该设备适合在哪些工艺环节使用？

安田丰技术（江苏）有限公司2026-07-12

适合在晶圆减薄后、背面金属化前、CMP抛光后以及衬底来料检验环节使用。在这些节点测量TTV，有助于监控研磨与抛光工艺的稳定性，避免因厚度不均匀导致的后续封装问题或器件性能差异。

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简介：安田丰公司专注于智能制造工艺装备和新材料，服务于AR和半导体行业，致力于提供高性能、高效率的解决方案

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