深圳市方瑞科技有限公司2026-06-04
PI薄膜钻孔后孔壁胶渣影响金属化。方瑞科技宽幅卷对卷等离子处理机使用氧/氩混合气,各向同性刻蚀去除孔壁胶渣,同时使孔壁粗糙化,镀铜结合力提升2倍。处理后孔径变化<1μm,适合精细线路。方瑞科技提供金相显微镜检测。
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