QPC6064 发布时间：2025.04.21

TQP7M9103是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQP7M9103具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...

LPS6235-124MRC 发布时间：2025.04.20

XAL5030-222MEB是一款高效、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。它...

100A3R9JT150XT 发布时间：2025.04.19

600L0R1JT150XT是一款高性能、低功耗的集成电路芯片，具有高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，具有高度集成的功能和性...

RFS1317-184KL 发布时间：2025.04.17

XEL4020-561MEC是一款高性能、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。...

LM2902YDT 发布时间：2025.04.16

PD55003-E是一款由NXP公司生产的电子标签芯片，广泛应用于RFID标签和物联网设备中。这款芯片的主要特点是其低功耗和高性能。通过采用先进的CMOS技术，PD55003-E能够以低功耗实现高速的...

700B0R9JT150XT 发布时间：2025.04.15

100B2R0JT150XT是一款功能丰富的集成电路芯片，具备高集成度、低功耗、高速度以及稳定性等优势。它广泛应用于各种领域，如通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路组成，...

600S560BT150XT 发布时间：2025.04.13

600S910JT150XT是一款高性能、高集成度的集成电路芯片，广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点，为现代电子设备的智能化和高...

TGL2208-SM 发布时间：2025.04.12

SBB3089Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SBB3089Z具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在...

700A1R4BT150XT 发布时间：2025.04.11

100C470BT150XT是一款性能的贴片三极管，具有低功耗、高速度和高频特性，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为100A，直流电压为470V，功耗为150W...

0603CS-R10XJLW 发布时间：2025.04.10

0805CS-220XGLC是一款由Microchip生产的IC贴片，属于其PIC16F1703系列，广泛应用于各种嵌入式系统中。该IC贴片采用小巧的8引脚封装，尺寸为0.08英寸x0.05英寸，重量...

XC4013E-4PQ240C 发布时间：2025.04.09

XC6SLX45-2FGG484I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...

RFSW1012TR 发布时间：2025.04.09

AG604-89G是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。AG604-89G具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...

700B392JT150XT 发布时间：2025.04.09

100B6R8JT150XT是一款高性能、高集成度的集成电路芯片，广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点，为现代电子设备的智能化和高...

XC7VX690T-2FF1761C 发布时间：2025.04.08

XC6SLX25-3FT256I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Spartan-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...

100B360BT150XT 发布时间：2025.04.08

100B100JT150XT是一款高性能、高集成度的集成电路芯片，广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点，为现代电子设备的智能化和高...

QPC2108EVB01 发布时间：2025.04.08

QM77043是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QM77043具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在恶劣...

TGF2953 发布时间：2025.04.07

TQL9047是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQL9047具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在恶劣...

ZB8PD-622+ 发布时间：2025.04.07

TCM2-33WX+是一款由AnalogDevices公司生产的模拟信号比较器芯片，型号为TCM2-33WX+。它是一款双通道、高带宽、低噪声、低失真、高速比较器，适用于各种需要高精度比较...

ME3220-223KLC 发布时间：2025.04.07

0805CS-220XGLC是一款由Microchip生产的IC贴片，属于其PIC16F1703系列，广泛应用于各种嵌入式系统中。该IC贴片采用小巧的8引脚封装，尺寸为0.08英寸x0.05英寸，重量...

XCKU15P-3FFVA1760E 发布时间：2025.04.06

XC6SLX45-2CSG324C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...

SPT50L-163MLD 发布时间：2025.04.06

XAL4030-332MEC是一款高效、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体技术，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。它...

FAT0625N2 发布时间：2025.04.06

HC0059W03是一款高性能、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC0059W03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

LM239QT 发布时间：2025.04.05

STM32F745IGT6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它基于高性能的ARMCortex-M7，工作频率高达200MHz，具有高速数据处理能力。该...

QF1400W06B 发布时间：2025.04.05

HC09T03是一款高性能、低成本的耦合器IC，适用于各种通信和数据传输应用。该IC采用2X1.25封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的耦合器，能够实现信号的稳定传...

FAC0325 发布时间：2025.04.05

HC2200E03是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC2200E03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。...

600L6R8BT200XT 发布时间：2025.04.04

100A470JT150XT是一款先进的集成电路芯片，应用于各种电子设备中。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优势，为现代电子设备的智能化和高效化提供了重要支持。这款芯片由数字电路和模拟电路组成...

WTCA2008N9SMT 发布时间：2025.04.04

LMK04832NKD是一款功耗、高性能的运算放大器IC，具有偏置电流和低噪声等特点，适用于各种高精度放大和信号处理应用。该IC采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作...

100B161JT500XT 发布时间：2025.04.03

600S9R1JT150XT是一款高性能、高集成度的集成电路芯片，广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点，为现代电子设备的智能化和高...

DC0850M20 发布时间：2025.04.03

HC2200E03是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC2200E03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。...

ST732M33R 发布时间：2025.04.02

OWERSTEP01是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的智能功率驱动芯片。它适用于各种需要高精度、高效率的电机驱动和电源转换应用。该芯片的主要特点包括高精度、高效率、过流保...