小型回流焊设备

优异的冷却区设计加上外置冰水机的的降温能力，让Sonic系列热风回流焊炉能应对更复杂的冷却场景。在一些特殊生产中，PCB需要搭载高厚度的治具以保护脆弱器件或实现定位，传统冷却系统难以穿透厚治具实现有效降温，而Sonic系列热风回流焊炉优异高效的冷却能力，可提供-2—-6℃/S的降温斜率，确保治具内部的PCB也能快速冷却至室温（RT）。这一能力拓宽了Sonic系列热风回流焊炉系列的应用边界，使其能服务于更多定制化、复杂化的焊接需求。宽幅传送带提升批量处理能力，满足大规模生产需求。小型回流焊设备

“OurReliabilityMakeYourProductivity”作为Sonic的理念，在Sonic系列热风回流焊炉中得到体现，从加热、冷却到传送、回收，每个系统的设计都以可靠性为首要目标。加热系统的±1℃空满载温差、冷却系统的斜率控制、传送系统的15kg承载与0.2mm调宽精度，共同构建了设备的高稳定性；FLUX回收的90天免保养、N2系统的闭环控制，则降低了设备维护强度与运行成本。这种以可靠性为的设计，终转化为客户生产效率的提升——减少故障停机、降低不良率、缩短调试时间，真正实现“以设备可靠性驱动客户生产力”。辽宁小型回流焊设备哪里有半导体封测机型，倒装芯片焊接精度±5μm，通富微电指定设备。

Sonic系列热风回流焊炉从整体来看，sonic回流焊实时监控系统通过“数据采集-绑定-分析-反馈”的全链条设计，构建了覆盖焊接全流程的智能管控网络。从温度、马达转速到氧浓度、链速，每个关键参数都被监控；从数据记录、多格式输出到协议兼容，每个数据应用场景都被充分考虑。该系统不为生产提供了可靠的质量保障，更通过数据驱动的管理模式，帮助企业实现工艺优化、效率提升，真正践行“以可靠性驱动生产力”的价值。都能通过直观的界面快速掌握设备运行状态，降低操作门槛，提升生产监控效率。

在汽车电子领域，该回流焊设备可满足发动机控制模块、车载雷达等关键部件的高可靠性焊接需求。其宽温区设计（支持230-245℃无铅焊接工艺窗口）适配IGBT模块、传感器等大功率元件的焊接，配合氮气保护系统，有效减少焊点氧化，提升产品在高低温循环、振动环境下的耐久性。某新能源汽车企业引入该设备后，电机控制器PCB的焊接良品率从96%提升至99.2%，大幅降低返工成本。设备的智能化数据记录功能还可满足汽车行业的追溯要求，每块PCB的焊接参数均可存档，便于后期质量追溯与工艺优化，适配ISO/TS16949等行业标准。宽幅传送，高负重轨道适配工业电子大型PCB板加工，如轨道交通信号模块、机器人控制板。

Sonic系列热风回流焊炉的加热系统是其优势之一，在设计上实现了多维度升级。设备提供8、10、12、13加热区+2/3/4冷却区多种规格选择，可灵活适配不同产能需求。其高静压、低风速的设计，能减少气流对精密器件的干扰，同时中波红外线反射率高达85%，大幅提升热能利用率。7/3的预热焊接比让全程封闭曲线更易达成，配合热能量反射涂层（红外法向全发射率＞0.90），炉内温度均匀性提高1倍以上，热能传导效率提升30%，有效降低能耗。此外，温控模块采用PID控制，温度巡检仪实时监测，所有加热区均配备双路测温系统（温控与超温保护运行），超温即停止加热，确保设备安全稳定运行，空满载温度差异可控制在1℃以内，为高精度焊接提供坚实保障。闭环氧浓度监控系统确保焊接环境稳定，减少氧化风险，提升焊点质量与机械强度。小型回流焊设备

设备交付包含调试培训，提供安装指导与参数优化服务，确保快速投产与工艺适配。小型回流焊设备

冷却区的设计直接影响焊接后的器件性能，Sonic系列热风回流焊炉冷却系统配置均衡。设备设有2-4个冷却区，总长度840mm-1425mm，采用风冷或水冷模式，冷却效率高。冷却区标配助焊剂回收系统，能及时处理冷却过程中产生的助焊剂残留，保持炉内洁净。配合外置冰水机的强力降温能力，可实现-2—-6℃/S的降温斜率，快速将PCB温度降至室温，避免高温对器件造成二次影响。无论是薄型PCB还是搭载15mm治具的特殊工件，都能得到均匀、快速的冷却，确保焊接点结构稳定，提升产品可靠性。小型回流焊设备