-
700B472JT150XT
发布时间：2025.02.16
600S0R1JT150XT是一款功能丰富的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组...
-
M41T83RQA6F
发布时间：2025.02.16
PD55003L-E是一款由NXP公司生产的电源管理芯片，广泛应用于各种电子设备中。该芯片的主要特点包括高性能、高效率和易于使用。PD55003L-E具有电源管理性能，能够高效地将输入电源转化为所需的...
-
M41T93SMY6F
发布时间：2025.02.15
STM32F469IGT6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它采用高性能的ARMCortex-M4，工作频率高达180MHz，具有高速数据处理能力。该...
-
QM78064
发布时间：2025.02.14
AG302-63G是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。AG302-63G具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
-
XC3090-100PG175M
发布时间：2025.02.14
XC7K160T-1FBG484I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Kintex-7系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高集成度和低功耗的特性，...
-
XC9572XL-10TQG100C
发布时间：2025.02.12
XC6SLX9-2CSG225C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Spartan-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...
-
XC4VFX60-11FF672C
发布时间：2025.02.11
XC6SLX9-2CSG225I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于...
-
STMPS2161TTR
发布时间：2025.02.10
SCLT3-8BT8是一款由NXP公司生产的混合信号集成电路（IC）芯片。它是一个具有高集成度、高性能、低功耗特点的芯片，广泛应用于各种电子设备中。SCLT3-8BT8的主要特点包括：高效性能：采用先...
-
MSS6132-472MLC
发布时间：2025.02.08
XFL4020-222MEC是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其FlexRay系列，用于汽车和工业应用中的高性能、高可靠性的时间触发通信接口。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4...
-
QPA9901SR
发布时间：2025.02.07
TGL2210-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2210-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
-
RFC0810B-155KE
发布时间：2025.02.06
XFL3012-472MEC是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其FlexRay系列，用于汽车和工业应用中的高性能、高可靠性的时间触发通信接口。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4...
-
D1787-AL
发布时间：2025.02.05
SER2918H-103KL是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其i.MXRT系列，广泛应用于物联网、智能家居、医疗设备等领域。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4.4mm，重量为...
-
UF3C120150K4S
发布时间：2025.01.27
QPA9501TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPA9501TR13具有高可靠性，并且设计使用寿...
-
LPS5030-105MRC
发布时间：2025.01.27
XFL3012-472MEC是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其FlexRay系列，用于汽车和工业应用中的高性能、高可靠性的时间触发通信接口。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4...
-
EPL2014-421MLC
发布时间：2025.01.27
1008PS-222KL是一款由美国公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的半导体工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。1008PS-222KL具有高可靠性，并且设...
-
100A3R3BT150XT
发布时间：2025.01.26
ATC504L1000FTNCT是一款低功耗、高性能的集成电路芯片，具有高集成度、稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由数字...
-
LPS4018-472MRC
发布时间：2025.01.26
MSS1260-103MLD是一款由MaximIntegrated生产的IC贴片，属于其MAX14933系列，是一种高度集成的电源管理解决方案，广泛应用于各种需要高效电源管理的设备中。该IC贴片采用小...
-
DS1608C-105MLC
发布时间：2025.01.26
MSS1048-222NLC是一款由美国微芯科技公司（MicrochipTechnology）制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。MSS...
-
100E2R4JT150XT
发布时间：2025.01.25
530L104KT16T5是一款由NXP公司生产的16位微控制器IC芯片，它具有高性能、低功耗、高集成度、稳定性好等优点。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由ARMCortex-M4内核和丰富的外设组...
-
LM239QT
发布时间：2025.01.25
STM32F777VIT6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它采用高性能的ARMCortex-M7，工作频率高达200MHz，具有高速数据处理能力。该...
-
TSV771ILT
发布时间：2025.01.25
ST10F269Z2Q6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的功耗CMOS通用微控制器。它适用于各种需要低功耗和高度集成的应用，如物联网设备、智能传感器和远程控制等。该芯片的...
-
UF3SC120016K3S
发布时间：2025.01.25
RF3827TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的GaAs工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RF3827TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够...
-
DR0810-153L
发布时间：2025.01.25
1812SMS-R12GLC是一款IC贴片，适用于多种电子设备。它采用先进的半导体工艺，具备体积小、重量轻和性能稳定等特点。此款IC贴片经过精密制造，确保其高可靠性和长寿命。即使在恶劣环境条件下，它也...
-
SD43-333KLC
发布时间：2025.01.24
1515SQ-68NGEC是一款由TEConnectivity（泰科电子）生产的IC贴片，属于其Connectivity产品线，用于连接各种电子设备。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为4.4mm...
-
1008PS-334KLC
发布时间：2025.01.24
1812SMS-R12GLC是一款IC贴片，适用于多种电子设备。它采用先进的半导体工艺，具备体积小、重量轻和性能稳定等特点。此款IC贴片经过精密制造，确保其高可靠性和长寿命。即使在恶劣环境条件下，它也...
-
L78L12ACD13TR
发布时间：2025.01.23
STTH30RQ06G2Y-TR是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的30V、60A的NMOS功率开关芯片。它适用于高功率应用，如电源转换、电机驱动等。该芯片的主要特点包括高...
-
LPS4018-222ML
发布时间：2025.01.23
MSS1210-333MEB是一款由MaximIntegrated生产的IC贴片，属于其MAX14917系列，是一种高度集成的电源管理解决方案，广泛应用于各种需要高效电源管理的设备中。该IC贴片采用小...
-
STF21N65M5
发布时间：2025.01.23
PWD13F60是一款由NXP半导体公司生产的智能功率器件，具有栅极驱动和保护功能。它适用于各种需要高电压、大电流驱动的场合，如电机驱动、电源转换等。该芯片的主要特点包括高耐压、大电流、智能保护以及低...
-
700C200JT150XT
发布时间：2025.01.22
600F470BT150XT是一款高性能的贴片三极管，具有低功耗、高速度和高频特性。采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为60A，直流电压为470V，功耗为150W...
-
0805CS-180XGLC
发布时间：2025.01.22
XAL1010-472MED是一款由美国公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的半导体工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。XAL1010-472MED具有高可靠性...