【新能源领域焊接方案】吉田锡膏:助力高效能设备稳定运行
新能源汽车、光伏储能等领域对焊接材料的耐高温、抗腐蚀性能要求极高。吉田锡膏凭借质量配方,成为高压电控系统的可靠选择。
耐高温抗腐蚀,性能突出
高温无铅 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔点 217℃,在电池包高温环境中焊点寿命提升 30%;特别添加抗氧化成分,通过 1000 小时盐雾测试,应对潮湿腐蚀性场景。
大规格包装,适配量产需求
500g 标准装满足新能源汽车电控模块的大规模生产,触变指数 4.8±0.2,在厚铜基板上保持良好成型性,减少塌陷与桥连。配合全自动印刷机使用,生产效率进一步提升。
工艺兼容,数据支撑
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兼容铜基板、陶瓷基板等多种载体,适配 IGBT 模块、车载充电机等复杂焊接工艺;
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焊点空洞率≤5%,低于行业平均水平,保障高压电路的安全稳定。
振动场景锡膏方案:焊点强度高,抗 10G 振动测试,适配工业设备与汽车电子。广东中温锡膏国产厂家
【消费电子焊接方案】吉田锡膏:助力小型化设备稳定连接
手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化,焊点的可靠性至关重要。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能,成为消费电子焊接的理想选择。
细腻颗粒,应对微型化挑战
中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)颗粒度 25~45μm,在 0.4mm 间距的 QFP 封装中也能实现焊盘全覆盖,减少桥连风险。低温 YT-628(Sn42Bi58)颗粒更细至 20~38μm,适配 0201 等微型元件,焊点饱满无空洞。
宽温适应,提升产品寿命
经过 - 40℃~85℃高低温循环 500 次测试,焊点电阻变化率<5%,优于同类产品平均水平。无论是北方严寒还是南方湿热环境,设备长期使用仍保持稳定连接。
多工艺适配,生产灵活
支持回流焊、波峰焊及手工补焊,适配不同产能需求。500g 常规装适合量产,100g 针筒装方便小批量调试,减少材料浪费。助焊剂残留少,无需额外清洗工序,降低生产成本。
广东中温锡膏国产厂家纳米级颗粒分散技术使焊点导热率达 67W/m・K,是银胶的 20 倍。
【高频电路焊接方案】吉田锡膏:保障信号完整性的关键助力
5G 通信、雷达系统等高频电路对焊点的趋肤效应、阻抗一致性要求极高。吉田锡膏以低表面粗糙度和均匀导电性能,成为高频电子焊接的推荐材料。
低粗糙度焊点,减少信号损耗
焊点表面粗糙度 Ra≤1.2μm,较常规焊点降低 30%,在 10GHz 以上频段信号衰减<0.5dB,满足 5G 基站高频信号传输要求。无铅 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金纯度≥99.9%,导电率接近纯锡。
阻抗一致性设计
颗粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊点厚度均匀性达 98%,避免因局部电阻异常导致的驻波比(VSWR)升高。适配 0.2mm 间距的高频连接器焊接,桥连率<0.03%。
工艺兼容,适配精密制程
支持金丝键合前的预成型焊接,助焊剂残留不影响键合拉力(≥10g);100g 针筒装适配半自动点胶,精细控制高频器件的焊膏用量。
【柔性电路板焊接方案】吉田锡膏:守护柔性电路的弯折可靠性
柔性电路板(FPC)广泛应用于可穿戴设备、折叠屏手机,焊点需承受上万次弯折而不断裂。吉田低温锡膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韧性配方,成为柔性电路焊接的理想选择。
低模量合金,适应动态弯折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,较传统 Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊点在 180° 弯折 10000 次后裂纹发生率<5%,优于行业平均水平(20%)。
超细颗粒,适配超薄焊盘
20~38μm 颗粒度精细填充 0.3mm 以下柔性焊盘,配合触变指数 4.0 的助焊剂,印刷后在 FPC 的聚酰亚胺基材上无塌陷,解决细线路桥连问题。
低温工艺,保护基材性能
138℃低熔点焊接,避免高温对 FPC 基材的热损伤,实测焊接后 FPC 的拉伸强度保持率≥95%。100g 针筒装适配半自动点胶机,小批量生产材料利用率达 98%。
100g 针筒装直接对接点胶机,材料利用率超 95%;200g 铝膜装满足中小批量需求,开封后 48 小时性能稳定。
【高湿度环境焊接方案】吉田锡膏:应对潮湿工况的防潮之选
沿海地区电子设备、卫浴电器长期处于高湿度环境,焊点易因水汽侵蚀失效。吉田锡膏通过防潮配方优化,成为高湿度场景的可靠选择。
抗潮耐蚀,延长设备寿命
无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊点经 85℃/85% RH 潮热试验 1000 小时,绝缘电阻下降<10%,优于同类产品 30%;有铅 SD-310 添加特殊缓蚀剂,盐雾环境中失效时间延长至 500 小时。
助焊剂优化,减少残留腐蚀
采用低氯配方(Cl⁻含量<500ppm),焊接后残留物电导率≤8μS/cm,避免离子迁移导致的短路风险。适配波峰焊喷雾工艺,助焊剂涂布量减少 20% 仍保持良好润湿性。
多规格适配,满足不同需求
200g 便携装适合中小批量卫浴电器生产,500g 标准装适配沿海地区安防设备大规模量产。每批次提供防潮性能检测报告,质量可控。
添加 0.05% 纳米镍颗粒提升焊点剪切强度至 50MPa,冷热循环 500 次电阻变化率<2%。河北哈巴焊中温锡膏国产厂商
中小批量锡膏规格:100g/200g 灵活选,研发打样 / 试产适用,附工艺参数表。广东中温锡膏国产厂家
【紧急设备焊接方案】吉田锡膏:保障应急设备关键时刻可靠运行
消防报警、医疗急救、应急通信等设备需在极端环境下稳定工作,焊点可靠性至关重要。吉田锡膏通过严苛测试,成为紧急设备焊接的推荐材料。
极端环境适配,稳定如一
高温无铅 SD-588 在 200℃短时间运行下焊点不熔损,适合消防设备高温场景;低温 YT-628 在 - 40℃环境中保持焊点韧性,保障户外应急设备低温启动。
高可靠性设计,减少失效风险
焊点剪切强度≥40MPa,经过 1000 次冷热冲击无开裂;助焊剂残留物少,避免长期使用中的电路腐蚀,确保设备在关键时刻稳定运行。
多规格适配,满足紧急生产
500g 标准装支持应急设备大规模快速生产,100g 针筒装方便紧急返修使用。工艺简单易操作,适配老旧设备与临时产线。
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