杨浦区硅胶加热板价格 发布时间：2025.12.16

化工、冶金等腐蚀性环境下的加热难题，国瑞热控不锈钢加热板给出长效解决方案。产品采用 304/316L 质量不锈钢材质，抗拉强度≥520MPa，经过特殊防腐处理，可耐受酸碱溶液、盐雾等侵蚀，连续工作 5...

江苏铸铜加热板价格 发布时间：2025.12.16

无锡市国瑞热控科技有限公司的半导体晶圆加热盘，是半导体制造领域的精密温控工具。它采用先进材料与技术，专为晶圆处理设计，确保温度均匀分布，精度极高。工作原理上，通过内置的高精度温控系统，快速响应并稳定维...

天津陶瓷加热板价格 发布时间：2025.12.16

国瑞热控洁净型陶瓷加热板专为半导体洁净室环境设计，采用无颗粒脱落的陶瓷材质与密封工艺，表面洁净度达 Class 1 级，符合半导体行业的严格洁净要求。其工作原理是厚膜发热层通电后均匀发热，陶瓷基体具备...

天津复合均温加热板供应商 发布时间：2025.12.15

化工、冶金等腐蚀性环境下的加热难题，国瑞热控不锈钢加热板给出长效解决方案。产品采用 304/316L 质量不锈钢材质，抗拉强度≥520MPa，经过特殊防腐处理，可耐受酸碱溶液、盐雾等侵蚀，连续工作 5...

苏州复合均温加热板 发布时间：2025.12.15

工业管道与储罐的防冻保温需求，国瑞热控硅胶加热板提供高效节能方案。产品采用自粘式设计，安装便捷，无需复杂固定结构，缠绕于管道表面后，能在 - 50℃环境下维持介质流动性，能耗较蒸汽伴热带降低 40%。...

重庆PTC加热板定制 发布时间：2025.12.15

在半导体芯片制造过程中，温度控制的精度直接影响芯片的性能与良率。国瑞热控半导体晶圆加热盘依托 20 年电热技术积淀，专为高级晶圆加工打造，采用先进的温度传感技术与闭环控制算法，实现 ±0.05℃的超高...

中国澳门晶圆键合加热盘厂家 发布时间：2025.12.15

国瑞热控半导体封装加热盘，聚焦芯片封装环节的加热需求，为键合、塑封等工艺提供稳定热源！采用铝合金与云母复合结构，兼具轻质特性与优良绝缘性能，加热面功率密度可根据封装规格调整，比较高达2W/CM²！通过...

宝山区云母加热板供应商 发布时间：2025.12.14

国瑞热控防爆型 PTC 加热板专为易燃易爆环境设计，采用隔爆型结构设计与本质安全型 PTC 元件，从源头杜绝点火风险，已通过 EX 防爆认证，可应用于化工、油气等危险环境。其工作原理是 PTC 元件的...

重庆陶瓷加热盘 发布时间：2025.12.14

面向深紫外光刻工艺对晶圆预处理的需求，国瑞热控配套加热盘以微米级温控助力图形精度提升！采用铝合金基体与石英玻璃复合结构，加热面平面度误差小于0.01mm，确保晶圆与光刻掩膜紧密贴合！通过红外加热与接触...

山东复合均温加热板供应商 发布时间：2025.12.14

新能源与高级电子的高效温控需求，国瑞热控复合均温加热板赋能产业升级。产品采用多层复合加热膜技术，热阻小（≤0.5℃/W），热量传递迅速，在电池包热管理、电子芯片散热等场景中，实现快速升温与精细控温。其...

南通高精度均温加热盘定制 发布时间：2025.12.13

国瑞热控半导体加热盘**散热系统，为设备快速降温与温度稳定提供有力支持！系统采用水冷与风冷复合散热方式，水冷通道围绕加热盘均匀分布，配合高转速散热风扇，可在10分钟内将加热盘温度从500℃降至室温，大...

苏州半导体晶圆加热盘厂家 发布时间：2025.12.13

国瑞热控氮化铝陶瓷加热盘以 99.5% 高纯氮化铝为基材，通过干压成型与 1800℃高温烧结工艺制成，完美适配半导体高温工艺需求。其热导率可达 220W/mK，热膨胀系数* 4.03×10⁻⁶/℃，与...

无锡探针测试加热盘 发布时间：2025.12.13

为解决加热盘长期使用后的温度漂移问题，国瑞热控开发**校准模块，成为半导体生产线的精度保障利器！模块采用铂电阻与热电偶双传感设计，测温精度达±0.05℃，可覆盖室温至800℃全温度范围，适配不同材质加...

黄浦区涂胶显影加热盘非标定制 发布时间：2025.12.13

针对半导体退火工艺中对温度稳定性的高要求，国瑞热控退火**加热盘采用红外加热与电阻加热协同技术，实现均匀且快速的温度传递！加热盘主体选用低热惯性的氮化硅陶瓷材质，热导率达30W/mK，可在30秒内将晶...

安徽半导体加热盘 发布时间：2025.12.13

针对半导体载板制造中的温控需求，国瑞热控**加热盘以高稳定性适配载板钻孔、电镀等工艺！采用不锈钢基材经硬化处理，表面硬度达HRC50以上，耐受载板加工过程中的机械冲击无变形！加热元件采用蛇形分布设计，...

闵行区加热盘定制 发布时间：2025.12.13

针对半导体载板制造中的温控需求，国瑞热控**加热盘以高稳定性适配载板钻孔、电镀等工艺。采用不锈钢基材经硬化处理，表面硬度达 HRC50 以上，耐受载板加工过程中的机械冲击无变形。加热元件采用蛇形分布设...

四川半导体晶圆加热盘非标定制 发布时间：2025.12.13

国瑞热控开发加热盘智能诊断系统，通过多维度数据监测实现故障预判！系统集成温度波动分析、绝缘性能检测、功率曲线对比三大模块，可识别加热元件老化、密封失效等12类常见故障，提**0天发出预警！采用边缘计算...

崇明区晶圆加热盘 发布时间：2025.12.13

面向柔性半导体基板（如聚酰亚胺基板）加工需求，国瑞热控**加热盘以柔性贴合设计适配弯曲基板。采用薄型不锈钢加热片（厚度 0.2mm）与硅胶导热层复合结构，可随柔性基板弯曲（弯曲半径**小 5mm）而无...

湖南加热盘供应商 发布时间：2025.12.13

针对半导体退火工艺中对温度稳定性的高要求，国瑞热控退火**加热盘采用红外加热与电阻加热协同技术，实现均匀且快速的温度传递！加热盘主体选用低热惯性的氮化硅陶瓷材质，热导率达30W/mK，可在30秒内将晶...

山西陶瓷加热盘厂家 发布时间：2025.12.12

针对车载半导体高可靠性需求，国瑞热控测试加热盘适配 AEC-Q100 标准。采用**级铝合金基材，通过 - 55℃至 150℃高低温循环测试 5000 次无变形，加热面平整度误差小于 0.03mm。温...

南京半导体加热盘定制 发布时间：2025.12.12

国瑞热控封装测试**加热盘聚焦半导体后道工艺需求，采用轻量化铝合金材质，通过精密加工确保加热面平整度误差小于0.05mm，适配不同尺寸封装器件的测试需求！加热元件采用片状分布设计，热响应速度快，可在5...

南通半导体加热盘定制 发布时间：2025.12.12

国瑞热控快速退火**加热盘以高频响应特性适配 RTP 工艺需求，采用红外辐射与电阻加热复合技术，升温速率突破 50℃/ 秒，可在数秒内将晶圆加热至 1000℃以上。加热盘选用低热惯性的氮化铝陶瓷材质，...

南通刻蚀晶圆加热盘生产厂家 发布时间：2025.12.12

国瑞热控清洗槽**加热盘以全密封结构设计适配高洁净需求，采用316L不锈钢经电解抛光处理，表面粗糙度Ra小于0.05μm，无颗粒脱落风险！加热元件采用氟塑料密封封装，与清洗液完全隔离，耐受酸碱浓度达9...

金山区涂胶显影加热盘厂家 发布时间：2025.12.12

为降低半导体加热盘的热量损耗，国瑞热控研发**隔热组件，通过多层复合结构设计实现高效保温！组件内层采用耐高温隔热棉，热导率*0.03W/(m・K)，可有效阻隔加热盘向设备腔体的热量传递；外层选用金属防...

湖南硅胶加热板 发布时间：2025.12.12

医疗与消费电子的轻量化加热需求，国瑞热控硅胶加热板彰显技术优势。产品采用食品级硅橡胶材质，无毒无味，符合 FDA 认证标准，在婴儿恒温箱、加热背心等产品中安全可靠。其 5V 低压供电设计，10 秒内可...

连云港晶圆键合加热盘 发布时间：2025.12.12

国瑞热控针对氮化镓外延生长工艺，开发**加热盘适配MOCVD设备需求！采用高纯石墨基材表面喷涂氮化铝涂层，在1200℃高温下热膨胀系数与蓝宝石衬底匹配，避免衬底开裂风险，热导率达150W/mK，确保热...

四川陶瓷加热板厂家 发布时间：2025.12.12

国瑞热控防爆型 PTC 加热板专为易燃易爆环境设计，采用隔爆型结构设计与本质安全型 PTC 元件，从源头杜绝点火风险，已通过 EX 防爆认证，可应用于化工、油气等危险环境。其工作原理是 PTC 元件的...

安徽半导体加热盘生产厂家 发布时间：2025.12.12

国瑞热控针对氮化镓外延生长工艺，开发**加热盘适配MOCVD设备需求！采用高纯石墨基材表面喷涂氮化铝涂层，在1200℃高温下热膨胀系数与蓝宝石衬底匹配，避免衬底开裂风险，热导率达150W/mK，确保热...

苏州半导体晶圆加热盘非标定制 发布时间：2025.12.12

国瑞热控深耕半导体加热盘国产化研发，针对进口设备的技术壁垒与供应风险，推出全套替代方案。方案涵盖6英寸至12英寸不同规格加热盘，材质包括铝合金、氮化铝陶瓷等，可直接替换Kyocera、CoorsTek...

中国台湾探针测试加热盘 发布时间：2025.12.11

国瑞热控高真空半导体加热盘，专为半导体精密制造的真空环境设计，实现无污染加热解决方案。产品采用特殊密封结构与高纯材质制造，所有部件均经过真空除气处理，在 10⁻⁵Pa 高真空环境下无挥发性物质释放，避...