新闻中心 - 无锡市国瑞热控科技有限公司
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上海晶圆键合加热盘非标定制面向柔性半导体基板（如聚酰亚胺基板）加工需求，国瑞热控**加热盘以柔性贴合设计适配弯曲基板。采用薄型不锈钢加热片（厚度 0.2mm）与硅胶导热层复合结构，可随柔性基板弯曲（弯曲半径**小 5mm）而无...
发布时间：2025.10.15