面向半导体实验室研发场景,国瑞热控小型加热盘以高精度与灵活性成为科研得力助手!产品尺寸可定制至10cm×10cm,适配小规格晶圆与实验样本的加热需求,温度调节范围覆盖室温至500℃,**小调节精度达1...
国瑞热控光刻胶烘烤加热盘以微米级温控精度支撑光刻工艺,采用铝合金基体与陶瓷覆层复合结构,表面粗糙度Ra小于0.1μm,减少光刻胶涂布缺陷!加热面划分6个**温控区域,通过仿真优化的加热元件布局,使温度...
面向半导体新材料研发场景,国瑞热控高温加热盘以宽温域与高稳定性成为科研工具!采用石墨与碳化硅复合基材,工作温度范围覆盖500℃-2000℃,可通过程序设定实现阶梯式升温,升温速率调节范围0.1-10℃...
面向半导体热压键合工艺,国瑞热控**加热盘以温度与压力协同控制提升键合质量!采用陶瓷加热芯与铜合金散热基体复合结构,加热面平面度误差小于0.005mm,确保键合区域压力均匀传递!温度调节范围室温至40...
借鉴空间站“双波长激光加热”原理,国瑞热控开发半导体激光加热盘,适配极端高温材料制备!采用氮化铝陶瓷基体嵌入激光吸收层,表面可承受3000℃以上局部高温,配合半导体激光与二氧化碳激光协同加热,实现“表...
国瑞热控针对氮化镓外延生长工艺,开发**加热盘适配MOCVD设备需求!采用高纯石墨基材表面喷涂氮化铝涂层,在1200℃高温下热膨胀系数与蓝宝石衬底匹配,避免衬底开裂风险,热导率达150W/mK,确保热...
国瑞热控开发加热盘智能诊断系统,通过多维度数据监测实现故障预判!系统集成温度波动分析、绝缘性能检测、功率曲线对比三大模块,可识别加热元件老化、密封失效等12类常见故障,提**0天发出预警!采用边缘计算...
面向柔性半导体基板(如聚酰亚胺基板)加工需求,国瑞热控**加热盘以柔性贴合设计适配弯曲基板!采用薄型不锈钢加热片(厚度0.2mm)与硅胶导热层复合结构,可随柔性基板弯曲(弯曲半径**小5mm)而无结构...
高温环境下的绝缘加热需求,国瑞热控云母加热板性能优异。产品采用耐高温云母基板,在 500℃高温下仍能保持良好的绝缘性能,绝缘电阻大于 100MΩ,适用于电机绕组加热、变压器干燥等场景。其发热体采用抗氧...
国瑞热控建立半导体加热盘全生命周期服务体系,为客户提供从选型咨询到报废回收的全流程支持!售前提供工艺适配咨询,结合客户制程需求推荐合适型号或定制方案;售中提供安装调试指导,确保加热盘与设备精细对接,且...
在半导体芯片制造过程中,温度控制的精度直接影响芯片的性能与良率。国瑞热控半导体晶圆加热盘依托 20 年电热技术积淀,专为高级晶圆加工打造,采用先进的温度传感技术与闭环控制算法,实现 ±0.05℃的超高...
针对车载半导体高可靠性需求,国瑞热控测试加热盘适配AEC-Q100标准!采用**级铝合金基材,通过-55℃至150℃高低温循环测试5000次无变形,加热面平整度误差小于0.03mm!温度调节范围覆盖-...
无锡市国瑞热控科技有限公司的半导体晶圆加热盘,是半导体制造领域的精密温控工具。它采用先进材料与技术,专为晶圆处理设计,确保温度均匀分布,精度极高。工作原理上,通过内置的高精度温控系统,快速响应并稳定维...
国瑞热控陶瓷加热板以氧化铝或氮化硅陶瓷为基体,采用厚膜印刷工艺将电阻浆料印刷于陶瓷表面,经高温烧结形成发热层,具备优异的耐高温与绝缘性能。其工作原理是厚膜发热层通电后产生焦耳热,通过陶瓷基体快速传导,...
工业管道与储罐的防冻保温需求,国瑞热控硅胶加热板提供高效节能方案。产品采用自粘式设计,安装便捷,无需复杂固定结构,缠绕于管道表面后,能在 - 50℃环境下维持介质流动性,能耗较蒸汽伴热带降低 40%。...
国瑞热控洁净型陶瓷加热板专为半导体洁净室环境设计,采用无颗粒脱落的陶瓷材质与密封工艺,表面洁净度达 Class 1 级,符合半导体行业的严格洁净要求。其工作原理是厚膜发热层通电后均匀发热,陶瓷基体具备...
在半导体离子注入工艺中,国瑞热控配套加热盘以稳定温控助力掺杂浓度精细控制!其采用耐高温合金基材,经真空退火处理消除内部应力,可在400℃高温下长期稳定运行而不变形!加热盘表面喷涂绝缘耐离子轰击涂层,避...
无锡市国瑞热控 PTC 加热板凭借正温度系数重点技术,实现精细恒温与节能双突破。其独特的自限温特性可在达到设定温度后自动增大电阻,避免局部过热,温控精度达 ±1℃,较传统电阻式加热板节能 30% 以上...
化工、冶金等腐蚀性环境下的加热难题,国瑞热控不锈钢加热板给出长效解决方案。产品采用 304/316L 质量不锈钢材质,抗拉强度≥520MPa,经过特殊防腐处理,可耐受酸碱溶液、盐雾等侵蚀,连续工作 5...
医疗与消费电子的轻量化加热需求,国瑞热控硅胶加热板彰显技术优势。产品采用食品级硅橡胶材质,无毒无味,符合 FDA 认证标准,在婴儿恒温箱、加热背心等产品中安全可靠。其 5V 低压供电设计,10 秒内可...
大型工业设备的持续加热需求,国瑞热控不锈钢加热板以 “耐用 + 高效” 赢得市场。产品采用加厚不锈钢外壳,抗冲击强度≥2J,能承受设备运行中的振动与碰撞,使用寿命长达 8 年以上。通过优化加热元件布局...
工业管道与储罐的防冻保温需求,国瑞热控硅胶加热板提供高效节能方案。产品采用自粘式设计,安装便捷,无需复杂固定结构,缠绕于管道表面后,能在 - 50℃环境下维持介质流动性,能耗较蒸汽伴热带降低 40%。...
半导体与精密制造领域的高温高精度需求,国瑞热控陶瓷加热板实现技术突破。产品采用高性能复合陶瓷基板,既保留陶瓷材料耐高温(工作温度可达 600℃)的特性,又通过金属基层改善导热均匀性,解决传统陶瓷易脆裂...
无锡市国瑞热控 PTC 加热板凭借正温度系数重点技术,实现精细恒温与节能双突破。其独特的自限温特性可在达到设定温度后自动增大电阻,避免局部过热,温控精度达 ±1℃,较传统电阻式加热板节能 30% 以上...
在半导体芯片制造过程中,温度控制的精度直接影响芯片的性能与良率。国瑞热控半导体晶圆加热盘依托 20 年电热技术积淀,专为高级晶圆加工打造,采用先进的温度传感技术与闭环控制算法,实现 ±0.05℃的超高...
陶瓷加热板凭借高效导热性能成为加热领域的选择。国瑞的陶瓷加热板采用高纯度陶瓷材料,热导性好,能快速将电能转化为热能,实现快速升温。其加热均匀性出色,可使整个加热面温度一致,避免局部过热或过冷,适用于对...
国瑞热控针对氮化镓外延生长工艺,开发**加热盘适配MOCVD设备需求!采用高纯石墨基材表面喷涂氮化铝涂层,在1200℃高温下热膨胀系数与蓝宝石衬底匹配,避免衬底开裂风险,热导率达150W/mK,确保热...
国瑞热控半导体封装加热盘,聚焦芯片封装环节的加热需求,为键合、塑封等工艺提供稳定热源!采用铝合金与云母复合结构,兼具轻质特性与优良绝缘性能,加热面功率密度可根据封装规格调整,比较高达2W/CM²!通过...
硅胶加热板,以其柔软可弯曲的特性,为不规则表面加热提供了创新解决方案。国瑞热控的硅胶加热板,采用品质高的硅胶材料,结合柔性加热元件,可轻松贴合各种复杂形状,实现均匀加热。它广泛应用于医疗设备、航空航天...
国瑞热控12英寸半导体加热盘专为先进制程量产需求设计,采用氮化铝陶瓷与高纯铜复合基材,通过多道精密研磨工艺,使加热面平面度误差控制在0.015mm以内,完美贴合大尺寸晶圆的均匀受热需求!内部采用分区式...