在半导体芯片制造过程中，温度控制的精度直接影响芯片的性能与良率。国瑞热控半导体晶圆加热盘依托 20 年电热技术积淀，专为高级晶圆加工打造，采用先进的温度传感技术与闭环控制算法，实现 ±0.05℃的超高...

针对车载半导体高可靠性需求，国瑞热控测试加热盘适配AEC-Q100标准！采用**级铝合金基材，通过-55℃至150℃高低温循环测试5000次无变形，加热面平整度误差小于0.03mm！温度调节范围覆盖-...

工业管道与储罐的防冻保温需求，国瑞热控硅胶加热板提供高效节能方案。产品采用自粘式设计，安装便捷，无需复杂固定结构，缠绕于管道表面后，能在 - 50℃环境下维持介质流动性，能耗较蒸汽伴热带降低 40%。...

无锡市国瑞热控 PTC 加热板凭借正温度系数重点技术，实现精细恒温与节能双突破。其独特的自限温特性可在达到设定温度后自动增大电阻，避免局部过热，温控精度达 ±1℃，较传统电阻式加热板节能 30% 以上...

大型工业设备的持续加热需求，国瑞热控不锈钢加热板以 “耐用 + 高效” 赢得市场。产品采用加厚不锈钢外壳，抗冲击强度≥2J，能承受设备运行中的振动与碰撞，使用寿命长达 8 年以上。通过优化加热元件布局...

无锡市国瑞热控 PTC 加热板凭借正温度系数重点技术，实现精细恒温与节能双突破。其独特的自限温特性可在达到设定温度后自动增大电阻，避免局部过热，温控精度达 ±1℃，较传统电阻式加热板节能 30% 以上...

国瑞热控针对氮化镓外延生长工艺，开发**加热盘适配MOCVD设备需求！采用高纯石墨基材表面喷涂氮化铝涂层，在1200℃高温下热膨胀系数与蓝宝石衬底匹配，避免衬底开裂风险，热导率达150W/mK，确保热...

国瑞热控12英寸半导体加热盘专为先进制程量产需求设计，采用氮化铝陶瓷与高纯铜复合基材，通过多道精密研磨工艺，使加热面平面度误差控制在0.015mm以内，完美贴合大尺寸晶圆的均匀受热需求！内部采用分区式...

针对车载半导体高可靠性需求，国瑞热控测试加热盘适配AEC-Q100标准！采用**级铝合金基材，通过-55℃至150℃高低温循环测试5000次无变形，加热面平整度误差小于0.03mm！温度调节范围覆盖-...

针对12英寸及以上大尺寸晶圆的制造需求，国瑞热控大尺寸半导体加热盘以创新结构设计实现高效温控！产品采用多模块拼接式结构，单模块加热面积可达1500cm²，通过标准化接口可灵活组合成更大尺寸加热系统，适...

国瑞热控推出半导体加热盘**温度监控软件，实现加热过程的数字化管理与精细控制！软件具备实时温度显示功能，可通过图表直观呈现加热盘各区域温度变化曲线，支持多台加热盘同时监控，方便生产线集中管理！内置温度...

国瑞热控建立半导体加热盘全生命周期服务体系，为客户提供从选型咨询到报废回收的全流程支持！售前提供工艺适配咨询，结合客户制程需求推荐合适型号或定制方案；售中提供安装调试指导，确保加热盘与设备精细对接，且...