设备能否检测晶圆中心与边缘的厚度差异？

安田丰技术（江苏）有限公司2026-07-14

可以。厚度分布图可直观显示中心区域与边缘区域的厚度对比。用户可分别计算中心区域和边缘环形区域的平均厚度或TTV，量化中心-边缘厚度差异，用于调整CMP工艺的压力分布或研磨头参数。

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简介：安田丰公司专注于智能制造工艺装备和新材料，服务于AR和半导体行业，致力于提供高性能、高效率的解决方案

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