针对12英寸及以上大尺寸晶圆的制造需求，国瑞热控大尺寸半导体加热盘以创新结构设计实现高效温控！产品采用多模块拼接式结构，单模块加热...

国瑞热控推出半导体加热盘**温度监控软件，实现加热过程的数字化管理与精细控制！软件具备实时温度显示功能，可通过图表直观呈现加热盘各...

国瑞热控12英寸半导体加热盘专为先进制程量产需求设计，采用氮化铝陶瓷与高纯铜复合基材，通过多道精密研磨工艺，使加热面平面度误差控制...

新能源与高级电子的高效温控需求，国瑞热控复合均温加热板赋能产业升级。产品采用多层复合加热膜技术，热阻小（≤0.5℃/W），热量传递...

在半导体离子注入工艺中，国瑞热控配套加热盘以稳定温控助力掺杂浓度精细控制！其采用耐高温合金基材，经真空退火处理消除内部应力，可在4...

工业生产中 “恒温 + 节能” 的双重需求，国瑞热控 PTC 加热板给出比较好解。依托 22 年热控技术沉淀，产品采用嵌入式 PI...

硅胶加热板，以其柔软可弯曲的特性，为不规则表面加热提供了创新解决方案。国瑞热控的硅胶加热板，采用品质高的硅胶材料，结合柔性加热元件...

针对车载半导体高可靠性需求，国瑞热控测试加热盘适配AEC-Q100标准！采用**级铝合金基材，通过-55℃至150℃高低温循环测试...

不规则曲面与小型设备的加热难题，国瑞热控硅胶加热板以柔性优势完美解决。产品厚度只 0.8mm，柔韧性好，弯曲半径 10mm，可紧密...