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超声扫描显微镜是否会损伤芯片样品？

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杭州芯纪源半导体设备有限公司2025-04-12

超声扫描显微镜（C-SAM）不会损伤芯片样品。其检测原理基于高频超声波穿透材料，通过反射信号生成内部结构图像，无需接触或破坏样品表面。相比光学显微镜需切片或激光开窗，C-SAM的非接触式检测特性避免了物理损伤风险，尤其适用于高价值芯片的失效分析与可靠性验证，是半导体行业零损伤检测的**工具。

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杭州芯纪源半导体设备有限公司
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简介：杭州芯纪源成立于 2024 年，融合声、光及 AI 算法，专注半导体检测设备研发制造，提供超声检测。
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    杭州芯纪源半导体设备有限公司 2025-04-14

    在半导体生产中，C-SAM广泛应用于晶圆级检测、先进封装验证等环节，全程零损伤。例如，检测倒装芯片底部裂纹或TSV（硅通孔）空洞时，C-SAM无需破坏芯片即可精细定位缺陷，避免因切片或开窗导致的性能下降。此外，针对车规级芯片的AEC-Q100标准检测，C-SAM是***满足无损检测要求的工具，确保产品长期可靠性。

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    杭州芯纪源半导体设备有限公司 2025-04-17

    与光学显微镜、电子显微镜相比，C-SAM的**优势在于非破坏性检测。光学显微镜需切片观察，易损伤芯片；电子显微镜需真空环境，可能引入污染。而C-SAM通过非接触式超声波扫描，在常温常压下即可完成检测，零损伤特性尤其适合脆弱材料（如陶瓷基板、复合材料）的检测。结合AI算法，C-SAM还能自动生成ISO 17025标准报告，进一步提升检测效率与安全性。

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联系人： 吴先生

手   机： 4008034068

网   址： https://www.xjy-tec.com

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