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佛山UPS功率器件MOS产品选型供应商

来源: 发布时间:2025年08月25日

SGT MOSFET,即屏蔽栅沟槽MOSFET(Shielded Gate Trench MOSFET),是一种半新型的功率半导体器件。它基于传统沟槽MOSFET技术,并通过结构上的改进来提升性能,特别是在降低导通电阻和开关损耗方面表现出色。接下来,我们将详细介绍SGT MOSFET的特点、优势以及应用领域。

SGT MOS的关键结构创新是将传统MOSFET的单栅极拆分为两个栅极:

控制栅(Control Gate):位于沟槽顶部,直接控制沟道的开启与关闭,与传统MOSFET栅极功能类似。

屏蔽栅(Shield Gate):位于沟槽侧壁或底部,通常与源极连接(而非漏极),通过电场屏蔽效应优化器件内部的电场分布。垂直沟槽结构:电流路径垂直于芯片表面,缩短漂移区长度(Drift Region),降低导通电阻(Rds(on))。 除了保证这些设备的正常运行以外,功率器件还能起到有效的节能作用。佛山UPS功率器件MOS产品选型供应商

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SGT MOS结构优势电场优化与高耐压:

屏蔽栅的电场屏蔽作用:屏蔽栅将漏极的高电场从控制栅下方转移至沟槽侧壁,避免栅氧化层因电场集中而击穿。横向电场均匀化:通过电荷平衡技术(类似超结原理),漂移区的电场分布从传统结构的“三角形”变为“矩形”,***提升击穿电压(BV)。

BV提升实例:在相同外延层参数下,SGT的BV比传统沟槽MOS提高15%-25%(例如原设计100V的器件可达120V)。低导通电阻(Rds(on)):垂直电流路径:消除平面MOS中的JFET效应,漂移区电阻(Rdrift)降低40%-60%。短沟道设计:分栅结构允许更短的沟道长度(可至0.1μm以下),沟道电阻(Rch)降低30%-50%。 东莞12V至200V P MOSFET功率器件MOS产品选型技术功率器件是电力电子领域的重要组件,处理高压大电流,广泛应用于新能源、汽车电子和工业控制。

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超结MOSFET的优势

1、导通电阻大幅降低超结结构***降低了高电压应用中的导通电阻,减少了功率损耗,提高了能效。

2、耐压性能优异通过优化电场分布,超结MOS在提高耐压的同时避免了导通电阻的急剧增加,使其在高电压应用中更具优势。

3、高频开关性能优越得益于超结结构的设计,超结MOS具备出色的开关速度,适用于高频开关电源和逆变器等应用。

4、工艺成熟,生产成本逐步降低随着工艺的不断成熟和批量生产能力的提升,超结MOS的生产成本逐步降低,推动了其在更多领域的广泛应用。超结MOS的工艺虽然复杂,但其***的性能提升使其在电力电子领域成为不可或缺的器件,特别是在需要高效率、高功率密度和低能耗的应用场景中。

无锡商甲半导体MOS 管封装形式及散热性能分析

DPAK 封装

DPAK 封装也称为 TO-252 封装,属于表面贴装封装形式,兼具一定的散热能力和较小的体积。它的底部有一个较大的金属焊盘,可直接焊接在电路板上,增加了与电路板的接触面积,有利于热量传导。DPAK 封装的热阻一般在 50 - 80℃/W,适用于功率在 10 - 30W 的电路,在汽车电子、电源适配器等领域应用***。例如,在汽车的车灯控制电路中,DPAK 封装的 MOS 管既能满足功率需求,又能适应汽车电路板紧凑的布局要求。

 D2PAK 封装   

 D2PAK 封装是 DPAK 封装的升级版,也被称为 TO-263 封装。它在 DPAK 封装的基础上,进一步增大了底部金属焊盘的面积,散热性能得到明显提升,热阻可降低至 30 - 50℃/W 。D2PAK 封装能够承受更高的功率,常用于功率在 30 - 100W 的电路,如服务器电源、光伏逆变器等。其表面贴装的形式也便于自动化生产,提高了生产效率。 采购MOSFET请选择无锡商甲半导体有限公司.

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无锡商甲半导体提供专业选型服务

封装选择关键因素

功率需求高功率(>100W):TO-247、TO-220、D2PAK。

中低功率(<100W):DPAK、SO-8、QFN。

**功率(信号级):SOT-23、SC-70。

散热条件

需要强制散热或大面积PCB铜箔散热时,优先选带散热片的封装(如TO-247、D2PAK)。

自然散热场景可选SO-8或QFN(需优化PCB散热设计)。

空间限制

紧凑型设备(如手机、穿戴设备):QFN、SOT-23。

工业设备或电源模块:TO系列或D2PAK。

高频性能

高频应用(>1MHz):QFN、DirectFET、SO-8(低寄生电感/电容)。

低频应用(如开关电源):TO系列或DPAK。

安装方式

插件焊接(THT):TO-220、TO-247。

贴片焊接(SMT):DPAK、SO-8、QFN(适合自动化生产)。

成本与量产

低成本需求:TO-220、SOT-23。

高性能需求:DirectFET、QFN(成本较高,但性能优)。 由于电子产品的需求以及能效要求的不断提高,中国功率器件市场一直保持较快的发展速度。绍兴常见功率器件MOS产品选型怎么样

功率MOSFET具有较强的过载能力。短时过载能力通常额定值的4倍。佛山UPS功率器件MOS产品选型供应商

MOSFET管封装概述

在完成MOS管芯片的制作后,为保护芯片并确保其稳定工作,需要为其加上一个封装外壳。这一过程即为MOS管封装,它不仅提供支撑和保护,还能有效冷却芯片,同时为电气连接和隔离创造条件,从而构成完整的电路。值得注意的是,不同的封装设计和规格尺寸会影响MOS管的电性参数及其在电路中的应用。封装的选择也是电路设计中不可或缺的一环。

无锡商甲半导体提供个性化参数调控,量身定制,***为客户解决匹配难题。选对封装让设计事半功倍。 佛山UPS功率器件MOS产品选型供应商