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广州便携式储能功率器件MOS产品选型产品选型

来源: 发布时间:2025年08月14日

无锡商甲半导体有限公司有下列封装产品

TO-92封装

TO-92封装主要适用于低压MOS管,其电流控制在10A以下,耐压值不超过60V。此外,高压1N60/65也采用了这种封装方式,旨在帮助降低产品成本。

TO-263封装

TO-263封装,作为TO-220封装的衍生品,旨在提升生产效率和散热性能。它能够支持极高的电流和电压,特别适用于中压大电流MOS管,其电流范围在150A以下,电压则超过30V。这种封装方式在电力电子领域有着广泛的应用。TO-252封装

TO-252封装,作为当前主流的封装方式之一,其适用范围***。在高压环境下,它能够承受7N以下的压力;而在中压环境中,其电流容量则限制在70A以下。这种封装方式因其优越的电气性能和稳定性,在多个领域中得到了广泛的应用。

SOP-8封装

SOP-8封装设计旨在降低成本,常用于中压环境下电流容量低于50A,或低压环境下60V左右的MOS管。 微型化设备则依赖超小封装的SOT-23或QFN。实际设计中还需结合PCB布局、生产工艺和供应链情况综合决策。广州便携式储能功率器件MOS产品选型产品选型

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功率MOSFET属于电压型控制器件。它依靠多数载流子工作,因而具有许多优点:能与集成电路直接相连;开关频率可在数兆赫以上(可达100MHz),比双极型功率晶体管(GTR)至少高10倍;导通电阻具有正温度系数,器件不易发生二次击穿,易于并联工作。与GTR相比,功率MOSFET的导通电阻较大,电流密度不易提高,在100kHz以下频率工作时,其功率损耗高于GTR。此外,由于导电沟道很窄(微米级),单元尺寸精细,其制作也较GTR困难。在80年代中期,功率MOSFET的容量还不大(有100A/60V,75A/100V,5A/1000V等几种)。浙江500V至900V SJ超结MOSFET功率器件MOS产品选型哪里有二极管‌:如整流二极管、快恢复二极管,用于单向导电与电压钳位;

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电力二极管:结构和原理简单,工作可靠;

晶闸管:承受电压和电流容量在所有器件中比较高

IGBT:开关速度高,开关损耗小,具有耐脉冲电流冲击的能力,通态压降较低,输入阻抗高,为电压驱动,驱动功率小;缺点:开关速度低于电力MOSFET,电压,电流容量不及GTO

GTR:耐压高,电流大,开关特性好,通流能力强,饱和压降低;缺点:开关速度低,为电流驱动,所需驱动功率大,驱动电路复杂,存在二次击穿问题

GTO:电压、电流容量大,适用于大功率场合,具有电导调制效应,其通流能力很强;缺点:电流关断增益很小,关断时门极负脉冲电流大,开关速度低,驱动功率大,驱动电路复杂,开关频率低

电力MOSFET:开关速度快,输入阻抗高,热稳定性好,所需驱动功率小且驱动电路简单,工作频率高,不存在二次击穿问题;缺点:电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。

制约因素:耐压,电流容量,开关的速度 。

超结MOSFET的优势

1、导通电阻大幅降低超结结构***降低了高电压应用中的导通电阻,减少了功率损耗,提高了能效。

2、耐压性能优异通过优化电场分布,超结MOS在提高耐压的同时避免了导通电阻的急剧增加,使其在高电压应用中更具优势。

3、高频开关性能优越得益于超结结构的设计,超结MOS具备出色的开关速度,适用于高频开关电源和逆变器等应用。

4、工艺成熟,生产成本逐步降低随着工艺的不断成熟和批量生产能力的提升,超结MOS的生产成本逐步降低,推动了其在更多领域的广泛应用。超结MOS的工艺虽然复杂,但其***的性能提升使其在电力电子领域成为不可或缺的器件,特别是在需要高效率、高功率密度和低能耗的应用场景中。 功率器件几乎用于所有的电子制造业。

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功率MOS管选型需根据应用场景、电压、电流、热性能等关键参数综合考量。以下为具体步骤和要点:

选型步骤‌

1.明确N/P沟道类型‌N沟道适用于低压侧开关(如12V系统),P沟道适用于高压侧开关(如驱动电机)。 ‌

2.确定额定电压(VDS)‌通常为总线电压的1.5-2倍,需考虑温度波动和瞬态电压。 ‌

3.计算额定电流(ID)‌需满足最大负载电流及峰值电流(建议留5-7倍余量)。 ‌

4.评估导通损耗(RDS(on))‌导通电阻越低,损耗越小,建议优先选择RDS(on)≤0.5Ω的器件。

5.热设计‌满负荷工作时表面温度不超过120℃,需配合散热措施。 ‌

关键参数说明‌栅极电荷(Qg)‌:

1.影响开关速度和效率,需与驱动电路匹配。 ‌

2.品质因数(FoM)‌:综合考虑RDS(on)和Qg的平衡,FoM值越小越好。 ‌

3.封装选择‌:大功率需用TO-220或DPAK封装,兼顾散热和空间限制。

注意事项

并联使用时需确保驱动能力匹配,避免因参数差异导致分流不均。 ‌

避免串联使用MOS管,防止耐压不足引发故障。 MOSFET其优点表现在有较宽的安全工作区而不会产生热点,并且具有正的电阻温度系数,因此适合进行并联使用。台州送样功率器件MOS产品选型价格行情

它属于金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的一种,具有驱动电路简单、开关速度快、工作频率高等特点。广州便携式储能功率器件MOS产品选型产品选型

功率场效应晶体管及其特性一、 功率场效应晶体管是电压控制器件,在功率场效应晶体管中较多采用的是V沟槽工艺,这种工艺生产地管称为VMOS场效应晶体管,它的栅极做成V型,有沟道短、耐压能力强、跨导线性好、开关速度快等优点,故在功率应用领域有着广泛的应用,出现一种更好的叫TMOS管,它是在VMOS管基础上改进而成的,没有V形槽,只形成了很短的导通沟槽。二、 功率场效应晶体管的基本参数及符号1.极限参数和符号(1) 漏源极间短路时,栅漏极间的耐压VGDS(2) 漏源极间开路时,栅漏极间的耐压VGSO(3) 栅源极在规定的偏压下,漏源极间耐压VDSX(4) 击穿电压BVDS(5) 栅极电流IG(6) 比较大漏电极耗散功率PD(7) 沟道温度TGH,存储温度TSTG2.电气特性参数和符号(1) 栅极漏电电流IGSS(2) 漏极电流IDSS(3) 夹断电压VP(4) 栅源极门槛极电压VGS(th)(5) 导通时的漏极电流ID(on)(6) 输入电容Ciss(7) 反向传输电容Crss(8) 导通时的漏源极间电阻RDS(on)(9) 导通延时时间td(on)(10)上升时间tr(11)截止延时时间td(off)(12)下降时间tf这些参数反映了功率场效应晶体管在开关工作状态下的瞬间响应特性,在功率场效应晶体管用于电机控制等用途时特别有用。广州便携式储能功率器件MOS产品选型产品选型