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RFS1113-104ME
发布时间：2024.12.11
XAL6060-223MEC是一款由美国公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的半导体工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。XAL6060-223MEC具有高可靠性...
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XAL5050-822MEC
发布时间：2024.12.10
1008CS-330XGLC是一款高效的IC贴片，它采用了先进的半导体技术，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命，适用于各种恶劣环境条件下的工作...
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RFC1010B-155KE
发布时间：2024.12.08
XFL3012-332MEC是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其FlexRay系列，用于汽车和工业应用中的高性能、高可靠性的时间触发通信接口。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4...
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DMT3-77-8L
发布时间：2024.12.07
XAL4020-102MEC是一款高效的IC贴片，广泛应用于各种电子设备中。它采用了先进的半导体技术，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。它可...
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0805PS-102KRC
发布时间：2024.12.05
1812SMS-33NGLC是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其i.MXRT系列，是一种低功耗、高性能的实时处理器，广泛应用于物联网、智能家居、医疗设备等领域。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺...
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XCR3256XL-7TQ144C
发布时间：2024.12.04
XCS10-3TQ144C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的CoolRunner-II系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有低功耗、低成本和高度集成的特性...
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HA4034-AL
发布时间：2024.12.03
XAL4040-822MEC是一款高性能、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。...
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TSC1641IQT
发布时间：2024.12.02
STM32F777IIT6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它采用高性能的ARMCortex-M7，工作频率高达200MHz，具有高速数据处理能力。该...
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QPQ1909EVB01
发布时间：2024.12.01
QPA9126TR7是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPA9126TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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QPC2511SR
发布时间：2024.11.30
TGL2226-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2226-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...
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CMD245
发布时间：2024.11.29
RFFC5072TR13是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFFC5072TR13具有高可靠性，并且设计使用...
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STM32MP135DAF7
发布时间：2024.11.27
ST10F276Z5Q3是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的功耗CMOSMCU芯片。它具有高性能、低功耗、高集成度等特点，适用于各种物联网设备、智能家居和医疗设备等领域。该...
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TQP3M9019-PCB-RF
发布时间：2024.11.27
TGL2927-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2927-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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RFAM3790PCBA-410
发布时间：2024.11.26
NLB-400-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。NLB-400-T1具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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QPC4043TR7
发布时间：2024.11.26
QPA9501TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPA9501TR13具有高可靠性，并且设计使用寿...
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100C6R2JT150XT
发布时间：2024.11.25
600S910JT150XT是一款高性能、高集成度的集成电路芯片，广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点，为现代电子设备的智能化和高...
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STMPS2151STR
发布时间：2024.11.25
STM32L162RET6TR是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的低功耗STM32微控制器芯片。它适用于各种需要低功耗和高度集成的应用，如物联网设备、智能传感器和远程控制等...
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UJ3D06510TS
发布时间：2024.11.25
RFSA2023TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的GaAs工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFSA2023TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命...
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100A200JT150XT
发布时间：2024.11.24
100B0R1JT150XT是一款高性能的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它由数字电路和模拟电路共同组成，其中数字电路可以执行各种复杂的逻辑运算和数据处理任务，而模拟电路则可...
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600S0R8JT150XT
发布时间：2024.11.24
100B6R8JT150XT是一款高性能、高集成度的集成电路芯片，广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点，为现代电子设备的智能化和高...
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MTQN-MNG1-B01.R1-SP
发布时间：2024.11.24
STM32F427IIT7是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它基于高性能的ARMCortex-M4，工作频率高达180MHz，具有高速数据处理能力。该...
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DWM3001CTR13
发布时间：2024.11.24
TGL2209-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2209-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...
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XC4VLX25-10FFG668I
发布时间：2024.11.23
XC2S50-6PQG208C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-2系列。该系列芯片采用65纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各...
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800B271JT150XT
发布时间：2024.11.23
100A680JT150XT是一款功能强大的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路组成，...
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STM32H753ZIT6
发布时间：2024.11.22
PD55015是一款由NXP公司生产的电源管理芯片，主要应用于电池充电和电源适配器等应用中。该芯片的主要特点包括高效能、低功耗和易于使用。PD55015采用先进的芯片设计技术，具有较高的转换效率，能够...
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XCS20-3TQG144I
发布时间：2024.11.22
XC6SLX75-L1CSG484I是一款由Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片。这款芯片具有丰富的逻辑单元、存储器和DSP（数字信号处理）模块，可用于构建高性能、高灵活性的数字...
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D10040220GT
发布时间：2024.11.21
TQP369185是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQP369185具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
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STM32L010K4T6
发布时间：2024.11.21
PD55003-E是一款由NXP公司生产的电子标签芯片，广泛应用于RFID标签和物联网设备中。这款芯片的主要特点是其低功耗和高性能。通过采用先进的CMOS技术，PD55003-E能够以低功耗实现高速的...
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100C240JT150XT
发布时间：2024.11.20
ATC504L1000FTNCT是一款低功耗、高性能的集成电路芯片，具有高集成度、稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由数字...
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TGA2239-CP
发布时间：2024.11.20
SPF5122Z是一款由日本公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SPF5122Z具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...