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DO1608C-474MLC
发布时间：2024.09.06
XFL3012-332MEC是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其FlexRay系列，用于汽车和工业应用中的高性能、高可靠性的时间触发通信接口。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4...
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0603USB-251MLC
发布时间：2024.09.05
XAL1010-103MED是一款高效、可靠的IC贴片，广泛应用于各种电子设备中。它采用了先进的半导体技术，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命...
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XC3S50-4TQG144C
发布时间：2024.09.03
XC18V01SO20I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-1800系列。该系列芯片采用90纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各...
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TSU111ICT
发布时间：2024.09.02
STM32F439ZIT6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它采用高性能的ARMCortex-M4，工作频率高达180MHz，具有高速数据处理能力。该...
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MLC1250-132MLC
发布时间：2024.09.02
SER2918H-103KL是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其i.MXRT系列，广泛应用于物联网、智能家居、医疗设备等领域。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4.4mm，重量为...
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800B6R8JT150XT
发布时间：2024.08.31
ATC400Z1R0PT50T是一款低功耗、高性能的集成电路芯片，具有高集成度、稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由数字电...
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1515SQ-82NGEC
发布时间：2024.08.30
XAL6060-223MEC是一款由美国公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的半导体工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。XAL6060-223MEC具有高可靠性...
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STM32L476VGT6TR
发布时间：2024.08.29
STM32F469IGT6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它采用高性能的ARMCortex-M4，工作频率高达180MHz，具有高速数据处理能力。该...
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STM32H503EBY6TR
发布时间：2024.08.28
VNQ810PTR-E是一款由日本富士电机生产的3.3V单通道LED驱动芯片。它适用于驱动LED灯条、LED背光等应用场景。该芯片的主要特点包括高效率、低功耗、高亮度以及内置保护功能。VNQ810PT...
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QM45500SR
发布时间：2024.08.26
QPC6064TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPC6064TR13具有高可靠性，并且设计使用寿...
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ACT4533BYH-T
发布时间：2024.08.26
AG604-89G是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。AG604-89G具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
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STM32U031C8U6
发布时间：2024.08.24
VN820PTTR-E是一款由NXP半导体公司生产的CMOS门驱动器芯片。它适用于各种需要高耐压、大电流驱动的场合，如高压电机驱动、工业电源等。该芯片的主要特点包括高耐压、大电流、低导通电阻以及低功耗...
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100E361JT150XT
发布时间：2024.08.24
600L0R1JT150XT是一款高性能、低功耗的集成电路芯片，具有高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，具有高度集成的功能。它...
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QPQ0978SR
发布时间：2024.08.23
RFSA2023TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的GaAs工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFSA2023TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命...
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CMD236C4-EVB
发布时间：2024.08.23
TGL2226-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2226-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...
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STM32H750ZBT6
发布时间：2024.08.22
SCTH40N120G2V7AG是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的场效应管芯片，主要用于功率开关和马达驱动等电路中。该芯片的主要特点包括大电流、低内阻、高效能和高可靠性。...
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TQP369185
发布时间：2024.08.22
TGL2201-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2201-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...
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TQP7M9105
发布时间：2024.08.21
QPL9503TR7是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPL9503TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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QPA4246DEVB
发布时间：2024.08.21
QPA2237是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPA2237具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在...
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CMD303C3
发布时间：2024.08.20
TGL2208-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2208-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...
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STM32U585CIT6
发布时间：2024.08.20
OWERSTEP01是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的智能功率驱动芯片。它适用于各种需要高精度、高效率的电机驱动和电源转换应用。该芯片的主要特点包括高精度、高效率、过流保...
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700A910BT150XT
发布时间：2024.08.19
600L1R0JT150XT是一款功能强大的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组...
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XC4VLX25-10FFG668I
发布时间：2024.08.19
XC2C512-7FTG256I是一款由Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片。它属于Xilinx的Virtex-IIPro系列，主要用于高性能、高密度和高速的数字逻辑设计。XC2...
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STM32WLE5CBU6
发布时间：2024.08.19
TDE1707BFPT是一款由德州仪器（TexasInstruments）生产的彩色液晶显示驱动芯片。它主要用于驱动彩色LCD显示屏，提供稳定的显示输出和高效的数据处理能力。该芯片的特点包括高分辨率、...
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ST730M33R
发布时间：2024.08.19
ST7FMC2S4T6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的低功耗闪存芯片。它主要用于便携式设备，如手机、平板电脑和嵌入式系统等，具有高性能、高可靠性和易于编程的特点。该芯片...
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ACT4529MYH-T0010
发布时间：2024.08.18
QPA2237是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPA2237具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在...
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STM32F756ZGY6TR
发布时间：2024.08.18
PWD13F60是一款由NXP半导体公司生产的智能功率器件，具有栅极驱动和保护功能。它适用于各种需要高电压、大电流驱动的场合，如电机驱动、电源转换等。该芯片的主要特点包括高耐压、大电流、智能保护以及低...
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STPST2H100UF
发布时间：2024.08.17
STV270N4F3是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的N通道功耗场效应管（FET）芯片。它适用于电池寿命要求较高的低功耗应用，如便携式设备、物联网设备和嵌入式系统等。该芯...
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XC4VFX60-11FFG1152I
发布时间：2024.08.17
XCS10-3TQ144C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的CoolRunner-II系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有低功耗、低成本和高度集成的特性...
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600S9R1BT150XT
发布时间：2024.08.17
530L104KT16T是一款由NXP公司生产的16位微控制器IC芯片，具有高性能、低功耗、高集成度、稳定性好等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片采用先进的半导体制造...