新闻中心 - 无锡市国瑞热控科技有限公司
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奉贤区探针测试加热盘定制国瑞热控封装测试**加热盘聚焦半导体后道工艺需求，采用轻量化铝合金材质，通过精密加工确保加热面平整度误差小于 0.05mm，适配不同尺寸封装器件的测试需求。加热元件采用片状分布设计，热响应速度快，可在...
发布时间：2025.10.15