sonic 激光雕刻机的激光脉冲控制，通过短脉冲技术减少热影响区，特别适合对热敏感的半导体器件与精密电子元件。其脉冲时间可在 1-100ns 范围内调节，短脉冲（如 20ns）能在材料表面形成瞬间高...

冷却区的硬件配置让Sonic系列热风回流焊炉的冷却效率与均匀性大幅提升，4个冷却区总长度达到1425mm，为PCB提供了充足的冷却路径与时间。其降温斜率可在2——-6℃/S范围内调节，操作人员可根据焊...

Sonic系列热风回流焊炉进板与出板的双扫描机制进一步强化了数据的完整性。产品进入回流焊时，系统扫描BoardSN并开始记录设备运行参数；出板时再次扫描SN并记录时间，形成“进-出”闭环数据链。这一过...

sonic 真空压力烤箱的运行重复性优异，多次运行同一组工艺参数时，处理效果差异极小，过程能力指数 CPK≥1.67，充分满足精密制造对一致性的严苛要求，大幅减少因设备波动导致的不良品。这一特性源于设...

在消费电子制造中，新迪激光切割设备展现出极强的适配性。针对智能手机主板的分板需求，其紫外激光分板机（BSL-300-DP-RFP）可实现硬 / 软混合板的无应力切割，边缘光滑无毛边，避免传统刀具切割导...

sonic 激光雕刻机的雕刻软件功能专业，通过软硬件协同实现高精度、高效率雕刻。软件可控制光斑大小、雕刻深度 可控及路径规划，如在 PCB 绿漆上雕刻环形条形码时，自动优化扫描路径，减少 30% 空程...

sonic 全自动激光雕刻机的软件支持自定义雕刻模板，操作人员可保存常用的条形码格式（如 QR 码版本、容错率）、文字大小（0.5-10mm）、图形参数（线条粗细、圆角半径）等，模板支持分类管理（按产...

sonic 真空压力烤箱的故障诊断系统高效智能，能快速定位问题，大幅缩短维修时间。系统实时记录设备运行状态，包括温度、压力、阀门动作、电机转速等参数，数据采样频率达 10 次 / 秒，确保异常信息不遗...

sonic 激光分板机的激光功率与热影响关联科学，确保加工效果。激光功率密度直接决定了材料的加工方式和效果：当功率密度在 10³-10⁴W/cm³ 时，主要对材料产生加热作用，改变材料温度而不改变物...

新迪精密为设备配备32名服务工程师，覆盖全球销售网点，提供7×24小时在线支持。深圳本地客户可享受2小时内上门服务，设备安装调试周期控制在3天内，确保快速投产。针对不同行业需求，技术团队可提供定制化方...

相比传统雕刻方式（如油墨印刷、机械冲压），sonic 激光雕刻机的优势，从效率到质量实现提升。传统方式存在诸多局限：油墨印刷需等待干燥（耗时 5-10 分钟），且标识易磨损；机械冲压易导致材料变形，不...

sonic真空压力烤箱的技术参数经过设定，可灵活适配多种工艺需求，凸显设备的专业性与适应性。在加热效率方面，常压下加热斜率达 10℃/min，能快速将工件从室温加热至目标温度，大幅缩短预热阶段耗时，提...