mm治具的特殊工件,都能得到均匀、快速的冷却,确保焊接点结构稳定,提升产品可靠性。宽温区工艺窗口适应多种材料,支持非流动性树脂、常规树脂等固化,满足半导体封装需求。广东自动化回流焊设备哪家强
008004元件焊接良率99.8%,超越行业平均水平15个百分点。广东自动化回流焊设备哪家强
传送系统的调宽能力是Sonic系列热风回流焊炉保证焊接精度的重要基础,其调宽精度达到0.2mm,采用先进的轴调宽系统,能适配不同宽度的PCB(从窄板到宽板)。配合“5+4”的调宽与悬挂系统(5组调宽机构+4组悬挂支撑),可有效抵消轨道因温度变化或长期使用产生的形变,确保轨道平行度始终处于状态。这一设计对需要频繁更换PCB尺寸的多品种、小批量生产场景尤为重要,能减少换线时的调整时间,提升生产切换效率,同时避免因调宽偏差导致的PCB卡板或传送偏移问题。广东自动化回流焊设备哪家强