杭州芯纪源半导体设备有限公司2026-01-20
自动缺陷识别功能可快速标记疑似缺陷(如空洞、裂纹),减少人工分析时间;3D重建功能可直观显示缺陷形貌和位置,例如检测半导体芯片时,软件可自动识别焊点空洞并生成3D模型,帮助工程师分析失效原因。
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