RFMD2081TR13 发布时间：2025.08.19

NBB-300-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。NBB-300-T1具有高可靠性，并且设计使用寿命长...

QPD1028EVB 发布时间：2025.08.18

AG604-89G是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。AG604-89G具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...

DC0500W50 发布时间：2025.08.18

HC12F03是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC12F03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高...

FAT0320N80P 发布时间：2025.08.17

HC19F03是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC19F03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高...

MTCA1808N6WB1 发布时间：2025.08.16

HC1200W03是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1200W03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。...

HC26IC03Q 发布时间：2025.08.16

HC35F03是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC35F03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高...

FAT0609S5 发布时间：2025.08.15

HC1100W03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1100W03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

KTCA3606N71 发布时间：2025.08.15

HC12F03是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC12F03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高...

QF2100F06B 发布时间：2025.08.14

HC1600P03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1600P03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

LBPF3550-1608 发布时间：2025.08.14

AMC1210IRHAT是一款高效率、低噪音、热插拔的线性稳压器，适用于各种需要高精度电源的应用。该IC采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它采用先进的电路设计和...

MTCA1804N3WB1 发布时间：2025.08.13

BQ2057WSNTR是一款高效、低功耗的电池电量计IC，具有过充电保护、过放电保护和温度补偿等功能，适用于各种电池供电设备。该IC采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定...

ACT85610QX101SR 发布时间：2025.08.12

TGL2208-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2208-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...

KTCA3602N53 发布时间：2025.08.12

TM4C1230C3PMI7R是一款基于ARMCortex-M4内核的微控制器IC，具有高性能、低功耗和易于开发等特点，适用于各种嵌入式应用。该IC采用48引脚QFN封装，具有较小的体积和较低的功耗，...

QPF4200TR13 发布时间：2025.08.12

TQL9048是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQL9048具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在恶劣...

QM56020 发布时间：2025.08.11

TGL2208-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2208-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...

QPF5002 发布时间：2025.08.11

QPL9503TR7是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPL9503TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命长...

QPA5368TR13 发布时间：2025.08.11

TGL2226-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2226-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...

MTCAU2005N9WB1 发布时间：2025.08.10

LMK04832NKD是一款功耗、高性能的运算放大器IC，具有偏置电流和低噪声等特点，适用于各种高精度放大和信号处理应用。该IC采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作...

UJ4C075044K4S 发布时间：2025.08.10

QPA9126TR7是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPA9126TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命长...

UJ3N120065K3S 发布时间：2025.08.10

NLB-400-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。NLB-400-T1具有高可靠性，并且设计使用寿命长...

QPM2239 发布时间：2025.08.09

SGL0622Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SGL0622Z具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在...

HC26IC03 发布时间：2025.08.09

LMD18200T是一款高效、低功耗的电机驱动器IC，具有过热保护和过电流保护等功能，适用于各种直流电机驱动应用。该IC采用16引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内...

TGA2222EVB1 发布时间：2025.08.09

QPC6614TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPC6614TR13具有高可靠性，并且设计使用寿...

MTCA1805N7W3 发布时间：2025.08.08

HC1200W03是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1200W03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。...

QPC6614SR 发布时间：2025.08.08

NLB-400-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。NLB-400-T1具有高可靠性，并且设计使用寿命长...

TGP2105-SMEVB01 发布时间：2025.08.08

SBB3089Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SBB3089Z具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在...

TQP3M9038-PCB-IF 发布时间：2025.08.07

NBB-300-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。NBB-300-T1具有高可靠性，并且设计使用寿命长...

RFFM4251TR7 发布时间：2025.08.07

TGL2201-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2201-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...

YTFBP13R45/2R7-10JA 发布时间：2025.08.06

HC12T03是一款低噪声、高精度的电流检测放大器芯片，适用于各种需要精确检测电流的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的差分放大器、滤...

TGC4407-SM EVAL BOARD 发布时间：2025.08.06

RFPA3800TR13是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的GaAs工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFPA3800TR13具有高可靠性，并且设计使用...