工业检测微光显微镜

在半导体 MEMS 器件检测领域，微光显微镜凭借其超灵敏的感知能力，展现出不可替代的技术价值。MEMS 器件的结构往往以微米级尺度存在，这些微小部件在运行过程中会产生极其微弱的红外辐射变化 —— 这种信号强度常低于常规检测设备的感知阈值，却能被微光显微镜及时捕捉。通过先进的光电转换与信号放大技术，微光设备将捕捉到的红外辐射信号转化为直观的动态图像。通过图像分析工具，可量化提取结构的位移幅度、振动频率等关键参数。这种检测方式突破了传统接触式测量对微结构的干扰问题。其搭载的图像增强算法，能强化微弱光子信号，减少噪声干扰，使故障点成像更鲜明，便于识别。工业检测微光显微镜

微光显微镜下可以产生亮点的缺陷，

如：1.漏电结(JunctionLeakage);2.接触毛刺(Contactspiking);3.热电子效应(Hotelectrons);4.闩锁效应(Latch-Up);5.氧化层漏电(Gateoxidedefects/Leakage(F-Ncurrent));6.多晶硅晶须(Poly-siliconfilaments);7.衬底损伤(Substratedamage);8.物理损伤(Mechanicaldamage)等。

当然，部分情况下也会出现样品本身的亮点，

如：1.Saturated/Activebipolartransistors;2.SaturatedMOS/DynamicCMOS;3.Forwardbiaseddiodes/Reverse；等

出现亮点时应注意区分是否为这些情况下产生的亮点另外也会出现侦测不到亮点的情况，

如：1.欧姆接触；2.金属互联短路；3.表面反型层；4.硅导电通路等。

若一些亮点被遮蔽的情况，即为BuriedJunctions及Leakagesitesundermetal，这种情况可以尝试采用backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及抛光处理。 制造微光显微镜范围针对氮化镓等宽禁带半导体，它能适应其宽波长探测需求，助力宽禁带器件的研发与应用。

需要失效分析检测样品，我们一般会在提前做好前期的失效背景调查和电性能验证工作，能够为整个失效分析过程找准方向、提供依据，从而更高效、准确地找出芯片失效的原因。

1.失效背景调查收集芯片型号、应用场景、失效模式（如短路、漏电、功能异常等）、失效比例、使用环境（温度、湿度、电压）等。确认失效是否可复现，区分设计缺陷、制程问题或应用不当（如过压、ESD）。

2.电性能验证使用自动测试设备（ATE）或探针台（ProbeStation）复现失效，记录关键参数（如I-V曲线、漏电流、阈值电压偏移）。对比良品与失效芯片的电特性差异，缩小失效区域（如特定功能模块）。

随着器件尺寸的逐渐变小，MOS器件的沟道长度也逐渐变短。短沟道效应也愈发严重。短沟道效应会使得MOS管的漏结存在一个强电场，该电场会对载流子进行加速，同时赋予载流子一个动能，该载流子会造成中性的Si原子被极化，产生同样带有能量的电子与空穴对，这种电子与空穴被称为热载流子，反映在能带图中就是电位更高的电子和电位更低的空穴。一部分热载流子会在生成后立马复合，产生波长更短的荧光，另一部分在电场的作用下分离。电子进入栅氧层，影响阈值电压，空穴进入衬底，产生衬底电流。归因于短沟道效应能在MOS管的漏端能看到亮点，同样在反偏PN结处也能产生强场，也能观察到亮点。但欧姆接触和部分金属互联短路时，产生的光子十分微弱，难以被微光显微镜侦测到，借助近红外光进行检测。。

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凭借这一坚实后盾，我们的 EMMI 微光显微镜在性能上实现更佳突破：-80℃制冷型探测器搭配高分辨率物镜，轻松捕捉极微弱漏电流光子信号，漏电缺陷定位精度与国际设备同步，让每一个细微失效点无所遁形。 我司设备面对闸极氧化层缺陷，微光显微镜可检测其漏电，助力及时解决相关问题，避免器件性能下降或失效。实时成像微光显微镜大概价格多少

其内置的图像分析软件，可测量亮点尺寸与亮度，为量化评估缺陷严重程度提供数据。工业检测微光显微镜

相较于传统微光显微镜，InGaAs（铟镓砷）微光显微镜在检测先进制程组件微小尺寸组件的缺陷方面具有更高的适用性。其原因在于，较小尺寸的组件通常需要较低的操作电压，这导致热载子激发的光波长增长。InGaAs微光显微镜特别适合于检测先进制程产品中的亮点和热点（HotSpot）定位。InGaAs微光显微镜与传统EMMI在应用上具有相似性，但InGaAs微光显微镜在以下方面展现出优势：

1.侦测到缺陷所需时间为传统EMMI的1/5~1/10；

2.能够侦测到微弱电流及先进制程中的缺陷；

3.能够侦测到较轻微的MetalBridge缺陷；

4.针对芯片背面（Back-Side）的定位分析中，红外光对硅基板具有较高的穿透率。 工业检测微光显微镜

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