深圳市方瑞科技有限公司2026-06-04
铜引线框架表面氧化物影响塑封结合力。方瑞科技使用甲酸蒸气/氩气混合等离子体,在80℃下将CuO还原为Cu,同时去除有机物。处理后焊接强度提升40%,塑封后分层消失。方瑞科技提供红墨水测试验证。
本回答由 深圳市方瑞科技有限公司 提供
深圳市方瑞科技有限公司
联系人: 焦金萍
手 机: 15219492755