设备的智能化设计大幅提升生产协同效率，支持与SHOPFLOW、MES等系统对接，符合IPC和HERMES国际标准，实现雕刻参数远程调取与数据追溯。操作软件内置多种标记模板，工程师可快速生成雕刻路径，新...

N2保护系统是Sonic系列热风回流焊炉针对高要求焊接场景的重要配置，采用全闭环控制技术，能实时监测并自动调节炉内氮气浓度，确保焊接环境的稳定性。这一设计相比传统开环控制，可减少氮气浪费，降低生产成本...

sonic激光雕刻机的不同激光器在数据容量上各有侧重，满足多样编码场景的信息存储需求。在2*2mm的标准区域内，CO₂激光可存储35bit数据，光纤激光可达80bit，；UV激光则高达100bit，适...

sonic 激光分板机的大理石基座是设备高精度、高稳定性的基础，通过材质特性和结构设计，为切割提供稳定的运行环境。大理石具有极低的线膨胀系数（约 5×10⁻⁶/℃），受环境温度变化影响小，能在车间温度...

sonic 激光分板机在 SIP（系统级封装）制程中应用效果突出，其IR/GR激光技术完美适配 SIP 模块的精密切割需求。SIP 封装模块集成度高，包含多个芯片和复杂互连结构，切割路径多为异形且精...

柔性电路板（FPC）和超薄金属箔的切割一直是行业难题，新迪 BSL-300-DP-RFP 型号设备通过真空吸附和低功率激光技术完美解决。其 0.01mm 的激光光斑可切割 0.03mm 厚的铜箔，边缘...

FLUX集中回收系统的90天免保养特性，从根本上改变了传统回流焊炉的维护模式。传统设备因助焊剂残留，往往需要每周甚至每天清理，不仅占用生产时间，还可能因清理不当影响炉内温度场；而Sonic系列热风回流...

sonic 激光分板机的分层切割功能专为厚板加工设计，通过逐层切割避免一次性切割导致的热影响过大，拓展了厚板加工的可能性。传统一次性切割厚 PCB 板（厚度＞mm）时，激光能量集中易导致材料局部过热...

汽车电子对标记的耐久性要求严苛，新迪激光雕刻设备通过半永久刻码技术满足需求。在车载雷达PCB、发动机控制模块等部件上，雕刻的信息码可耐受-40℃至125℃的高低温循环，以及振动、油污等恶劣环境，标记清...

sonic 全自动激光雕刻机的培训服务系统，涵盖设备操作、日常维护与故障处理等模块。培训采用 “理论 + 实操” 模式：理论课讲解激光原理、雕刻工艺；实操课模拟在线生产程序编写，学员需完成从工单创建到...

sonic全自动激光雕刻机采用龙门双驱结构，固高控制卡+台达伺服+HIWIN丝杆等传动部件，确保运动系统的高精度与稳定性。设备雕刻位置重复误差稳定在±0.005mm内，批量生产中1000片PCB的雕刻...

sonic 激光分板机的保修政策完善，从短期保障到长期服务形成闭环，为设备全生命周期运行提供支持，大幅降低用户的长期使用成本。设备保修覆盖范围：整机本体保修 1 年（消耗品如激光保护镜片除外），确保...