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MTCAU2002N9WB1
发布时间：2025.03.30
HC0350A03是一款高精度、低噪声的电压比较器芯片，适用于各种需要电压比较的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的电压比较器和保护电...
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QM12002TR13
发布时间：2025.03.29
RF6886TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RF6886TR13具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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MLC1565-153MLC
发布时间：2025.03.28
XFL3012-472MEC是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其FlexRay系列，用于汽车和工业应用中的高性能、高可靠性的时间触发通信接口。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4...
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HC1150U03-190
发布时间：2025.03.26
HC07T03是一款数字信号控制器（DigitalSignalController,DSC），适用于各种工业自动化和电机控制应用。该IC采用16引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时...
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MTCA1804N4W1
发布时间：2025.03.25
HC0900P03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC0900P03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...
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XC7S25-2CSGA324C
发布时间：2025.03.24
XC5VLX110-3FFG676C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-5系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适...
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SIM-762H+
发布时间：2025.03.24
RLM-33+是一款由ROHM（罗姆）公司生产的音频功率放大器芯片。它具有高效率、低失真和宽频率响应等优点，适用于各种需要音频放大和播放的应用场景。RLM-33+采用D类放大器技术，具有高效率...
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ANNE-50L+
发布时间：2025.03.22
AMK-2-13+是一款由杭州万芯科技有限公司生产的数字信号控制器芯片，广泛应用于工业自动化、电机控制、电力电子等领域。该芯片采用先进的CMOS工艺，具有高性能、低功耗、高可靠性等特点。它内置...
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HC0850U03-010
发布时间：2025.03.21
HC0450W03是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC0450W03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。...
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600F220JT250XT
发布时间：2025.03.20
600L0R1JT150XT是一款高性能、低功耗的集成电路芯片，具有高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，具有高度集成的功能和性...
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600S820JT250XT
发布时间：2025.03.19
600L180BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为600A，直流电压为180V，功耗为150W。它具有高...
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KTCA3606N62
发布时间：2025.03.18
HC0570C03是一款高精度、低噪声的模拟信号链路IC，适用于各种需要精确模拟信号处理的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的模拟信号...
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TCA0607N5
发布时间：2025.03.18
HC1200W03是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1200W03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。...
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S10040240P
发布时间：2025.03.17
RFSW6042TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFSW6042TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命...
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D01608C-103MLC
发布时间：2025.03.17
1812SMS-33NGLC是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其i.MXRT系列，是一种低功耗、高性能的实时处理器，广泛应用于物联网、智能家居、医疗设备等领域。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺...
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XPL2010-224MLC
发布时间：2025.03.16
DT1608C-104MLC是一款高精度的IC贴片，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。它采用了先进的半导体技术，能够实现高精度的电压和电流测量。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿...
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QPD1015
发布时间：2025.03.16
TQP3M9035是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQP3M9035具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
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XC9536XL-7VQG64C
发布时间：2025.03.16
XCF16PFSG48C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的CoolRunner-II系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有低功耗、低成本和高度集成的特性，...
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RFS1317-155KL
发布时间：2025.03.15
1812SMS-27NGLC是一款高性能、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。...
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STM32C0116-DK
发布时间：2025.03.15
STD3PK50Z是一款由NXP公司生产的电子标签芯片，广泛应用于RFID标签和物联网设备中。该芯片的主要特点包括低功耗、防碰撞和易于开发。STD3PK50Z具有较低的功耗，能够延长电池寿命并降低运营...
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M95P08-EXMNT/E
发布时间：2025.03.14
STM32F439ZIT6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它采用高性能的ARMCortex-M4，工作频率高达180MHz，具有高速数据处理能力。该...
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100B300JT150XT
发布时间：2025.03.14
800A0R1JT150XT是一款功能丰富的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组...
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QPC6044TR13
发布时间：2025.03.14
TGL2217-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2217-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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QPQ1287TR7
发布时间：2025.03.14
TGL2226-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2226-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...
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STM32F205ZGT6
发布时间：2025.03.14
STM32F469IGT6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它采用高性能的ARMCortex-M4，工作频率高达180MHz，具有高速数据处理能力。该...
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XC3S200-4TQG144I
发布时间：2025.03.13
XC6SLX45-2FGG484I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...
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SM50T33AY
发布时间：2025.03.13
STM32H735RGV6是一款高性能的芯片，这款芯片由意法半导体生产，广泛应用于各种需要高计算能力和低功耗的应用中。主要特点性能强大使其在处理复杂任务时具有出色的性能。低功耗：具有电源管理性能，使其...
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CMD328
发布时间：2025.03.13
TQP3M9035是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQP3M9035具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
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BALF-NRG-01D3
发布时间：2025.03.12
LDL1117S50R是一款由NXP半导体公司生产的线性稳压器芯片。它具有低噪声、高精度和低功耗等优点，被广泛应用于各种需要稳定电压的电子设备中。LDL1117S50R具有1.5A的负载电流能力，能够...
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QPC8015QTR13-10K
发布时间：2025.03.12
TGA2567-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGA2567-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...