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600F0R5JT250XT
发布时间：2025.04.01
800A470JT150XT是一款功能强大的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组...
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MTCA1801N3W1
发布时间：2025.03.31
HC1400P03L是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1400P03L采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊...
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600S430BT250XT
发布时间：2025.03.30
600L0R1JT150XT是一款高性能、低功耗的集成电路芯片，具有高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，具有高度集成的功能和性...
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FAT1802S5SM
发布时间：2025.03.29
HC0650B03是一款低噪声、高精度的音频信号链路IC，适用于各种需要精确音频信号处理的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了低噪声放大器、精...
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VAS063501S2A
发布时间：2025.03.27
HC0750C03是一款噪声、高精度、轨到轨输入/输出的运算放大器，具有输入电压噪声密度和大的带宽，非常适合在音频和模拟信号处理应用中使用。HC0750C03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较...
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XAL1010-103MEB
发布时间：2025.03.26
MSS1278-223MLD是一款由MaximIntegrated生产的IC贴片，属于其MAX14940系列，是一种高度集成的电源管理解决方案，广泛应用于各种需要高效电源管理的设备中。该IC贴片采用小...
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LPS4018-124MRC
发布时间：2025.03.24
SER2918H-103KL是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其i.MXRT系列，广泛应用于物联网、智能家居、医疗设备等领域。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4.4mm，重量为...
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XC3S1400A-4FG484I
发布时间：2025.03.24
XCF16PFSG48C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的CoolRunner-II系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有低功耗、低成本和高度集成的特性，...
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1812SMS-82NGLC
发布时间：2025.03.23
SER2918H-223KL是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其i.MXRT系列，是一种低功耗、高性能的实时处理器，广泛应用于物联网、智能家居、医疗设备等领域。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺...
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MTCA1809N8WB1
发布时间：2025.03.22
BQ2057WSNTR是一款高效、低功耗的电池电量计IC，具有过充电保护、过放电保护和温度补偿等功能，适用于各种电池供电设备。该IC采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定...
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MTCA1806N5W3
发布时间：2025.03.21
LMK04832NKDT是一款噪声、高精度的电压参考IC，具有高稳定性和低温度系数等特点，适用于各种需要精确电压参考的应用。该IC采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工...
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FAC1203
发布时间：2025.03.20
LMD18200T是一款高效、低功耗的电机驱动器IC，具有过热保护和过电流保护等功能，适用于各种直流电机驱动应用。该IC采用16引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内...
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DC25T20
发布时间：2025.03.20
HC0310W03是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC0310W03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。...
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600S820JT250XT
发布时间：2025.03.19
600L180BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为600A，直流电压为180V，功耗为150W。它具有高...
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MTCAU2005N3WB1
发布时间：2025.03.19
HC1600P03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1600P03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...
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WTCA2007N5SMT
发布时间：2025.03.19
TMS320F2812ZHHA是一款高性能、低功耗的数字信号处理器（DSP）IC，具有高速数据处理和低功耗等特点，适用于各种数字信号处理和计算密集型应用。该IC采用176引脚BGA封装，具有较小的体积...
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KTCA3606N62
发布时间：2025.03.18
HC0570C03是一款高精度、低噪声的模拟信号链路IC，适用于各种需要精确模拟信号处理的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的模拟信号...
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TCA0607N5
发布时间：2025.03.18
HC1200W03是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1200W03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。...
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S10040240P
发布时间：2025.03.17
RFSW6042TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFSW6042TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命...
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D01608C-103MLC
发布时间：2025.03.17
1812SMS-33NGLC是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其i.MXRT系列，是一种低功耗、高性能的实时处理器，广泛应用于物联网、智能家居、医疗设备等领域。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺...
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XPL2010-224MLC
发布时间：2025.03.16
DT1608C-104MLC是一款高精度的IC贴片，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。它采用了先进的半导体技术，能够实现高精度的电压和电流测量。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿...
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QPD1015
发布时间：2025.03.16
TQP3M9035是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQP3M9035具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
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XC9536XL-7VQG64C
发布时间：2025.03.16
XCF16PFSG48C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的CoolRunner-II系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有低功耗、低成本和高度集成的特性，...
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RFS1317-155KL
发布时间：2025.03.15
1812SMS-27NGLC是一款高性能、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。...
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STM32C0116-DK
发布时间：2025.03.15
STD3PK50Z是一款由NXP公司生产的电子标签芯片，广泛应用于RFID标签和物联网设备中。该芯片的主要特点包括低功耗、防碰撞和易于开发。STD3PK50Z具有较低的功耗，能够延长电池寿命并降低运营...
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M95P08-EXMNT/E
发布时间：2025.03.14
STM32F439ZIT6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它采用高性能的ARMCortex-M4，工作频率高达180MHz，具有高速数据处理能力。该...
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100B300JT150XT
发布时间：2025.03.14
800A0R1JT150XT是一款功能丰富的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组...
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QPC6044TR13
发布时间：2025.03.14
TGL2217-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2217-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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QPQ1287TR7
发布时间：2025.03.14
TGL2226-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2226-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...
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STM32F205ZGT6
发布时间：2025.03.14
STM32F469IGT6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它采用高性能的ARMCortex-M4，工作频率高达180MHz，具有高速数据处理能力。该...