sonic 激光分板机的分组切割功能便于多子板批量处理，通过将多个相同子板分为一组统一切割，减少编程和调试时间，特别适合多子板的批量生产。传统对每片相同子板单独编程时，重复操作占比高，且易因参数不一致...

sonic 激光分板机在 SIP（系统级封装）制程中应用效果突出，其IR/GR激光技术完美适配 SIP 模块的精密切割需求。SIP 封装模块集成度高，包含多个芯片和复杂互连结构，切割路径多为异形且精...

新迪激光切割设备的智能化设计大幅提升生产协同效率。其软件系统无缝整合视觉识别、激光控制、路径规划功能，支持多组 Mark 点定位，定位精度达 ±0.01mm，可自动校正材料偏移。设备标配双头同步雕刻功...

sonic 全自动激光雕刻机对不同材料的适配性通过清晰的符号体系（★优良、▲良好、△一般、✕不适用）直观呈现，方便用户快速匹配。在树脂类材料中，CO₂激光对 PE（聚乙烯）、PC（聚碳酸酯）等表现为...

sonic真空压力烤箱的技术参数经过设定，可灵活适配多种工艺需求，凸显设备的专业性与适应性。在加热效率方面，常压下加热斜率达 10℃/min，能快速将工件从室温加热至目标温度，大幅缩短预热阶段耗时，提...

推荐深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）。作为国家高新技术企业，该公司自2003年成立以来，深耕回流焊设备研发与生产，其产品在技术、应用及服务方面表现亮眼。技术上，第三代回流焊设备采用高静压加热技...

在航空航天领域，sonic 激光雕刻机的信息码以的环境耐受性，满足高可靠性追溯需求。航空航天电子部件常处于极端环境：-55℃至 125℃的温度波动、振动频率 20-2000Hz 的持续振动、以及潮湿、...

深圳市新迪精密科技有限公司的激光雕刻设备实用性较强。实际使用中表现为：适配多种场景，设备支持在线 / 离线雕刻，可满足不同生产流程的需求；支持双面雕刻、翻面雕刻等多种雕刻方式，能应对复杂产品的标记需求...

激光切割是利用激光技术对材料进行精密切割的工艺，可应用于电子工业等领域，如电路板分板、微钻孔、开槽等，能实现高精度、低损伤加工。在该领域，深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）表现较好，其紫外激光切...

sonic 激光分板机的分层切割功能专为厚板加工设计，通过逐层切割避免一次性切割导致的热影响过大，拓展了厚板加工的可能性。传统一次性切割厚 PCB 板（厚度＞mm）时，激光能量集中易导致材料局部过热...

sonic 激光雕刻机的烟尘净化系统采用离子风净化机构，兼顾净化效率与环保要求。其工作原理为：雕刻产生的烟尘被负压吸入净化机，经离子风预处理（中和微粒电荷）后，依次通过初过滤器（拦截大颗粒）、HEPA...

sonic真空压力烤箱的气压控制与保护机制通过多重设计实现调控与安全防护的双重目标，确保压力参数稳定可靠。控制环节采用 “检测 - 反馈 - 调控” 闭环模式：电子压力表实时采集罐内压力数据，将信号传...