-
CMD242K4-EVB
发布时间：2024.12.13
SPF5043Z是一款由日本公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SPF5043Z具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
-
MSS1260-564KLD
发布时间：2024.12.12
XAL5030-332ME是一款由美国公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的半导体工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。XAL5030-332ME具有高可靠性，并...
-
SER2009-122MLD
发布时间：2024.12.11
IC贴片是一种集成电路封装形式，它是将微小的电子元件贴在PCB板上的过程。其中，XAL7070-182MEC是一款常用的IC贴片型号，被广泛应用于各种电子设备中。这款IC贴片采用了先进的技术和材料，具...
-
AGP4233-224ME
发布时间：2024.12.09
XAL4040-822MEC是一款高性能、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。...
-
ME3220-822MLC
发布时间：2024.12.08
MSS1260-103MLD是一款由MaximIntegrated生产的IC贴片，属于其MAX14933系列，是一种高度集成的电源管理解决方案，广泛应用于各种需要高效电源管理的设备中。该IC贴片采用小...
-
RFB0810-101L
发布时间：2024.12.06
IC贴片是一种集成电路封装形式，它是将微小的电子元件贴在PCB板上的过程。其中，XAL7070-182MEC是一款常用的IC贴片型号，被广泛应用于各种电子设备中。这款IC贴片采用了先进的技术和材料，具...
-
SER1052-432MLC
发布时间：2024.12.05
XFL4020-102MEC是一款功能强大的IC贴片，广泛应用于各种电子设备中。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了高精度的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命...
-
STPSC20H12D
发布时间：2024.12.04
STM32F765IIT6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它基于高性能的ARMCortex-M7，工作频率高达200MHz，具有高速数据处理能力。该...
-
TGL2210-SMEVB-01
发布时间：2024.12.03
TQP7M9103是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQP7M9103具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
-
QPF4617SR
发布时间：2024.12.02
NBB-400-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。NBB-400-T1具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
-
CMD236C4-EVB
发布时间：2024.11.30
QPA9501TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPA9501TR13具有高可靠性，并且设计使用寿...
-
SCTW70N120G2V
发布时间：2024.11.30
VNQ810PTR-E是一款由日本富士电机生产的3.3V单通道LED驱动芯片。它适用于驱动LED灯条、LED背光等应用场景。该芯片的主要特点包括高效率、低功耗、高亮度以及内置保护功能。VNQ810PT...
-
ESDALC6V1-5P6
发布时间：2024.11.29
STTH30RQ06G2Y-TR是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的30V、60A的NMOS功率开关芯片。它适用于高功率应用，如电源转换、电机驱动等。该芯片的主要特点包括高...
-
CMD245
发布时间：2024.11.29
RFFC5072TR13是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFFC5072TR13具有高可靠性，并且设计使用...
-
CMD324
发布时间：2024.11.28
RF3827TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的GaAs工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RF3827TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够...
-
QPF4288ATR13
发布时间：2024.11.28
TQP3M9036是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQP3M9036具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
-
STM32MP135DAF7
发布时间：2024.11.27
ST10F276Z5Q3是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的功耗CMOSMCU芯片。它具有高性能、低功耗、高集成度等特点，适用于各种物联网设备、智能家居和医疗设备等领域。该...
-
TQP3M9019-PCB-RF
发布时间：2024.11.27
TGL2927-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2927-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
-
RFAM3790PCBA-410
发布时间：2024.11.26
NLB-400-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。NLB-400-T1具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
-
QPC4043TR7
发布时间：2024.11.26
QPA9501TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPA9501TR13具有高可靠性，并且设计使用寿...
-
100C6R2JT150XT
发布时间：2024.11.25
600S910JT150XT是一款高性能、高集成度的集成电路芯片，广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点，为现代电子设备的智能化和高...
-
STMPS2151STR
发布时间：2024.11.25
STM32L162RET6TR是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的低功耗STM32微控制器芯片。它适用于各种需要低功耗和高度集成的应用，如物联网设备、智能传感器和远程控制等...
-
UJ3D06510TS
发布时间：2024.11.25
RFSA2023TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的GaAs工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFSA2023TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命...
-
100A200JT150XT
发布时间：2024.11.24
100B0R1JT150XT是一款高性能的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它由数字电路和模拟电路共同组成，其中数字电路可以执行各种复杂的逻辑运算和数据处理任务，而模拟电路则可...
-
600S0R8JT150XT
发布时间：2024.11.24
100B6R8JT150XT是一款高性能、高集成度的集成电路芯片，广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点，为现代电子设备的智能化和高...
-
MTQN-MNG1-B01.R1-SP
发布时间：2024.11.24
STM32F427IIT7是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它基于高性能的ARMCortex-M4，工作频率高达180MHz，具有高速数据处理能力。该...
-
DWM3001CTR13
发布时间：2024.11.24
TGL2209-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2209-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...
-
XC4VLX25-10FFG668I
发布时间：2024.11.23
XC2S50-6PQG208C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-2系列。该系列芯片采用65纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各...
-
800B271JT150XT
发布时间：2024.11.23
100A680JT150XT是一款功能强大的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路组成，...
-
STM32H753ZIT6
发布时间：2024.11.22
PD55015是一款由NXP公司生产的电源管理芯片，主要应用于电池充电和电源适配器等应用中。该芯片的主要特点包括高效能、低功耗和易于使用。PD55015采用先进的芯片设计技术，具有较高的转换效率，能够...