国瑞热控氮化铝陶瓷加热盘以 99.5% 高纯氮化铝为基材,通过干压成型与 1800℃高温烧结工艺制成,完美适配半导体高温工艺需求。其热导率可达 220W/mK,热膨胀系数* 4.03×10⁻⁶/℃,与...
针对半导体载板制造中的温控需求,国瑞热控**加热盘以高稳定性适配载板钻孔、电镀等工艺!采用不锈钢基材经硬化处理,表面硬度达HRC50以上,耐受载板加工过程中的机械冲击无变形!加热元件采用蛇形分布设计,...
面向柔性半导体基板(如聚酰亚胺基板)加工需求,国瑞热控**加热盘以柔性贴合设计适配弯曲基板。采用薄型不锈钢加热片(厚度 0.2mm)与硅胶导热层复合结构,可随柔性基板弯曲(弯曲半径**小 5mm)而无...
国瑞热控封装测试**加热盘聚焦半导体后道工艺需求,采用轻量化铝合金材质,通过精密加工确保加热面平整度误差小于0.05mm,适配不同尺寸封装器件的测试需求!加热元件采用片状分布设计,热响应速度快,可在5...
为降低半导体加热盘的热量损耗,国瑞热控研发**隔热组件,通过多层复合结构设计实现高效保温!组件内层采用耐高温隔热棉,热导率*0.03W/(m・K),可有效阻隔加热盘向设备腔体的热量传递;外层选用金属防...
国瑞热控防爆型 PTC 加热板专为易燃易爆环境设计,采用隔爆型结构设计与本质安全型 PTC 元件,从源头杜绝点火风险,已通过 EX 防爆认证,可应用于化工、油气等危险环境。其工作原理是 PTC 元件的...
国瑞热控高真空半导体加热盘,专为半导体精密制造的真空环境设计,实现无污染加热解决方案。产品采用特殊密封结构与高纯材质制造,所有部件均经过真空除气处理,在 10⁻⁵Pa 高真空环境下无挥发性物质释放,避...
每个设备的加热需求都是独特的,国瑞热控的硅胶加热板提供定制化服务,根据客户设备的形状、尺寸、加热要求等,量身定制加热解决方案。其柔软可弯曲的特性,使得加热板能轻松贴合设备表面,实现均匀加热,满足客户的...
低温环境下的管道防冻与设备保温,国瑞热控不锈钢加热板表现优异。产品可在 - 50℃至 400℃范围内稳定工作,采用缠绕式安装设计,能紧密贴合管道表面,热量损耗较传统伴热带降低 40%。其功率密度可定制...
国瑞热控洁净型陶瓷加热板专为半导体洁净室环境设计,采用无颗粒脱落的陶瓷材质与密封工艺,表面洁净度达 Class 1 级,符合半导体行业的严格洁净要求。其工作原理是厚膜发热层通电后均匀发热,陶瓷基体具备...
国瑞热控低温型硅胶加热板专为极端低温环境设计,可在 - 60℃的温环境下正常启动,快速升温至设定温度,解决了低温环境下设备启动困难的痛点。其优势源于定制化的材质与结构设计:采用耐低温改性硅胶基材,在低...
云母加热板在高温环境下展现出优异性能。国瑞的云母加热板选用质量云母材料,具有出色的高温稳定性和绝缘性能。在高温工作时,它能保持结构稳定,不发生变形、开裂等问题,确保加热过程安全可靠。其良好的绝缘性能有...
国瑞热控硅胶加热板突破传统加热板的刚性限制,采用高柔韧性硅胶基材,可弯曲、折叠,完美适配不规则形状的被加热物体,实现 360° 多角度贴合加热。其工作原理是内置的碳纤维发热体通电后均匀发热,硅胶基材兼...
新能源与电子行业的高效加热需求,国瑞热控陶瓷加热板兼具节能与可靠。产品热效率高达 95%,较传统加热方案节能 15% 以上,在电池极片干燥、电子元件焊接等场景中,有效降低生产成本。其绝缘电阻达 10^...
医疗与消费电子的轻量化加热需求,国瑞热控硅胶加热板彰显技术优势。产品采用食品级硅橡胶材质,无毒无味,符合 FDA 认证标准,在婴儿恒温箱、加热背心等产品中安全可靠。其 5V 低压供电设计,10 秒内可...
无锡市国瑞热控科技有限公司的半导体晶圆加热盘,专为半导体制造设计,具备精细控温的明显优势。在半导体生产流程中,晶圆对温度极为敏感,微小温度波动都可能影响产品质量。国瑞的加热盘采用先进温控系统,能将温度...
国瑞热控硅胶加热板以耐高温硅胶为基材,内置镍铬合金发热丝或碳纤维发热体,通过压延复合工艺制成,具备良好的柔性与贴合性。其工作原理是发热体通电后均匀发热,硅胶基材将热量快速传递至被加热表面,同时可根据被...
作为半导体工业的重要加热部件,国瑞热控半导体晶圆加热盘凭借 20 年电热材料研发经验,成为中微、沈阳拓荆等头部企业的信赖之选。其工作原理基于电阻加热技术,通过高精度电热元件均匀分布在盘体内部,通电后将...
国瑞热控防爆型 PTC 加热板专为易燃易爆环境设计,采用隔爆型结构设计与本质安全型 PTC 元件,从源头杜绝点火风险,已通过 EX 防爆认证,可应用于化工、油气等危险环境。其工作原理是 PTC 元件的...
医疗与消费电子的轻量化加热需求,国瑞热控硅胶加热板彰显技术优势。产品采用食品级硅橡胶材质,无毒无味,符合 FDA 认证标准,在婴儿恒温箱、加热背心等产品中安全可靠。其 5V 低压供电设计,10 秒内可...
在半导体制造中,晶圆加热盘是影响良率的关键因素之一。国瑞热控的半导体晶圆加热盘,通过精确控温技术,确保晶圆在加工过程中温度均匀一致,有效减少因温度不均导致的良品率下降。其高精度、高稳定性的特点,使其成...
精密制造领域对温控稳定性的严苛要求,推动国瑞热控 PTC 加热板持续技术升级。产品创新采用双组加热线缆设计,通过分区温区控制,将温度均匀性提升至 ±0.8℃以内,完美适配半导体芯片测试、实验室反应釜等...
低温环境下的管道防冻与设备保温,国瑞热控不锈钢加热板表现优异。产品可在 - 50℃至 400℃范围内稳定工作,采用缠绕式安装设计,能紧密贴合管道表面,热量损耗较传统伴热带降低 40%。其功率密度可定制...
无锡市国瑞热控科技有限公司的半导体晶圆加热盘,是半导体制造领域的精密温控工具。它采用先进材料与技术,专为晶圆处理设计,确保温度均匀分布,精度极高。工作原理上,通过内置的高精度温控系统,快速响应并稳定维...
PTC加热板是国瑞热控的明星产品,其优势在于智能自限温功能。PTC元件具有正温度系数特性,当温度升至设定值,电阻自动增大,限制电流通过,实现自动限温,无需额外温控装置,降低过热风险,保障使用安全。在节...
国瑞热控硅胶加热板突破传统加热板的刚性限制,采用高柔韧性硅胶基材,可弯曲、折叠,完美适配不规则形状的被加热物体,实现 360° 多角度贴合加热。其工作原理是内置的碳纤维发热体通电后均匀发热,硅胶基材兼...
国瑞热控半导体封装加热盘,聚焦芯片封装环节的加热需求,为键合、塑封等工艺提供稳定热源。采用铝合金与云母复合结构,兼具轻质特性与优良绝缘性能,加热面功率密度可根据封装规格调整,比较高达 2W/CM²。通...
针对半导体湿法工艺中溶液温度控制需求,国瑞热控湿法**加热盘采用耐腐蚀不锈钢材质,经电解抛光与钝化处理,可耐受酸碱溶液长期浸泡无腐蚀。加热盘内置密封式加热元件,与溶液完全隔离,避免漏电风险,同时具备 ...
国瑞热控针对离子注入后杂质***工艺,开发**加热盘适配快速热退火需求。采用氮化铝陶瓷基材,热导率达 200W/mK,热惯性小,升温速率达 60℃/ 秒,可在几秒内将晶圆加热至 1000℃,且降温速率...
面向半导体实验室研发场景,国瑞热控小型加热盘以高精度与灵活性成为科研得力助手。产品尺寸可定制至 10cm×10cm,适配小规格晶圆与实验样本的加热需求,温度调节范围覆盖室温至 500℃,**小调节精度...