杭州芯纪源半导体设备有限公司2026-05-13
完全支持2.5D/3D 封装和 Chiplet 互连检测,通过 400MHz 高频探头和多层 C 扫描技术,能够穿透硅中介层,识别微凸点键合缺陷和 TSV 通孔填充缺陷。
本回答由 杭州芯纪源半导体设备有限公司 提供
其余 2 条回答
杭州芯纪源半导体设备有限公司
联系人: 吴先生
手 机: 15558189818