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企业商机 - 深圳市汇晟电子有限公司
  • 700C161JT150XT 发布时间:2025.01.02

    600L0R1JT150XT是一款高性能、低功耗的集成电路芯片,具有高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域,包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺,具有高度集成的功能。它...

  • XC2S300E-7FGG456C 发布时间:2024.12.31

    XC6SLX9-2CSG225I是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于...

  • XC6SLX25-2CSG324I 发布时间:2024.12.30

    XC6SLX25T-2FGG484I是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适...

  • XCV100-5TQ144I 发布时间:2024.12.28

    XC3S1400A-5FGG676C是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Virtex-3系列。该系列芯片采用90纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适...

  • 100A0R3BT150XT是一款电子元器件,属于贴片三极管的一种。它具有低功耗、高速度和高频特性,广泛应用于电子电路中作为开关和放大器。该器件的额定电流为100A,直流电压为30V,功耗...

  • 100E9R1JT150XT 发布时间:2024.12.26

    100B680JT150XT是一款高性能、高集成度的集成电路芯片,广泛应用于各种领域,包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点,为现代电子设备的智能化和高...

  • 700B0R2BT150XT 发布时间:2024.12.24

    600S0R1JT150XT是一款功能丰富的集成电路芯片,具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域,包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组...

  • XC7A15T-1CSG325I 发布时间:2024.12.23

    XC95108-7PQ100I是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Virtex-5系列。该系列芯片采用40纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用于各...

  • 600S680JT150XT 发布时间:2024.12.22

    600S560BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管,采用SOT-23封装,属于TO-252系列。该器件的额定电流为60A,直流电压为560V,功耗为150W。它具有6M...

  • TQL9063 发布时间:2024.12.20

    TQP7M9105是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQP7M9105具有高可靠性,并且设计使用寿命长,能...

  • MSS1278-183MLD 发布时间:2024.12.19

    XAL4020-222MEC是一款高效、低功耗的IC贴片,适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺,具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺,保证了其高可靠性和长寿命。它...

  • TAT8888 发布时间:2024.12.19

    RFFC5072TR13是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFFC5072TR13具有高可靠性,并且设计使用...

  • XC2VP30-5FF1152I 发布时间:2024.12.19

    XC6SLX150-3FG676I是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺,具有高性能、高密度和高速的特性,适用...

  • XC3S50A4VQG100C 发布时间:2024.12.19

    XC7A200T-2FBG676C4525是Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,属于Xilinx的Artix-7系列。该系列芯片采用28纳米工艺,具有高性能、高集成度和低功耗的...

  • PD55025TR-E 发布时间:2024.12.18

    M41T83SMY6F是一款由NXP半导体公司生产的32位定时器/计数器芯片。它具有高精度、低功耗和宽工作温度范围等特点,适用于各种需要定时和计数功能的应用场景。该芯片的主要特点包括高精度、低功耗、宽...

  • SM6T68CA 发布时间:2024.12.18

    ST10F269Z2Q6是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的功耗CMOS通用微控制器。它适用于各种需要低功耗和高度集成的应用,如物联网设备、智能传感器和远程控制等。该芯片的...

  • XC6SLX4-L1TQG144C 发布时间:2024.12.17

    XC7K325T-2FFG900I是一款由Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片。FPGA是一种可以通过编程来配置其硬件资源的芯片,具有高度的灵活性和可定制性。XC7K325T-2...

  • QPA9424EVB-01 发布时间:2024.12.17

    TQL9048是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQL9048具有高可靠性,并且设计使用寿命长,能够在恶劣...

  • XAL1010-451MED 发布时间:2024.12.16

    XFL4020-222MEC是一款由NXP公司生产的IC贴片,属于其FlexRay系列,用于汽车和工业应用中的高性能、高可靠性的时间触发通信接口。该IC贴片采用小巧的16引脚封装,尺寸为5.0mmx4...

  • FERD20U60DJFD-TR 发布时间:2024.12.16

    ST7FMC2S4T6是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的低功耗闪存芯片。它主要用于便携式设备,如手机、平板电脑和嵌入式系统等,具有高性能、高可靠性和易于编程的特点。该芯片...

  • STM32L151RDT6 发布时间:2024.12.16

    STW5NK100Z是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的N通道MOSFET功率器件。它适用于各种需要高电压、大电流驱动的场合,如电机驱动、电源转换等。该芯片的主要特点包括高...

  • LM2903PT 发布时间:2024.12.15

    PD55003-E是一款由NXP公司生产的电子标签芯片,广泛应用于RFID标签和物联网设备中。这款芯片的主要特点是其低功耗和高性能。通过采用先进的CMOS技术,PD55003-E能够以低功耗实现高速的...

  • ST1480ABD 发布时间:2024.12.15

    STM32L162RET6TR是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的低功耗STM32微控制器芯片。它适用于各种需要低功耗和高度集成的应用,如物联网设备、智能传感器和远程控制等...

  • STM32F373V8H6 发布时间:2024.12.15

    STM32H753ZIT6是一款高性能的芯片,由STM32家族的H7系列组成,是一个高度集成的微控制器。这款芯片由意法半导体(STMicroelectronics)生产,广泛应用于各种需要高计算能力和...

  • STM32F769BIT6 发布时间:2024.12.14

    SLVU2.8-8A1是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的功耗CMOS通用微控制器。它适用于各种需要低功耗和高度集成的应用,如物联网设备、智能传感器和远程控制等。该芯片的主...

  • XAL6060-472MEC 发布时间:2024.12.14

    XAL4030-332MEB是一款由AnalogDevices生产的IC贴片,属于其ADXL345系列,是一种低功耗、高精度的3轴加速度传感器,广泛应用于物联网、可穿戴设备、智能家居等领域。该IC贴片...

  • CMD242K4-EVB 发布时间:2024.12.13

    SPF5043Z是一款由日本公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SPF5043Z具有高可靠性,并且设计使用寿命长,能...

  • LPS4012-223MRC 发布时间:2024.12.13

    0805CS-220XGLC是一款由Microchip生产的IC贴片,属于其PIC16F1703系列,广泛应用于各种嵌入式系统中。该IC贴片采用小巧的8引脚封装,尺寸为0.08英寸x0.05英寸,重量...

  • MSS1260-334KLD 发布时间:2024.12.13

    XFL4020-102MEC是一款功能强大的IC贴片,广泛应用于各种电子设备中。它采用了先进的半导体工艺,具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了高精度的制造工艺,保证了其高可靠性和长寿命...

  • MSS1260-564KLD 发布时间:2024.12.12

    XAL5030-332ME是一款由美国公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的半导体工艺,使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。XAL5030-332ME具有高可靠性,并...

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