【仪器仪表焊接方案】吉田锡膏:助力精密仪器高精度连接
万用表、示波器、传感器仪表等精密设备对焊点的导电性和长期稳定性要求极高。吉田锡膏以均匀工艺和低漂移性能,成为仪器仪表焊接的理想选择。
低电阻低漂移,保障测量精度
无铅系列焊点电阻率≤1.7μΩ・cm,接近纯锡导电性能,减少信号衰减;经过 1000 小时常温存储,焊点电阻变化率<1%,适合高精度传感器电路焊接。
超细颗粒,适配精密封装
低温 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超细焊盘上的覆盖度达 97%,解决 MEMS 传感器、热电偶等微型元件的焊接难题;触变指数 4.0±0.2,印刷后形态挺立,避免塌陷影响精度。
工艺严谨,品质可控
每批次锡膏提供粒度分布、熔点测试等 12 项检测数据,确保颗粒均匀性与合金纯度;无铅无卤配方契合仪器仪表的绿色制造趋势。
锡膏 100g/200g 小规格上架,研发打样即用,附全工艺参数表助快速调试。山西热压焊锡膏多少钱
电子制造中,不同规模生产对焊料的用量和工艺要求差异。吉田锡膏提供 100g、200g、500g 全规格包装,搭配多系列配方,让各类型企业都能找到合适的焊接方案。
灵活规格,按需选择
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100g 针筒装:适合研发打样与精密点涂,如 YT-688T 高温锡膏,直接上机无需分装,减少材料浪费;
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200g 便携装:中小批量生产优先,如低温 SD-528,铝膜密封延长使用时间,开封后 48 小时性能稳定;
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500g 标准装:大规模生产适配,如中温 SD-510,兼容全自动印刷机,提升生产效率。
全工艺兼容,操作便捷
无论是回流焊、波峰焊还是手工焊接,吉田锡膏均能稳定发挥。颗粒度控制在 20~45μm(低温款更精细至 20~38μm),在 0.5mm 焊盘上也能均匀铺展,桥连率低至行业前列。配套提供详细工艺参数表,助力快速调试产线。
可靠性能,数据支撑
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焊点剪切强度:无铅款≥40MPa,有铅款≥45MPa,满足多数电子焊接需求;
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存储条件:25℃阴凉环境保质期 6 个月,无需复杂防潮措施。
中山锡膏价格家电制造锡膏方案:常规焊接选择,锡渣少易操作,适配电路板板与电机模块。
【消费电子焊接方案】吉田锡膏:助力小型化设备稳定连接
手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化,焊点的可靠性至关重要。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能,成为消费电子焊接的理想选择。
细腻颗粒,应对微型化挑战
中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)颗粒度 25~45μm,在 0.4mm 间距的 QFP 封装中也能实现焊盘全覆盖,减少桥连风险。低温 YT-628(Sn42Bi58)颗粒更细至 20~38μm,适配 0201 等微型元件,焊点饱满无空洞。
宽温适应,提升产品寿命
经过 - 40℃~85℃高低温循环 500 次测试,焊点电阻变化率<5%,优于同类产品平均水平。无论是北方严寒还是南方湿热环境,设备长期使用仍保持稳定连接。
多工艺适配,生产灵活
支持回流焊、波峰焊及手工补焊,适配不同产能需求。500g 常规装适合量产,100g 针筒装方便小批量调试,减少材料浪费。助焊剂残留少,无需额外清洗工序,降低生产成本。
【家电制造焊接方案】吉田锡膏:助力稳定耐用的家电电路生产
冰箱、空调、洗衣机等家电长期高频使用,焊点需承受振动、温差变化等考验。吉田锡膏凭借成熟配方,成为家电控制板焊接的可靠选择。
耐温耐震,长效稳定
普通有铅 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊点剪切强度达 45MPa,经过 1000 次开关机冲击测试无脱落;中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃环境下循环 500 次,焊点电阻波动<5%,适合冰箱变频模块、空调主控板等场景。
适配多种板材,工艺灵活
兼容 FR-4 基板与铝基板,无论是波峰焊大规模生产还是手工补焊小批量调试,25~45μm 颗粒均能实现焊盘均匀覆盖。500g 标准装适配全自动生产线,200g 规格满足中小家电厂商需求。
高性价比之选
锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费;助焊剂残留少,无需额外清洗工序,降低生产成本。每批次提供 MSDS 报告,确保质量可控。
合金热膨胀系数 18ppm/℃,-50℃~150℃范围与陶瓷基板匹配度提升 30%。
【显示设备焊接方案】吉田锡膏:助力高清显示电路精密连接
电视、显示器、LED 屏幕的驱动电路集成度高,焊点需兼顾精度与可靠性。吉田锡膏以细腻颗粒和稳定性能,成为显示设备焊接的可靠伙伴。
超细颗粒,应对高密度封装
低温 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)颗粒度 20~38μm,在 COF、COG 等柔性封装中实现焊盘精细覆盖,减少金线 Bonding 时的短路风险;中温 SD-510 触变指数 4.2,印刷后 4 小时形态不变,适合多层板对位焊接。
低缺陷率,提升显示良率
经过 AOI 检测,焊点桥连率<0.1%,空洞率≤3%,有效降低显示设备的亮线、暗点等缺陷。无铅无卤配方避免重金属污染,符合显示行业环保要求。
工艺兼容,适配多种技术
支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直连等多种显示技术,兼容回流焊与热压焊工艺。200g 规格适合中小尺寸显示面板生产,500g 满足大屏量产需求。
智能硬件锡膏方案:低温焊微型元件,适配传感器与模组,保护热敏器件。茂名电子焊接锡膏
半导体锡膏方案:高铅合金耐高热,适配功率器件封装,抗热循环性能优。山西热压焊锡膏多少钱
高效生产,良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用针筒包装,配合全自动点胶机,上锡速度达 0.2 秒 / 点,比传统钢网印刷效率提升 50%。实测显示,使用 SD-510 焊接的手机主板,经过 3 米跌落测试后焊点无脱落,高低温循环(-40℃~85℃)500 次零开裂,超越行业标准。
环保先行,贴合全球趋势
无卤配方通过 SGS 认证,满足欧盟 RoHS 2.0、中国 SJ/T 11364 无卤标准,助力品牌商应对国际环保法规。从原料采购到生产包装,全程可追溯,为消费电子品牌提供绿色供应链背书。
优势
精度优先:专为 0402 以上封装设计,微小焊点也能完美成型 工艺兼容:适配回流焊、波峰焊、手工焊三种工艺,灵活应对小批量打样与大规模量产 技术支持:提供 DFM 可焊性分析,协助优化焊接曲线
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