无锡商甲半导体有限公司为一家功率半导体设计公司,专业从事各类MOSFET、IGBT产品的研发、生产与销售。总部位于江苏省无锡市经开区,是无锡市太湖人才计划重点引进项目。 公司目前已经与国内有名的8英寸、12英寸晶圆代工厂紧密合作,多平台产品实现量产,产品在开关特性、导通特性、鲁棒性、EMI等方面表现出色,得到多家客户的好评。 公司以新型Fabless模式,在设计生产高性能产品基础上,提供个性化参数调控,量身定制,为客户解决特殊方案的匹配难题。公司产品齐全,可广泛应用于工控、光伏、储能、家电、照明、5G通信、医疗、汽车等各行业多个领域。 公司秉承:“致力于功率半导体的设计与营销,参与和传承功率半导体的发展”的愿景,坚持“质量至上、创新驱动”的发展策略,遵循“问题解决+产品交付+售后服务”的营销法则,努力将公司建设成一个具有国际竞争力的功率半导体器件供应商。
MOSFET的导通电阻RDS(ON)及其正温度特性 什么是导通电阻? RDS(ON)是MOSFET导通时漏极与源极...
电力电子器件(Power Electronic Device)又称为功率半导体器件,主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大...
提升TrenchMOSFET的电流密度是提高其功率处理能力的关键。一方面,可以通过进一步优化元胞结构,增加单位面积内的元胞数量,从...
如何基于MOSFET的工作电压与电流特性进行选型 一、工作电压选型关键要素 1.确定最大工作电压: 首...
在MOSFET开关中,栅极驱动器(Gate Driver)承担着为其充电与放电的关键任务,而这背后的能量转换过程,直接影响驱动...
成本是选择TrenchMOSFET器件的重要因素之一。在满足性能和可靠性要求的前提下,要对不同品牌、型号的器件进行成本分析。对比器...
TrenchMOSFET的制造过程面临诸多工艺挑战。深沟槽刻蚀是关键工艺之一,要求在硅片上精确刻蚀出微米级甚至纳米级深度的沟槽,且...
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无锡商甲半导体 封装选用主要结合系统的结构设计,热设计,单板加工工艺及可靠性考虑,选择具有合适封装形式及热阻的封装。常见...