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上海样品功率器件MOS产品选型哪里有

来源: 发布时间:2025年08月30日

SGT MOSFET,即屏蔽栅沟槽MOSFET(Shielded Gate Trench MOSFET),是一种半新型的功率半导体器件。它基于传统沟槽MOSFET技术,并通过结构上的改进来提升性能,特别是在降低导通电阻和开关损耗方面表现出色。接下来,我们将详细介绍SGT MOSFET的特点、优势以及应用领域。

SGT MOS的关键结构创新是将传统MOSFET的单栅极拆分为两个栅极:

控制栅(Control Gate):位于沟槽顶部,直接控制沟道的开启与关闭,与传统MOSFET栅极功能类似。

屏蔽栅(Shield Gate):位于沟槽侧壁或底部,通常与源极连接(而非漏极),通过电场屏蔽效应优化器件内部的电场分布。垂直沟槽结构:电流路径垂直于芯片表面,缩短漂移区长度(Drift Region),降低导通电阻(Rds(on))。 功率器件属于分立器件,单独封装且功能不可拆分(如IGBT单管);上海样品功率器件MOS产品选型哪里有

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功率器件是专门用来处理和控制高电压、大电流电能的半导体器件,是电力电子电路的重要执行元件。

它的主要作用和特点包括:

高功率处理能力:能够在高电压(可达数千伏甚至更高)和大电流(可达数百甚至数千安培)的条件下工作。主要作用是转换、分配和管理电能,而非处理微弱信号。

开关作用:最常见的功能是作为开关。它需要能快速地开启(导通)或关闭(关断)高功率的电能流,控制电能输送到负载的时间或大小。效率是关键:理想状态下导通时电阻极小(压降低、损耗小),关断时电阻极大(漏电流极小、损耗小)。

承受大功耗,需要高效散热:由于工作在高压大电流下,即使效率很高,器件本身也会产生较大的热量(功耗)。因此,功率器件通常需要配备专门的散热系统(如散热片、风扇、液冷等)来确保工作温度在安全范围内,避免损坏。 绍兴样品功率器件MOS产品选型产品选型QFN是一种四边配置有电极接点的封装方式,其特点是无引线和具备优异的热性能,提供更优的散热能力。

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功率场效应晶体管(Power MOSFET)‌是一种电压控制型半导体器件,主要用于功率放大和开关应用。它属于金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的一种,具有驱动电路简单、开关速度快、工作频率高等特点。功率场效应晶体管(VF)又称VMOS场效应管。在实际应用中,它有着比晶体管和MOS场效应管更好的特性。

随着电子技术在工业、交通、消费、医疗等领域的蓬勃发展,当代社会对电力电子设备的要求也越来越高,功率半导体就是影响这些电力电子设备成本和效率的直接因素之一。自从二十世纪五十年代真空管被固态器件代替以来,以硅(Si)材料为主的功率半导体器件就一直扮演着重要的角色,功率MOSFET是其中**典型的。MOSFET,全称金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor),是一种非常重要的电子元件,广泛应用于各种电子电路中。它的基本作用是作为一个开关,控制电流的流动。

功率MOS管选型需根据应用场景、电压、电流、热性能等关键参数综合考量。以下为具体步骤和要点:

选型步骤‌

1.明确N/P沟道类型‌N沟道适用于低压侧开关(如12V系统),P沟道适用于高压侧开关(如驱动电机)。 ‌

2.确定额定电压(VDS)‌通常为总线电压的1.5-2倍,需考虑温度波动和瞬态电压。 ‌

3.计算额定电流(ID)‌需满足最大负载电流及峰值电流(建议留5-7倍余量)。 ‌

4.评估导通损耗(RDS(on))‌导通电阻越低,损耗越小,建议优先选择RDS(on)≤0.5Ω的器件。

5.热设计‌满负荷工作时表面温度不超过120℃,需配合散热措施。 ‌

关键参数说明‌栅极电荷(Qg)‌:

1.影响开关速度和效率,需与驱动电路匹配。 ‌

2.品质因数(FoM)‌:综合考虑RDS(on)和Qg的平衡,FoM值越小越好。 ‌

3.封装选择‌:大功率需用TO-220或DPAK封装,兼顾散热和空间限制。

注意事项

并联使用时需确保驱动能力匹配,避免因参数差异导致分流不均。 ‌

避免串联使用MOS管,防止耐压不足引发故障。 汽车电子‌:电动汽车电驱系统、车载充电模块(OBC)、DC-DC转换器;

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功率器件是电力电子领域的重要组成部件,处理高压大电流,广泛应用于新能源、汽车电子和工业控制。碳化硅、氮化镓等新材料正推动技术的革新,提升效率与可靠性。

功率器件定义与重要特性功率器件(Power Semiconductor Device)是电力电子领域的**组件,特指直接处理电能的主电路器件,通过电压、电流的变换与控制实现功率转换、放大、开关、整流及逆变等功能。其典型特征为处理功率通常大于1W,在高压、大电流工况下保持稳定的性能。 插入式封装与表面贴装式封装各有优劣,但随着表面贴装技术的进步,提供了更多的安装和散热解决方案。中国台湾焊机功率器件MOS产品选型代理品牌

TO-252(DPAK) 表面贴装型,底部焊盘散热,安世LFPAK衍生技术(如汽车电子)。上海样品功率器件MOS产品选型哪里有

功率器件的分类定义

一、主要分类‌按器件的结构划分‌‌二极管‌:如整流二极管、快恢复二极管,用于单向导电与电压钳位;‌

晶体管‌:含双极结型晶体管(BJT)、MOSFET、IGBT等,兼具开关与控制功能;‌

晶闸管‌:包含可控硅(SCR)、双向晶闸管(TRIAC),适用于大功率交流控制。‌

按功率等级划分‌‌低压小功率‌:如消费电子中的驱动器件;‌中高功率‌:工业变频器、电机控制器;‌高压大功率‌:新能源发电、特高压输电系统。 上海样品功率器件MOS产品选型哪里有

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