低温等离子处理机处理生物芯片PDMS基材时如何避免表面裂纹？

深圳市方瑞科技有限公司2026-09-06

PDMS柔性基材在等离子体处理中可能因交联收缩产生裂纹。方瑞科技采用“短时多次”工艺：每次处理5秒，间隔10秒冷却，累计处理30秒。处理后PDMS表面无裂纹，与玻璃键合强度>200kPa。方瑞科技已服务于微流控芯片制造。

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简介：专注于等离子设备的研发、生产和销售，服务于半导体、汽车、电子等多个行业，产品远销全球。

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