它能检测哪些类型的内部缺陷？

杭州芯纪源半导体设备有限公司2026-06-06

可检测的缺陷类型十分多样：①空洞 / 气孔（voids）—— 焊点、绑定层、模塑料中的气泡；②分层 / 脱粘（delamination）—— 不同材料界面的分离；③裂纹（cracks）—— 硅片、焊点、封装体中的裂缝；④不均匀性（inhomogeneity）—— 材料密度或弹性模量的局部变化；⑤异物（foreign material）—— 内部夹杂的颗粒；⑥腐蚀 / 空洞（corrosion voids）—— 金属互连中的腐蚀产物。

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