上海氮气回流焊设备炉

热风风速与静压的优化让Sonic系列热风回流焊炉的加热更均匀，设备将静压力设定为25mm，风速控制在15M/S以下，这一参数组合既能保证热空气在炉内的充分循环，又能避免过高风速对PCB上的小型器件造成冲击，防止器件偏移或脱落。高静压设计确保热空气能到达PCB的每个角落，尤其是BGA、CSP等底部有焊点的器件，低风速则减少了气流扰动导致的局部温度波动，配合85%的中波红外线反射率，让PCB表面与内部器件都能得到均匀加热，提升焊接一致性。宽温区工艺窗口适应多种材料，支持非流动性树脂、常规树脂等固化，满足半导体封装需求。上海氮气回流焊设备炉

国家发明设计回收系统体现了Sonic系列热风回流焊炉对生产环境的重视，活性炭集中收集过滤装置，能有效过滤焊接过程中产生的助焊剂、烟雾、粉尘等有害物质，减少对车间空气的污染，保护操作人员健康。过滤系统采用高效滤芯，吸附能力强，且更换方便，配合FLUX回收系统，形成了从炉内污染物处理到废气排放过滤的完整环保解决方案。这一设计不仅符合环保法规要求，还能提升车间环境质量，减少因空气污染导致的设备故障与人员健康问题。上海氮气回流焊设备炉接入工厂MES系统，实时监控焊接曲线，工艺追溯提升管理效率。

红外辐射涂层的应用是Sonic系列热风回流焊炉在热能利用上的创新，该涂层适用于常温－800℃范围，能将金属材料0.2-0.4的红外法向全发射率提升至大于0.90，大幅提高热能转换效率。实际应用中，炉内温度均匀性提高1倍以上，热能传导效率提升30％，不仅降低了热能消耗与电能消耗，还能减少温度分布偏差，让PCB各区域受热更均匀。这一设计对01005、POP等精密器件的焊接尤为重要，可有效避免因局部温差导致的焊接不良，提升产品良率，同时降低企业的能源成本。

N2保护系统为Sonic系列热风回流焊炉的高质量焊接提供了关键保障，采用全闭环氮气控制系统，可自动控制炉内氮气浓度，大幅减少氮气浪费。设备全区设有充氮口和取样口，能实时记录含氧量数据，全加热区含氧量可控制在500ppm以内，若选配相关功能，含氧量甚至可做到100ppm以内，满足高精度焊接对低氧环境的要求。在炉内氧浓度1000PPM以下时，耗氮量为18m³/H，相比同类设备更节能。该系统还支持温区含氧量软件设定巡检自动切换，适配不同焊接制程需求，为SIP、3D焊接等新型制程提供稳定的气体环境，提升产品良率。世界加热温区，±1℃温控精度，应对01005芯片焊接无虚焊。

Sonic系列热风回流焊炉在电子制造设备领域的重要升级产品，其研发背景与市场需求紧密契合。上一代A\N系列自2008年推出后，凭借在01005、POP等精密器件焊接上的表现，赢得了某果、某特、某科、某为、某迪等众多行业企业的一致好评。2017年以来，随着SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程的快速发展，传统回流焊炉在加热精度、环境控制等方面逐渐难以满足需求，为此Sonic推出K系列，旨在完美对应新时代器件焊接的技术挑战，延续并升级“Easyprocess”的用户体验，其理念“OurReliabilityMakeYourProductivity”贯穿设计始终，强调以设备的可靠性为客户提升生产效率。双轨机型日产能超5000片，适配大规模SMT生产线。上海氮气回流焊设备炉

支持5G模块SIP封装焊接，应对电子设备轻薄化趋势，提升5G基站、交换机等产品稳定性。上海氮气回流焊设备炉

全闭环氮气控制系统的价值在于“”与“节能”的平衡，Sonic系列热风回流焊炉通过实时监测炉内氧浓度，并动态调节氮气输入量，避免了传统开环系统中“过量充氮”的浪费。在保证焊接所需低氧环境的同时，降低氮气消耗量——对于每天24小时运行的工厂，一年可节省大量氮气成本。此外，系统的稳定性确保了炉内氧浓度的一致性，为SIP、3D焊接等对氧化敏感的制程提供可靠环境，减少因氮气浓度波动导致的焊点氧化缺陷，提升产品良率。温度监控是系统的基础且关键功能。设备自带专业温控装置，操作人员通过设置profile制程温度，软件会同步记录温度设定值（SV）与实时控制值（PV），并在界面清晰显示。系统通过后台程序预设采样频率，确保温度变化被实时、高频记录，哪怕微小波动也不会遗漏。无论是预热区的缓慢升温，还是焊接区的峰值温度维持，都能形成完整的温度曲线，帮助操作人员快速判断温度是否符合工艺要求，及时调整参数以避免虚焊、过焊等问题。上海氮气回流焊设备炉