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XC3S1400A4FTG256C
发布时间：2024.08.30
XC3S250E-4TQG144I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-3系列。该系列芯片采用90纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...
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STM32L011E4Y6TR
发布时间：2024.08.28
VNH5180ATR-E是一款由NXP半导体公司生产的3.3VN通道CMOS场效应管（MOSFET）功率器件。它适用于各种需要高效率、低噪音和低功耗的电源和电机驱动应用。该芯片的主要特点包括低内阻、低...
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QPL9095TR7
发布时间：2024.08.27
QPC6614TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPC6614TR13具有高可靠性，并且设计使用寿...
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700A0R2JT150XT
发布时间：2024.08.26
100A0R3JT150XT是一款功能强大的集成电路芯片。其微小的体积内包含了高性能的电子元件，实现了高集成度、低功耗、高速度以及稳定性等特性。这款芯片由数字电路和模拟电路共同构成，其中数字电路可以执...
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STM32L051K6T6
发布时间：2024.08.25
STM32L162RET6TR是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的低功耗STM32微控制器芯片。它适用于各种需要低功耗和高度集成的应用，如物联网设备、智能传感器和远程控制等...
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100E361JT150XT
发布时间：2024.08.24
600L0R1JT150XT是一款高性能、低功耗的集成电路芯片，具有高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，具有高度集成的功能。它...
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STM32H750ZBT6
发布时间：2024.08.22
SCTH40N120G2V7AG是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的场效应管芯片，主要用于功率开关和马达驱动等电路中。该芯片的主要特点包括大电流、低内阻、高效能和高可靠性。...
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QPA4246DEVB
发布时间：2024.08.21
QPA2237是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPA2237具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在...
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700A910BT150XT
发布时间：2024.08.19
600L1R0JT150XT是一款功能强大的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组...
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ST730M33R
发布时间：2024.08.19
ST7FMC2S4T6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的低功耗闪存芯片。它主要用于便携式设备，如手机、平板电脑和嵌入式系统等，具有高性能、高可靠性和易于编程的特点。该芯片...
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STPST2H100UF
发布时间：2024.08.17
STV270N4F3是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的N通道功耗场效应管（FET）芯片。它适用于电池寿命要求较高的低功耗应用，如便携式设备、物联网设备和嵌入式系统等。该芯...
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QPL1815EVB-01
发布时间：2024.08.16
AG302-63G是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。AG302-63G具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
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STM32H753ZIT6
发布时间：2024.08.16
SCTH40N120G2V7AG是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的场效应管芯片，主要用于功率开关和马达驱动等电路中。该芯片的主要特点包括大电流、低内阻、高效能和高可靠性。...
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700A1R0JT150XT
发布时间：2024.08.15
600F4R3BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为60A，直流电压为4R3，功耗为150W。它具有6MH...
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P-NUCLEO-53L7A1
发布时间：2024.08.15
STTH30RQ06G2Y-TR是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的30V、60A的NMOS功率开关芯片。它适用于高功率应用，如电源转换、电机驱动等。该芯片的主要特点包括高...
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XC4VSX55-12FF1148C
发布时间：2024.08.14
XC6SLX150-2FGG484I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适...
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XC4VFX100-11FF1517I
发布时间：2024.08.14
XC7Z010-1CLG400C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的7Series系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各...
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1515SQ-68NGEC
发布时间：2024.08.13
XFL3012-222MEC是一款由美国公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的半导体工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。XFL3012-222MEC具有高可靠性...
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STTS2004B2DN3F
发布时间：2024.08.13
VNH3SP30TR-E是一款由日本电装（Denso）生产的30A、30V的NMOS栅极驱动器芯片。它适用于驱动电机、DC/DC转换器等功率器件，具有高驱动能力、低导通电阻、快速响应等特点。该芯片的主...
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XC7S6-1CPGA196Q
发布时间：2024.08.13
XC7A200T-2FBG484I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的7Series系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于...
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800B911BT150XT
发布时间：2024.08.12
IC芯片，或集成电路，是一种微小的电子设备，通常包含数十到数十亿个元件，这些元件被集成在一块小的半导体材料中。它们广泛应用于各种领域，包括通信、数据处理、医疗和消费电子产品。这款IC芯片，型号为100...
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700B152JT150XT
发布时间：2024.08.12
600L2R0JT150XT是一款功能丰富、高性能的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。广泛应用于通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等领域。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由数...
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100A3R0JT150XT
发布时间：2024.08.11
600L0R1BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为600A，直流电压为0R1，功耗为150W。它具有6M...
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700B0R1JT150XT
发布时间：2024.08.11
100B680JT150XT是一款高性能、高集成度的集成电路芯片，广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点，为现代电子设备的智能化和高...
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XC6SLX100T-2FGG676I
发布时间：2024.08.11
XC2C32A-6VQ44I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-2Pro系列。该系列芯片采用65纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...
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XCV100-4TQ144I
发布时间：2024.08.10
XC6SLX45-2CSG324C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...
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RFC0810B-683KE
发布时间：2024.08.10
IC贴片是一种集成电路封装形式，它是将微小的电子元件贴在PCB板上的过程。其中，XAL7070-182MEC是一款常用的IC贴片型号，被广泛应用于各种电子设备中。这款IC贴片采用了先进的技术和材料，具...
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100B240JT150XT
发布时间：2024.08.10
600F100JT150XT是一款先进的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组成，...
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100C910JT150XT
发布时间：2024.08.10
700C1R0BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为700A，直流电压为1R0（1Ω），功耗为150W。它...
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XC7S15-1FTGB196I
发布时间：2024.08.09
XC3S1400AN-5FGG676C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-3系列。该系列芯片采用90纳米工艺，具有高性能、高集成度和高速的特性...