随着半导体工艺的演进与测试需求的不断增加,测试数据量正以指数级速度增长,传统系统架构面临存储、计算与响应速度的多重瓶颈。现代测试管理系统采用分布式、模块化与云就绪的架构设计,能够灵活扩展以应对TB级甚...
不同封测厂的设备组合、工艺路线和管理重点差异明显,标准化系统难以满足全部需求。YMS提供高度可定制的生产良率管理方案,可根据客户实际接入的Tester设备(如T861、STS8107、MS7000等)...
在车规级半导体的质量审计中,清晰地展示每个失效点与测试项的对应关系是通过认证的硬性要求。上海伟诺TMS系统的车规MappingInk处理功能,正是为解决这一关键需求而设计。系统能够精确捕获晶圆测试中的...
在半导体设计公司或封测厂面临多源测试数据难以统一管理的挑战时,YMS良率管理系统提供了一套端到端的解决方案。系统自动对接ETS88、93k、J750、Chroma、STS8200、TR6850等主流T...
半导体设计公司对良率分析的颗粒度要求极高,需兼顾芯片级精度与跨项目可比性。YMS系统支持接入Juno、AMIDA、CTA8280、T861、SineTest等平台产生的多格式测试数据,完成统一解析与结...
因测试数据错误导致误判良率,可能引发不必要的重测或错误工艺调整,造成材料与时间双重浪费。YMS在数据入库前执行多层校验,自动剔除异常记录,确保进入分析环节的数据真实反映产品状态。例如,当某晶圆因通信中...
在半导体设计公司实验室的试产阶段,频繁的BOM版本变更、临时工艺路径调整与非标测试条件是常态,若仍依赖人工记录或零散电子表格,极易造成数据断层、版本错乱或实验不可复现,不仅拖慢研发进度,更可能误导量产...
大型半导体企业通常设有车间、质量、工艺、管理层等多级组织,对数据粒度与权限要求各异。YMS通过统一标准化数据库集中管理全量测试数据,并基于角色配置差异化视图:产线人员查看实时良率热力图,质量团队调取晶...
在推进智能工厂建设过程中,设备孤岛与人工记录仍是制约半导体制造效率与质量稳定性的主要瓶颈。许多工厂虽已部署先进设备,但因缺乏统一协调平台,设备数据无法共享,维护依赖被动响应,物料配送与生产节奏脱节。一...
在推进智能工厂建设过程中,设备孤岛与人工记录仍是制约半导体制造效率与质量稳定性的主要瓶颈。许多工厂虽已部署先进设备,但因缺乏统一协调平台,设备数据无法共享,维护依赖被动响应,物料配送与生产节奏脱节。一...
一套高效的良率管理系统开发方案,必须根植于真实生产场景的数据流与决策链。YMS方案覆盖从ETS88、93k、J750等Tester平台自动采集stdf、csv、log等多格式数据,到解析、清洗、整合的...
产品在封测过程中的流转涉及多个交接环节,任一节点信息缺失都可能引发质量或交付风险。MES系统通过标签管理在关键节点生成单独标识,并与包装管理联动,确保出货信息与实物一致。当客户要求特定批次追溯时,系统...
当测试工程师面对来自ETS88、J750、93k等多台设备输出的stdf、log、jdf等格式混杂的原始数据时,传统人工清洗往往需耗费数小时核对字段、剔除重复记录。YMS系统通过自动解析引擎识别各类数...
半导体设计公司实验室常面临小批量、高频变更的试产挑战,传统依赖手工记录或零散电子表格的方式极易导致BOM版本混乱、测试条件缺失或样品身份混淆,严重影响实验可复现性与技术转化效率。在此场景下,MES系统...
良率异常若依赖人工逐项排查,常需跨多个系统比对数据,耗时且易遗漏关键线索。YMS自动汇聚来自Chroma、STS8200、ASL1000等平台的测试结果,构建统一数据库,并以热力图、趋势曲线等形式直观...
在晶圆制造过程中,制程偏差是导致良率损失的主要因素之一,其典型表现即为晶圆上Die的区域性集群失效。此类失效并非随机分布,而是呈现出与特定制程弱点紧密相关的空间模式,例如由光刻热点、CMP不均匀或...
当某批晶圆进入关键封装工序时,若因设备参数漂移、温控偏差或Q-Time超限未被及时干预,极有可能导致整批产品电性性能不达标,造成重大经济损失。自动化MES系统通过设备自动化接口,实时采集关键工艺参数,...
面对产能爬坡或新产品导入阶段,生产计划频繁调整,若缺乏系统化工具支撑,极易造成设备闲置或人力错配。MES系统通过订单管理模块实时同步客户需求,结合设备管理与自动派单功能,动态优化任务分配;统计报告与看...
Mean值是衡量产品性能稳定性的关键指标,对其精确监控构成了质量控制的基石。通过自动化统计分析技术,能够实现对Mean值的实时、高效检测——每次测试完成后,系统立即对关键参数进行批量计算,得出精确平均...
面对测试过程中随时可能出现的异常,一个高效的处理流程是保障生产线稳定运行的关键。构建一个从识别到闭环的完整链条至关重要。系统通过实时监控,能自动捕捉超出预设范围的数据点或不符合逻辑的测试模式,并根据预...
晶圆级良率监控要求系统能处理高密度、高维度的测试数据流。YMS方案自动对接ASL1000、TR6850、MS7000、SineTest等设备,实时汇聚原始测试结果并完成结构化清洗,消除人工干预带来的延...
测试数据长期累积导致存储空间迅速膨胀,而大量重复或无效记录加剧资源浪费。YMS在数据入库前自动清洗,剔除重复提交、通信错误产生的冗余信息,并将stdf、csv、txt等异构格式统一压缩存储于标准化数据...
YMS(良率管理系统)的本质是将海量测试数据转化为精确的质量决策依据。系统兼容ETS88、J750、ASL1000、Chroma等主流Tester设备,自动解析stdf、csv、log、jdf等多种格...
芯片制造对良率控制的精度要求极高,YMS系统为此提供了从数据采集到根因分析的一站式解决方案。系统兼容多种测试平台输出的多格式文件,自动完成数据清洗与整合,确保从晶圆到单颗芯片的全链路数据一致性。通过关...
面对工厂级良率管理的复杂性,单一数据源或手工报表已难以支撑全局质量洞察。YMS系统整合来自Juno、AMIDA、CTA8280、T861等设备的stdf、xls、log等测试数据,通过自动化清洗与异常...
当半导体设计公司启动新型芯片的工程验证时,往往面临工艺路线频繁调整、物料版本快速迭代、样品数量少但种类多等典型挑战。传统依赖Excel表格或口头交接的管理模式极易造成BOM版本错乱、测试条件遗漏或样品...
良率管理系统已成为现代半导体制造中提升质量管控能力的关键支撑。面对来自ETS88、93k、J750、Chroma等各类测试平台产生的stdf、csv、log、txt等多格式数据,系统通过自动化采集、解...
实现从晶圆到成品的全流程质量追溯,关键在于打通测试与生产的数据链路。通过构建统一的数据平台,企业解决了信息孤岛的问题。系统采用标准化的数据标签,将每一次测试的ID与具体的生产批次号、投料时间、生产设备...
衡量产品质量的稳定性,不能只看单次测试的良率,更需洞察其波动特性。集成Sigma检测功能的理念正在于此,即运用统计学方法深入剖析测试数据。系统持续计算各项参数的Mean值(均值)和标准差(Sigma)...
在半导体制造日益追求精细化与智能化的当下,生产异常若不能在早期被识别并干预,往往引发连锁反应,轻则良率波动,重则整批报废,甚至影响客户信任。一套成熟的MES系统能够通过Q-Time管理与SPC统计过程...