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XJY-UTW400 能否检测先进封装?

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杭州芯纪源半导体设备有限公司2026-05-13

完全支持2.5D/3D 封装和 Chiplet 互连检测,通过 400MHz 高频探头和多层 C 扫描技术,能够穿透硅中介层,识别微凸点键合缺陷和 TSV 通孔填充缺陷。

杭州芯纪源半导体设备有限公司
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简介:芯纪源专注从事半导体检测设备研发、生产、销售为一体的科技型企业。
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水浸式超声扫描仪2
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其余 2 条回答

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    杭州芯纪源半导体设备有限公司 2026-05-16

    采用AI-C-SAM 智能成像系统,基于深度学习的缺陷分类算法,将检测效率提升 40%,误判率降低至 0.3%,并支持实时生成缺陷热力图。

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    杭州芯纪源半导体设备有限公司 2026-05-17

    该技术已在台积电 CoWoS 封装和长江存储 Xtacking 3D NAND 等关键工艺中得到应用,将键合良率从 92% 提升至 98.7%。

  • 杭州芯纪源半导体
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