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XCV100-5BG256C
发布时间：2024.10.12
XC6SLX150-3CSG484I是一款由Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片。FPGA是一种可以根据用户的设计需求进行配置的集成电路，被广泛应用于各种领域，如通信、数据中心、...
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XC4VSX55-11FFG1148
发布时间：2024.10.11
XA6SLX9-2FTG256Q是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Spartan-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...
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QPA0363APCK401
发布时间：2024.10.11
TGL2209-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2209-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...
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QPF7219EVB-01
发布时间：2024.10.10
TGA2567-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGA2567-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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XFL3012-331MEC
发布时间：2024.10.08
1812LS-474XJLC是一款低功耗、高性能的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片具有低功耗特性，能够延长电子设备的续航时间。它采...
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STM32H7A3LIH6Q
发布时间：2024.10.07
VNH3SP30TR-E是一款由日本电装（Denso）生产的30A、30V的NMOS栅极驱动器芯片。它适用于驱动电机、DC/DC转换器等功率器件，具有高驱动能力、低导通电阻、快速响应等特点。该芯片的主...
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885128
发布时间：2024.10.05
TGL2927-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2927-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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VN5E160MSTR-E
发布时间：2024.10.04
STM32F437ZIT7是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它基于高性能的ARMCortex-M4，工作频率高达210MHz，具有高速数据处理能力。该...
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100A5R6JT150XT
发布时间：2024.10.02
600S100JT150XT是一款先进的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组成，...
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XC7A35T-2CSG324I
发布时间：2024.10.01
XC5VSX240T-1FF1738I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-5系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，...
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M24256-DFMC6TG
发布时间：2024.09.29
ST10F269Z2Q6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的功耗CMOS通用微控制器。它适用于各种需要低功耗和高度集成的应用，如物联网设备、智能传感器和远程控制等。该芯片的...
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100A101BT150XT
发布时间：2024.09.29
ATC400Z1R0JT50T是一款功能强大的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺...
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QPA4563CTR7
发布时间：2024.09.28
SPF-5122Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SPF-5122Z具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
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100E360BT150XT
发布时间：2024.09.28
530L104KT16T10K是一款由NXP公司生产的16位微控制器IC芯片，它具有高性能、低功耗、高集成度、稳定性好等优点。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由ARMCortex-M4内核和丰富的外...
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XA7A35T-1CSG324I
发布时间：2024.09.28
XQF32PVOG48M是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Vitess系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各种数字逻辑...
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XCF04SVOG20
发布时间：2024.09.27
XC6SLX9-2TQG144C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的6Series家族。该芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各种数...
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100C150JT150XT
发布时间：2024.09.27
100B2R0JT150XT是一款功能丰富的集成电路芯片，具备高集成度、低功耗、高速度以及稳定性等优势。它广泛应用于各种领域，如通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路组成，...
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XC7Z007S-1CLG400I
发布时间：2024.09.26
XCR3512XL-10FT256I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Carmel-10系列。该系列芯片采用10纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，...
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100B150BT150XT
发布时间：2024.09.26
600S0R9BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管，属于TO-252系列，采用SOT-23封装。它具有6MHz的频率，较低的导通电阻（1.2Ω），以及较高的开关速度和较低的功耗。该...
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QM23341TR13
发布时间：2024.09.25
RFSA2033TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的GaAs工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFSA2033TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命...
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QPQ1060SR
发布时间：2024.09.25
RFSW6042TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFSW6042TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命...
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RFPD3220
发布时间：2024.09.25
TGL2208-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2208-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...
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XC6SLX16-3FTG256C
发布时间：2024.09.25
XCF128XFTG64C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的CoolRunner-II系列。该系列芯片采用55纳米工艺，具有低功耗、高性能和低成本的特点，...
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TS334IPT
发布时间：2024.09.24
PD55015是一款由NXP公司生产的电源管理芯片，主要应用于电池充电和电源适配器等应用中。该芯片的主要特点包括高效能、低功耗和易于使用。PD55015采用先进的芯片设计技术，具有较高的转换效率，能够...
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TGA2752-SMT
发布时间：2024.09.24
TGA2567-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGA2567-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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TQP369180
发布时间：2024.09.23
TQP7M9105是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQP7M9105具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
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XCZU19EG-2FFVB1517E
发布时间：2024.09.23
XCZU3CG-2SFVC784I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的UltraScale+系列。该系列芯片采用20纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性...
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XC7K325T-1FBG676C
发布时间：2024.09.23
XC7A15T-1CPG236C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的7Series系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各...
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XC7K160T-2FFG676I
发布时间：2024.09.22
XC6SLX150-3FG676I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...
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700A1R8JT150XT
发布时间：2024.09.22
600S0R1JT150XT是一款功能丰富的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组...