针对不同厚度的 PCB 板(0.5mm-5mm),sonic 激光雕刻机的激光测高功能可自动调整焦距,确保雕刻深度一致,避免因材料厚度差异导致的信息模糊或损坏。测高系统通过激光测距传感器(精度 ±0...
sonic 激光雕刻机的 OCR 文字识别功能,实现了雕刻内容的自动化校验,大幅提升信息录入效率与准确性。该功能可识别中英文字符、数字及特殊符号(如 “-”“_”),识别率达 99.9%,能自动比对雕...
sonic 全自动激光雕刻机的应用领域,涵盖电子制造的多个场景,并赢得了众多行业企业的认可。在传统及新能源汽车电子领域,其在车载 PCB、电机控制器、BMS(电池管理系统)上雕刻的追溯码,可耐受高低...
sonic 全自动激光雕刻机运行能耗低,激光能量利用率高达 90% 以上,相比传统油墨印刷(需持续消耗油墨、溶剂)和机械冲压(电机高负荷运转),能耗降低 60% 以上。其激光发生器采用变频技术,待机功...
sonic 全自动激光雕刻机的应用领域,涵盖电子制造的多个场景,并赢得了众多行业企业的认可。在传统及新能源汽车电子领域,其在车载 PCB、电机控制器、BMS(电池管理系统)上雕刻的追溯码,可耐受高低...
sonic 激光分板机具备自动诊断运行功能,能快速定位设备故障,大幅缩短维修时间,保障生产连续性。设备运行时,系统实时监测各 I/O 点传感器状态,包括输入信号(如急停按钮、传感器触发)、输出信号(如...
sonic 激光分板机的空气净化组件为生产环境提供有力保障,通过过滤切割过程中产生的微量杂质,保持车间空气洁净,其环保设计符合车间环境标准。激光切割 PCB 时会产生少量树脂挥发物和金属微尘(粒径 0...
IPC-CFX 通信协议支持使 sonic 激光雕刻机能够与贴片机、AOI 检测设备等产线设备实现深度协同,通过标准化数据交互构建智能生产网络。该协议规范了设备间的信息格式与传输方式,sonic 设...
sonic 激光分板机的切割功能丰富,能满足不同 PCB 分板场景的多样化需求,灵活性远超传统分板设备。其支持的功能包括:分组切割可将多片相同子板归为一组统一切割,减少重复定位时间,适合多联板批量生...
雕刻深度是影响标识可读性与基材安全性的关键参数,sonic 全自动激光雕刻机通过大量切片实验确定了区间。实验选取不同厚度的 PCB 绿漆、金属材料,分别测试 不同深度的雕刻效果:深度过浅时,标识对比...
sonic 激光分板机在电子行业 PCB 板材切割中应用成熟,能适配不同类型 PCB 板材的特性,提供专业分板解决方案。电子行业的 PCB 板材多样,包括 FR-4 刚性板、柔性 FPC、软硬结合板...