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企业商机 - 深圳市汇晟电子有限公司
  • CMD176P4 发布时间:2025.08.20

    SGL0622Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SGL0622Z具有高可靠性,并且设计使用寿命长,能够在...

  • TGA2752-SM 发布时间:2025.08.19

    RF3827TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的GaAs工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RF3827TR7具有高可靠性,并且设计使用寿命长,能够...

  • VAB3101SB2 发布时间:2025.08.18

    HC0150B03是一款高精度、低噪声的运算放大器芯片,适用于各种需要高精度信号放大和滤波的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装,具有较小的体积和较低的功耗,可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的运算放...

  • VAX069010 发布时间:2025.08.18

    HC0310W03是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器,专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC0310W03采用8引脚SOIC封装,具有较小的体积和较低的引脚数,方便在电路板中布局和焊接。...

  • HC70F03 发布时间:2025.08.17

    LM1117IDT-3.3/NOPB是一款单列直插式(SOIC)线性稳压器IC,具有低噪声、高精度和固定输出等特点,适用于各种低功耗应用。该IC采用8引脚SOIC封装,具有较小的体积和较低的功耗,可实...

  • MTCA1801N7 发布时间:2025.08.17

    AMC1210IRHAT是一款高效率、低噪音、热插拔的线性稳压器,适用于各种需要高精度电源的应用。该IC采用8引脚SOIC封装,具有较小的体积和较低的功耗,可实现长时间稳定工作。它采用先进的电路设计和...

  • MTCAU2003N4G 发布时间:2025.08.16

    DP83867ERGZT是一款10/100/1000Mbps以太网收发器IC,具有自动协商、自动交叉等功能,适用于各种网络通信设备。该IC采用64引脚QFN封装,具有较小的体积和较低的功耗,可实现长时...

  • LHC20T03 发布时间:2025.08.16

    HC1400A03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器,专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1400A03采用8引脚SOIC封装,具有较小的体积和较低的引脚数,方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

  • MTCA1802N4W1 发布时间:2025.08.15

    HC55F03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器,专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC55F03采用8引脚SOIC封装,具有较小的体积和较低的引脚数,方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽、低噪声...

  • TQP9113 发布时间:2025.08.14

    TGP2105-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGP2105-SM具有高可靠性,并且设计使用寿命长...

  • MTCA1802N7W3 发布时间:2025.08.14

    HC19F03是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器,专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC19F03采用8引脚SOIC封装,具有较小的体积和较低的引脚数,方便在电路板中布局和焊接。它具有高...

  • AD0505-20 发布时间:2025.08.14

    HC2500P03是一款高性能、低噪声、高速运算放大器,专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC2500P03采用8引脚SOIC封装,具有较小的体积和较低的引脚数,方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

  • MTCA1804N3WB1 发布时间:2025.08.13

    BQ2057WSNTR是一款高效、低功耗的电池电量计IC,具有过充电保护、过放电保护和温度补偿等功能,适用于各种电池供电设备。该IC采用8引脚SOIC封装,具有较小的体积和较低的功耗,可实现长时间稳定...

  • FAC4315 发布时间:2025.08.13

    TMS320F2812ZHHA是一款高性能、低功耗的数字信号处理器(DSP)IC,具有高速数据处理和低功耗等特点,适用于各种数字信号处理和计算密集型应用。该IC采用176引脚BGA封装,具有较小的体积...

  • FAT1503N5 发布时间:2025.08.12

    HC1700A03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器,专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1700A03采用8引脚SOIC封装,具有较小的体积和较低的引脚数,方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

  • ACT85610QX101SR 发布时间:2025.08.12

    TGL2208-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2208-SM具有高可靠性,并且设计使用寿...

  • KTCA3602N53 发布时间:2025.08.12

    TM4C1230C3PMI7R是一款基于ARMCortex-M4内核的微控制器IC,具有高性能、低功耗和易于开发等特点,适用于各种嵌入式应用。该IC采用48引脚QFN封装,具有较小的体积和较低的功耗,...

  • QPF4200TR13 发布时间:2025.08.12

    TQL9048是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQL9048具有高可靠性,并且设计使用寿命长,能够在恶劣...

  • QM56020 发布时间:2025.08.11

    TGL2208-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2208-SM具有高可靠性,并且设计使用寿...

  • QPF5002 发布时间:2025.08.11

    QPL9503TR7是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPL9503TR7具有高可靠性,并且设计使用寿命长...

  • QPA5368TR13 发布时间:2025.08.11

    TGL2226-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2226-SM具有高可靠性,并且设计使用寿...

  • MTCAU2005N9WB1 发布时间:2025.08.10

    LMK04832NKD是一款功耗、高性能的运算放大器IC,具有偏置电流和低噪声等特点,适用于各种高精度放大和信号处理应用。该IC采用8引脚SOIC封装,具有较小的体积和较低的功耗,可实现长时间稳定工作...

  • UJ4C075044K4S 发布时间:2025.08.10

    QPA9126TR7是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPA9126TR7具有高可靠性,并且设计使用寿命长...

  • UJ3N120065K3S 发布时间:2025.08.10

    NLB-400-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。NLB-400-T1具有高可靠性,并且设计使用寿命长...

  • QPM2239 发布时间:2025.08.09

    SGL0622Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SGL0622Z具有高可靠性,并且设计使用寿命长,能够在...

  • HC26IC03 发布时间:2025.08.09

    LMD18200T是一款高效、低功耗的电机驱动器IC,具有过热保护和过电流保护等功能,适用于各种直流电机驱动应用。该IC采用16引脚SOIC封装,具有较小的体积和较低的功耗,可实现长时间稳定工作。它内...

  • TGA2222EVB1 发布时间:2025.08.09

    QPC6614TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPC6614TR13具有高可靠性,并且设计使用寿...

  • MTCA1805N7W3 发布时间:2025.08.08

    HC1200W03是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器,专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1200W03采用8引脚SOIC封装,具有较小的体积和较低的引脚数,方便在电路板中布局和焊接。...

  • QPC6614SR 发布时间:2025.08.08

    NLB-400-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。NLB-400-T1具有高可靠性,并且设计使用寿命长...

  • TGP2105-SMEVB01 发布时间:2025.08.08

    SBB3089Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SBB3089Z具有高可靠性,并且设计使用寿命长,能够在...

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